一种邦头压装组件、邦头机构及贴片装置的制作方法

本申请属于半导体封装设备，尤其涉及一种邦头压装组件、邦头机构及贴片装置。

背景技术：

1、固晶是通过材料将芯片装载至载板的过程。固晶直接关系到电路的性能和稳定性，因此是半导体封装工艺中的核心环节。

2、目前，在半导体芯片固晶工艺中，需要通过邦头将芯片从晶圆上取出并放置在芯片载台上(通常为引线框架)，在邦头放置芯片时通常需要向下施加压力以保证芯片与下方载台贴合，由于机械误差，在放置芯片前，芯片和载台可能存在角度误差，导致不平行，当邦头施加压力时会损坏芯片。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种邦头压装组件，以解决现有技术中因芯片和载台不平行造成邦头下压会损坏芯片的问题，另外，本申请还提供一种包括该邦头压装组件的邦头机构以及包含该邦头机构的贴片装置。

2、为达此目的，本申请采用以下技术方案：

3、第一方面，本申请提出一种邦头压装组件，其包括旋转件、浮动件、伸缩件、压靠组件和邦头，其中，

4、浮动件设置在旋转件的下方，浮动件的第一端与旋转件之间设置有第一弹性件，浮动件的第二端连接在伸缩件的第一端，伸缩件的第二端安装有邦头；

5、压靠组件的第一端铰接在旋转件上，浮动件外壁形成有防转面，压靠组件的第二端压靠于防转面上，压靠组件上设置有第二弹性件，第二弹性件被配置为提供将压靠组件的第二端压靠在浮动件的防转面上的弹力，浮动件上下浮动时，压靠组件的第二端沿着浮动件的防转面上下移动；

6、旋转件旋转时通过压靠组件以及防转面带动浮动件同步转动。

7、通过旋转件、浮动件、伸缩件和压靠组件的配合，使得在芯片贴合时，浮动件、伸缩件和邦头能够与旋转件产生错位，实现了邦头的角度补偿功能，以抵消芯片和芯片载台可能存在的角度误差，避免邦头下压损坏芯片；同时又不会影响邦头的旋转和升降功能，整体结构紧凑，重量轻，设计巧妙，有利于提高芯片贴合的精度。

8、可选的，压靠组件包括至少一组压靠件，每组压靠件包括对称设置的两个压靠件，每个压靠件的第一端铰接在旋转件上，每个压靠件的第二端压靠在浮动件的防转面上。

9、通过对压靠组件进行设置，提供了一种结构简单，稳定可靠和成本低的压靠组件。

10、可选的，压靠件包括安装架和压靠轮，安装架的第一端铰接在旋转件上，压靠轮可自转地安装在安装架的第二端，压靠轮压靠在浮动件的防转面上。

11、通过安装架和压靠轮的配合，在不影响压靠组件的防转连接功能、浮动连接功能以及邦头角度补偿功能的前提下，使得压靠件与浮动件之间为线接触以及浮动件升降时与压靠件之间为滚动摩擦，能够使浮动件相对于旋转件的浮动更加灵敏，进一步提高芯片贴合的精度；同时也降低了压靠件与浮动件之间的磨损。

12、可选的，第二弹性件包括对称设置在压靠件上的两个拉簧，拉簧的第一端连接在同组的其中一个压靠件上，拉簧的第二端连接在同组的另外一个压靠件上，使得同组的两个压靠件的第二端同时压靠在浮动件的外侧壁上。

13、通过对第二弹性件的设置，保证了第二弹性件提供给同组的两个压靠件弹性的一致性，进而提高了邦头压装组件工作稳定性，提供了一种结构简单，便于安装，成本低的第二弹性件。

14、可选的，防转面对称设置，每个防转面对应一个压靠轮，压靠轮压靠在对应的防转面上。

15、通过将防转面对称设置，每个压靠轮压靠在对应的防转面上，保证了旋转件与浮动件的防转效果，同时也有利于提高邦头的角度补偿效果。

16、第二方面，本申请还提出一种邦头机构，其包括第一安装板、旋转驱动件和邦头压装组件，其中，

17、旋转驱动件的固定端安装在第一安装板上，旋转驱动件的驱动端连接旋转件，旋转驱动件被配置为驱动旋转件转动，邦头压装组件被配置为拾取芯片并将拾取的芯片按照预设压力贴合固定在芯片载台上。

