一种半导体封装生产用压平机台的制作方法

本技术涉及半导体生产，具体为一种半导体封装生产用压平机台。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。现有的半导体封装生产压平时，需要将基板放置在承载台上，再将锡球放在基板上，通过顶部压平板的升降而将锡球压平在基板上。

2、公告号cn211208419u的专利公开了“一种半导体封装生产用压平机台，属于半导体生产技术领域，包括底座，所述底座的上方两端均固定有支柱，两个所述支柱之间设置有承载台；本实用新型将原有的半导体封装生产用压平机台中在承载台上的放置槽内放置基板的方法，替换为将基板放置在承载台上，再通过承载台两侧壁上的可伸缩的固定结构将基板固定，通过这种方法可以在承载台上固定不同尺寸的基板，增大装置的使用范围”。

3、针对上述文件，发明人认为其在对不同尺寸的基板进行固定时，需要先移动推板使橡胶垫能抵接基板，再利用第二螺栓对固定杆和推杆进行固定，使得对不同尺寸基板的固定过程较为繁琐不便，因此有待改进。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术存在的不足，提供了一种半导体封装生产用压平机台，具体技术方案如下：

2、一种半导体封装生产用压平机台，包括承载台体，所述承载台体顶面中部配合抵接有基板，所述承载台体两侧开设的通孔内均转动设有圆环，两个所述圆环内侧之间固定设有双向丝杆，所述双向丝杆两端外壁均螺纹设有直角板，所述承载台体外壁顶部开设有对称分布的两个滑槽，所述直角板两侧均转动设有圆球，两个所述圆球一侧分别与滑槽的内壁两侧配合抵接，所述基板活动夹在两个所述直角板顶端之间，所述承载台体顶部活动设有位于基板正上方的压平板。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述双向丝杆两端均位于承载台体外部，所述双向丝杆一端固定设有摇柄。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述直角板顶端固定设有防滑橡胶垫，所述基板配合抵接在两个所述防滑橡胶垫之间。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述承载台体顶面固定设有支撑架，所述支撑架内侧顶部固定设有气缸和波纹管。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压平板通过螺栓固定安装在气缸输出端底部，所述基板顶部配合抵接有均匀分布且位于压平板下方的锡球。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述波纹管底部固定设有固定管，所述固定管通过螺栓固定设在压平板顶部，所述气缸位于波纹管和固定管两者内部。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定管内壁固定设有塑料万向管，所述塑料万向管底端正对基板。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、(1)通过摇动摇柄带动双向丝杆旋转，来带动两个直角板相互靠近移动后而夹持住不同尺寸的基板，使得人们只需摇动摇柄便可完成不同尺寸基板的固定过程，较简便快捷，圆环和圆球可通过旋转来降低人们摇动摇柄时的阻力，方便实用。

11、(2)通过气缸伸缩时对压平板的升降，配合波纹管和固定管的遮挡，使波纹管和固定管内空气能通过塑料万向管进行排出而形成风力，风力可对压平后基板上灰尘等异物进行部分吹离，对基板进行清洁，且人们用手扳动塑料万向管底端后可改变吹风方向，使塑料万向管可对压平机体其它区域进行风力吹拂清洁。

技术特征：

1.一种半导体封装生产用压平机台，包括承载台体(1)，其特征在于：所述承载台体(1)顶面中部配合抵接有基板(12)，所述承载台体(1)两侧开设的通孔内均转动设有圆环(2)，两个所述圆环(2)内侧之间固定设有双向丝杆(21)，所述双向丝杆(21)两端外壁均螺纹设有直角板(23)，所述承载台体(1)外壁顶部开设有对称分布的两个滑槽(11)，所述直角板(23)两侧均转动设有圆球(25)，两个所述圆球(25)一侧分别与滑槽(11)的内壁两侧配合抵接，所述基板(12)活动夹在两个所述直角板(23)顶端之间，所述承载台体(1)顶部活动设有位于基板(12)正上方的压平板(32)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述双向丝杆(21)两端均位于承载台体(1)外部，所述双向丝杆(21)一端固定设有摇柄(22)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述直角板(23)顶端固定设有防滑橡胶垫(24)，所述基板(12)配合抵接在两个所述防滑橡胶垫(24)之间。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述承载台体(1)顶面固定设有支撑架(3)，所述支撑架(3)内侧顶部固定设有气缸(31)和波纹管(33)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述压平板(32)通过螺栓固定安装在气缸(31)输出端底部，所述基板(12)顶部配合抵接有均匀分布且位于压平板(32)下方的锡球(13)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述波纹管(33)底部固定设有固定管(34)，所述固定管(34)通过螺栓固定设在压平板(32)顶部，所述气缸(31)位于波纹管(33)和固定管(34)两者内部。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述固定管(34)内壁固定设有塑料万向管(35)，所述塑料万向管(35)底端正对基板(12)。

技术总结
本技术涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种半导体封装生产用压平机台，包括承载台体，所述承载台体顶面中部配合抵接有基板，所述承载台体两侧开设的通孔内均转动设有圆环，两个所述圆环内侧之间固定设有双向丝杆，所述双向丝杆两端外壁均螺纹设有直角板，所述承载台体外壁顶部开设有对称分布的两个滑槽，所述直角板两侧均转动设有圆球，两个所述圆球一侧分别与滑槽的内壁两侧配合抵接。本技术通过摇动摇柄带动双向丝杆旋转，来带动两个直角板相互靠近移动后而夹持住不同尺寸的基板，使得人们只需摇动摇柄便可完成不同尺寸基板的固定过程，较简便快捷，圆环和圆球可通过旋转来降低人们摇动摇柄时的阻力，方便实用。

技术研发人员：杨世勇,孙小城,郭鹏
受保护的技术使用者：四川省珏源祥半导体技术有限公司
技术研发日：20240105
技术公布日：2024/8/21