一种带定位机构的半导体模具的制作方法

本技术属于半导体模具，尤其涉及一种带定位机构的半导体模具。

背景技术：

1、半导体技术在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电和大功率电源转换等领域均有广泛应用，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，在进行半导体器件的封装时需要用到相应的模具。

2、在实现本实用新型过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题：目前的半导体模具在使用时，外界的机器将半导体器件放入模具的定位槽时，由于机器的不够精准或偶然失误，可能会导致放置之后半导体器件还是停留在定位槽的外侧边缘(此时的半导体器件不是水平的)，如果此时模具的固定机构直接压在半导体器件上可能会将其损坏。

3、为此，我们提出来一种带定位机构的半导体模具解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种带定位机构的半导体模具，使得半导体器件最终可以准确地放入定位槽中，避免因半导体器件放置不准确而导致被损坏的问题，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种带定位机构的半导体模具，包括底模座和安装于底模座上的定位机构，在底模座上固定有顶台板，其中顶台板顶壁的中心处安装有气缸，其中气缸的下方连接有伸缩杆，在伸缩杆的底部焊接有安装台，在安装台底壁的中心处焊接有上封座，在安装台底壁外圆的四边均焊接有上插块；

4、在底模座上形成有与上封座适配的束缚槽，且束缚槽的底壁下沉并形成有用于半导体器件定位的定位槽，在束缚槽四侧的内壁均形成有侧收纳槽，且四个侧收纳槽的顶壁均向上形成有活动槽，四个活动槽分别与四个上插块配合插接，在四个侧收纳槽内均设有相互连接的弹簧和连接杆，且四个连接杆朝向定位槽的一侧均连接有活塞块，在四个活塞块背向定位槽的一侧均形成有斜面。

5、作为优选的实施方案，在底模座底壁的外圆焊接有外台板，且外台板的四角均焊接有支柱，四个支柱的顶部均与顶台板焊接；从而保证了顶台板及其上结构的稳定性。

6、作为优选的实施方案，四个弹簧均水平设置，且弹簧的两端分别与侧收纳槽的内壁和连接杆连接；使得弹簧可带动连接杆伸缩。

7、作为优选的实施方案，连接杆呈l形，且连接杆的底壁和两侧壁均与侧收纳槽的内壁贴合；使得连接杆只能水平伸缩，而不会晃动。

8、作为优选的实施方案，活塞块的四侧壁均与侧收纳槽的内壁贴合；使得活塞块也只能水平伸缩，且当弹簧处于自然状态时，活塞块刚好收缩进侧收纳槽内不会凸出。

9、综上所述，本实用新型的技术效果和优点：

10、该带定位机构的半导体模具，在气缸运行带动伸缩杆伸长时，上封座下沉并带动四个上插块插入四个活动槽中，使四个上插块分别与四个活塞块的斜面接触后对其进行推动，使四个活塞块均伸入束缚槽中并从四个方向靠近半导体器件，如果半导体器件未准确放入定位槽内则可以辅助其进去定位槽，使得半导体器件最终可以准确地放入定位槽中，避免因半导体器件放置不准确而导致被损坏的问题。

技术特征：

1.一种带定位机构的半导体模具，包括底模座(1)和安装于底模座(1)上的定位机构，其特征在于，所述底模座(1)上固定有顶台板(4)，其中所述顶台板(4)顶壁的中心处安装有气缸(5)，所述气缸(5)的下方连接有伸缩杆(6)，所述伸缩杆(6)的底部焊接有安装台(7)，所述安装台(7)底壁的中心处焊接有上封座(8)，所述安装台(7)底壁外圆的四边均焊接有上插块(9)；

2.根据权利要求1所述的一种带定位机构的半导体模具，其特征在于，所述底模座(1)底壁的外圆焊接有外台板(2)，且所述外台板(2)的四角均焊接有支柱(3)，四个所述支柱(3)的顶部均与顶台板(4)焊接。

3.根据权利要求1所述的一种带定位机构的半导体模具，其特征在于，四个所述弹簧(14)均水平设置，且所述弹簧(14)的两端分别与侧收纳槽(13)的内壁和连接杆(15)连接。

4.根据权利要求3所述的一种带定位机构的半导体模具，其特征在于，所述连接杆(15)呈l形，且所述连接杆(15)的底壁和两侧壁均与侧收纳槽(13)的内壁贴合。

5.根据权利要求4所述的一种带定位机构的半导体模具，其特征在于，所述活塞块(16)的四侧壁均与侧收纳槽(13)的内壁贴合。

技术总结
本技术公开了一种带定位机构的半导体模具，属于半导体模具技术领域，包括底模座和安装于底模座上的定位机构，在底模座上固定有顶台板，其中顶台板顶壁的中心处安装有气缸，其中气缸的下方连接有伸缩杆，在伸缩杆的底部焊接有安装台，在安装台底壁的中心处焊接有上封座，在安装台底壁外圆的四边均焊接有上插块，在底模座上形成有与上封座适配的束缚槽，且束缚槽的底壁下沉并形成有用于半导体器件定位的定位槽，在束缚槽四侧的内壁均形成有侧收纳槽，且四个侧收纳槽的顶壁均向上形成有活动槽。该带定位机构的半导体模具，使得半导体器件最终可以准确地放入定位槽中，避免因半导体器件放置不准确而导致被损坏的问题。

技术研发人员：谭利清,谭鑫,张明
受保护的技术使用者：兴凯鑫智能新能源（惠州市）有限公司
技术研发日：20240108
技术公布日：2024/9/29