一种红外热成像器的制作方法

本技术涉及红外热成像，特别是涉及一种红外热成像器。

背景技术：

1、在红外热成像封装行业中，半导体致冷器件(tec)的电源线通常采用焊接工艺，使用助焊剂如锡膏或锡丝以确保连接质量。然而，这种焊接方式存在残留助焊剂的风险，随着时间推移，残留助焊剂可能因挥发而影响红外热成像封装内部腔体的真空度，进而对红外成像组件的使用寿命造成不利影响。

2、此外，在客户端对tec引线进行焊接时，为了避免助焊剂带来的问题，需选用无助焊剂的锡丝。然而，无助焊剂的焊接过程会导致焊点区域易于氧化。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是：现有焊接tec电源引线时，助焊剂残留可能因挥发而影响红外成像组件的使用寿命以及焊接时造成氧化问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种红外热成像器，包括金属封装壳体、tec制冷片、红外芯片、光学窗口组件、电连接组件以及多根导线，所述光学窗口组件与所述金属封装壳体连接，以与所述金属封装壳体围合形成真空腔体，所述电连接组件一端设置于所述真空腔体内，另一端穿过所述金属封装壳体外露于所述金属封装壳体外，所述tec制冷片与所述金属封装壳体连接，以固定于所述真空腔体内，所述红外芯片安装于所述tec制冷片朝向所述光学窗口组件的一侧，所述tec制冷片具有第一金属焊盘，所述红外芯片具有第二金属焊盘，所述第一金属焊盘与所述电连接组件通过对应的所述导线连通，所述第二金属焊盘与所述电连接组件通过对应的所述导线连通。

3、在一些实施例中，所述tec制冷片包括第一陶瓷基板、粒子以及第二陶瓷基板，所述粒子焊接于所述第一陶瓷基板与所述第二陶瓷基板之间，所述第一金属焊盘设置于所述第二陶瓷基板背离所述第一陶瓷基板的侧面，所述第一陶瓷基板与所述金属封装壳体连接。

4、在一些实施例中，所述第一金属焊盘包括正极焊盘与负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘分别位于所述第二陶瓷基板相对的两侧。

5、在一些实施例中，所述粒子为碲化铋合金材料制成。

6、在一些实施例中，所述tec制冷片与所述红外芯片之间设置有一层银浆层。

7、在一些实施例中，所述电连接组件包括多根引脚，所述引脚一端设置于所述真空腔体内，另一端穿过所述金属封装壳体外露于所述金属封装壳体外，各所述引脚通过对应的所述导线分别与所述第一金属焊盘、所述第二金属焊盘连通。

8、在一些实施例中，相邻的所述引脚之间填充有陶瓷。

9、在一些实施例中，所述光学窗口组件包括光学窗口锗片以及金属层，所述光学窗口锗片表面边镀有所述金属层。

10、在一些实施例中，还包括第一焊料片以及第二焊料片，所述tec制冷片与所述金属封装壳体之间通过所述第一焊料片连接，所述光学窗口组件与所述金属封装壳体之间通过所述第二焊料片连接。

11、在一些实施例中，还包括吸气剂，所述吸气剂设置于所述真空腔体内。

12、本实用新型实施例一种红外热成像器与现有技术相比，其有益效果在于：

13、本实用新型实施例通过导线将第一金属焊盘与电连接组件连通，以及通过导线将第二金属焊盘与电连接组件连通，可以利用自动化焊接提高自动焊接，同时tec制冷片与金属封装壳体之间的连通由原来烙铁焊线改下wb工艺连通的方式，实现自动化提高生产效率，同时还可避免因烙铁焊接工艺残留助焊剂和氧化问题。

技术特征：

1.一种红外热成像器，其特征在于，包括金属封装壳体、tec制冷片、红外芯片、光学窗口组件、电连接组件以及多根导线，所述光学窗口组件与所述金属封装壳体连接，以与所述金属封装壳体围合形成真空腔体，所述电连接组件一端设置于所述真空腔体内，另一端穿过所述金属封装壳体外露于所述金属封装壳体外，所述tec制冷片与所述金属封装壳体连接，以固定于所述真空腔体内，所述红外芯片安装于所述tec制冷片朝向所述光学窗口组件的一侧，所述tec制冷片具有第一金属焊盘，所述红外芯片具有第二金属焊盘，所述第一金属焊盘与所述电连接组件通过对应的所述导线连通，所述第二金属焊盘与所述电连接组件通过对应的所述导线连通。

2.根据权利要求1所述的红外热成像器，其特征在于，所述tec制冷片包括第一陶瓷基板、粒子以及第二陶瓷基板，所述粒子焊接于所述第一陶瓷基板与所述第二陶瓷基板之间，所述第一金属焊盘设置于所述第二陶瓷基板背离所述第一陶瓷基板的侧面，所述第一陶瓷基板与所述金属封装壳体连接。

3.根据权利要求2所述的红外热成像器，其特征在于，所述第一金属焊盘包括正极焊盘与负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘分别位于所述第二陶瓷基板相对的两侧。

4.根据权利要求2所述的红外热成像器，其特征在于，所述粒子为碲化铋合金材料制成。

5.根据权利要求1所述的红外热成像器，其特征在于，所述tec制冷片与所述红外芯片之间设置有一层银浆层。

6.根据权利要求1所述的红外热成像器，其特征在于，所述电连接组件包括多根引脚，所述引脚一端设置于所述真空腔体内，另一端穿过所述金属封装壳体外露于所述金属封装壳体外，各所述引脚通过对应的所述导线分别与所述第一金属焊盘、所述第二金属焊盘连通。

7.根据权利要求6所述的红外热成像器，其特征在于，相邻的所述引脚之间填充有陶瓷。

8.根据权利要求1所述的红外热成像器，其特征在于，所述光学窗口组件包括光学窗口锗片以及金属层，所述光学窗口锗片表面边镀有所述金属层。

9.根据权利要求1所述的红外热成像器，其特征在于，还包括第一焊料片以及第二焊料片，所述tec制冷片与所述金属封装壳体之间通过所述第一焊料片连接，所述光学窗口组件与所述金属封装壳体之间通过所述第二焊料片连接。

10.根据权利要求1所述的红外热成像器，其特征在于，还包括吸气剂，所述吸气剂设置于所述真空腔体内。

技术总结
本技术公开了一种红外热成像器，包括金属封装壳体、TEC制冷片、红外芯片、光学窗口组件、电连接组件以及多根导线，光学窗口组件与所述金属封装壳体连接，以与金属封装壳体围合形成真空腔体，所述电连接组件一端设置于真空腔体内，另一端穿过所述金属封装壳体外露于所述金属封装壳体外，TEC制冷片与金属封装壳体连接，以固定于真空腔体内，红外芯片安装于TEC制冷片朝向所述光学窗口组件的一侧，TEC制冷片具有第一金属焊盘，红外芯片具有第二金属焊盘，所述第一金属焊盘与所述电连接组件通过对应的所述导线连通，所述第二金属焊盘与所述电连接组件通过对应的所述导线连通。本技术避免因烙铁焊接工艺残留助焊剂和氧化问题。

技术研发人员：刘志双,曾广锋,高涛,黄佳鹏
受保护的技术使用者：东莞先导先进科技有限公司
技术研发日：20240108
技术公布日：2024/12/26