影像感测组件及智能眼镜的制作方法

本申请涉及影像感测，具体而言，涉及一种影像感测组件及智能眼镜。

背景技术：

1、在增强现实/模拟现实智能眼镜中常包含眼球追踪以及环境辨识的设计，为了满足眼球追踪和环境辨识的需求，通常会在眼镜上至少独立设置两颗影像感测装置，以分别对内和对外感测图像信息。由于智能眼镜的体积有限，将两个独立设置的影像感测装置会占用较多安装空间，造成智能眼镜的体积增大，不利于智能眼镜的轻薄化发展。

技术实现思路

1、本申请提供一种影像感测组件及具有该影像感测组件的智能眼镜，以解决上述技术问题。

2、本申请的实施例是这样实现的：

3、一种影像感测组件，包括第一感测芯片、第二感测芯片和电路板。所述第一感测芯片的一侧设有第一影像感测部。第二感测芯片堆叠设置于所述第一感测芯片背离所述第一影像感测部的一侧，所述第二感测芯片背离所述第一感测芯片的一侧设有第二影像感测部。电路板位于所述第一感测芯片背离所述第二感测芯片的一侧，所述电路板开设通槽，所述第一感测芯片安装于所述电路板上，且所述第一影像感测部对应所述通槽设置，所述电路板电连接所述第一感测芯片和所述第二感测芯片。

4、如此，通过将两个感测芯片堆叠设置，并且两个感测芯片的影像感测部相背设置，电路板上也对应影像感测部开设通槽，简化了影像感测组件的双侧感测结构，使得本申请的影像感测组件能够实现内外两侧影像感测的同时，缩小影像感测组件的体积，无需再设置独立的影像感测组件以分别检测内侧和外侧的影像信息，从而可以减少影像感测组件在智能眼镜内占用的安装空间，有利于智能眼镜的轻薄化发展。

5、在一种可能的实施方式中：所述通槽与所述第一影像感测部同轴设置，且所述通槽在所述第一感测芯片上的投影面积大于所述第一影像感测部的面积。

6、在一种可能的实施方式中：所述通槽的直径为1mm～1cm。

7、在一种可能的实施方式中：还包括粘接层，所述粘接层夹设于所述第一感测芯片和所述第二感测芯片之间，用于粘接固定所述第一感测芯片和所述第二感测芯片。

8、在一种可能的实施方式中：所述第二感测芯片的尺寸不大于所述第一感测芯片的尺寸。

9、在一种可能的实施方式中：还包括壳体，所述壳体内设有安装腔，所述安装腔的两端具有开口，所述第一感测芯片、所述第二感测芯片和所述电路板收容于所述安装腔，且所述电路板的侧边固定连接所述安装腔的内壁。所述壳体内还设有第一滤光片和第二滤光片，所述第一滤光片位于所述电路板背离所述第一感测芯片的一侧，所述第一滤光片遮盖所述通槽，所述第二滤光片位于所述第二感测芯片背离所述第一感测芯片的一侧，所述第二滤光片遮盖所述第二感测芯片。

10、在一种可能的实施方式中：所述壳体内还设有第一光学镜片和第二光学镜片，所述第一光学镜片设置于所述第一滤光片背离所述电路板的一侧，且与所述安装腔的内壁固定连接，所述第二光学镜片设置于所述第二滤光片背离所述第二感测芯片的一侧，且所述安装腔的内壁固定连接。

11、在一种可能的实施方式中：所述电路板上设有多个焊盘，所述多个焊盘连接所述第一感测芯片。所述电路板上还设有导线，所述导线电连接所述第二感测芯片和所述电路板。

12、在一种可能的实施方式中：所述导线的线径为1～100um。

13、本申请的实施例还提供一种智能眼镜，包括镜框和上述实施例所述的影像感测组件，所述影像感测组件安装于所述镜框内。

技术特征：

1.一种影像感测组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的影像感测组件，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的影像感测组件，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的影像感测组件，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的影像感测组件，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的影像感测组件，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的影像感测组件，其特征在于：

8.根据权利要求1所述的影像感测组件，其特征在于：

9.根据权利要求8所述的影像感测组件，其特征在于：

10.一种智能眼镜，其特征在于，包括镜框和权利要求1-9任一项所述的影像感测组件，所述影像感测组件安装于所述镜框内。

技术总结
本申请提供影像感测组件及智能眼镜。其中，影像感测组件包括第一感测芯片、第二感测芯片和电路板。所述第一感测芯片的一侧设有第一影像感测部。第二感测芯片堆叠设置于所述第一感测芯片背离所述第一影像感测部的一侧，所述第二感测芯片背离所述第一感测芯片的一侧设有第二影像感测部。电路板位于所述第一感测芯片背离所述第二感测芯片的一侧，所述电路板开设通槽，所述第一感测芯片安装于所述电路板上，且所述第一影像感测部对应所述通槽设置，所述电路板电连接所述第一感测芯片和所述第二感测芯片。本申请的影像感测组件能够实现内外两侧影像感测的同时，缩小影像感测组件的体积，减少影像感测组件在智能眼镜内占用的安装空间。

技术研发人员：梁远廷,刘忠武
受保护的技术使用者：荣谕科技（成都）有限公司
技术研发日：20240103
技术公布日：2024/9/23