18、通过第一安装板、旋转驱动件和邦头压装组件的配合，实现了邦头压装组件的旋转，以便于邦头机构贴合芯片；同时邦头压装组件的邦头具有角度补偿功能，能够抵消芯片和芯片载台可能存在的角度误差，避免邦头下压损坏芯片，提高了芯片的贴合质量和贴合精度。

19、可选的，邦头机构还包括压力检测组件，压力检测组件被配置为检测邦头向下施加给芯片的压力，压力检测组件包括检测板、第一检测件和第二检测件，检测板可升降地安装在第一安装板上，第一检测件安装在检测板上，第二检测件抵接在检测板上，邦头向下压芯片时，浮动件上升并抵接第一检测件。

20、通过检测板、第一检测件和第二检测件的配合，实现了邦头贴合芯片时的压力检测，进而实现了对邦头贴合芯片时的压力控制，避免因压力过大损坏芯片，或因压力过小造成贴合不良。

21、可选的，邦头机构还包括第二安装板和调节组件，第一安装板通过调节组件安装在第二安装板上，调节组件被配置为调节第二安装板与第一安装板的间距，以微调邦头的高度。

22、通过第二安装板和调节组件的配合，能够调节第一安装板与第二安装板的间距，进而实现了整个邦头机构的安装以及微调邦头的高度。

23、第三方面，本申请还提出一种贴片装置，其包括平移机构、升降机构和邦头机构，其中，

24、平移机构的驱动端连接升降机构，平移机构被配置为将升降机构和邦头机构平移至第一位置或第二位置，升降机构的驱动端连接邦头机构，升降机构被配置为驱动邦头机构升降，

25、平移机构驱动邦头机构平移至第一位置，升降机构驱动邦头机构下降，以拾取晶圆上的芯片，

26、平移机构驱动邦头机构平移至第二位置，升降机构驱动邦头机构下降，以将拾取的芯片按照预设压力贴合在芯片载台上。

27、通过平移机构、升降机构和邦头机构的配合，实现了将芯片按照预设压力自动贴合固定芯片载台上，工作效率高；同时邦头机构的邦头具有角度补偿功能，提高了贴合精度，降低了芯片贴合的不良率。

28、可选的，贴片装置还包括第一视觉检测机构和第二视觉检测机构，第一视觉检测机构被配置为检测并定位晶圆上的芯片，第二视觉检测机构被配置为检测并定位芯片载台上的放片位置。

29、通过第一视觉检测机构实现在取邦头前对晶圆上芯片的位置进行定位，通过第二视觉检测机构实现了在邦头贴合芯片前对芯片载台上的放片位置进行定位，以保证芯片的贴合精度。

技术特征：

1.一种邦头压装组件，其特征在于，所述邦头压装组件包括旋转件、浮动件、伸缩件、压靠组件和邦头，其中，

2.根据权利要求1所述的邦头压装组件，其特征在于，所述压靠组件包括至少一组压靠件，每组所述压靠件包括对称设置的两个压靠件，每个所述压靠件的第一端铰接在所述旋转件上，每个所述压靠件的第二端压靠在所述浮动件的防转面上。

3.根据权利要求2所述的邦头压装组件，其特征在于，所述压靠件包括安装架和压靠轮，所述安装架的第一端铰接在所述旋转件上，所述压靠轮可自转地安装在所述安装架的第二端，所述压靠轮压靠在所述浮动件的防转面上。

4.根据权利要求2所述的邦头压装组件，其特征在于，所述第二弹性件包括对称设置在所述压靠件上的两个拉簧，所述拉簧的第一端连接在同组的其中一个所述压靠件上，所述拉簧的第二端连接在同组的另外一个所述压靠件上，使得同组的两个所述压靠件的第二端同时压靠在所述浮动件的外侧壁上。

5.根据权利要求3所述的邦头压装组件，其特征在于，所述防转面对称设置，每个所述防转面对应一个所述压靠轮，所述压靠轮压靠在对应的所述防转面上。

6.一种邦头机构，其特征在于，所述邦头机构包括第一安装板、旋转驱动件和如权利要求1-5任一项所述的邦头压装组件，其中，

7.根据权利要求6所述的邦头机构，其特征在于，所述邦头机构还包括压力检测组件，所述压力检测组件被配置为检测所述邦头向下施加给芯片的压力，所述压力检测组件包括检测板、第一检测件和第二检测件，所述检测板可升降地安装在所述第一安装板上，所述第一检测件安装在所述检测板上，所述第二检测件抵接在所述检测板上，所述邦头向下压芯片时，所述浮动件上升并抵接所述第一检测件。

8.根据权利要求7所述的邦头机构，其特征在于，所述邦头机构还包括第二安装板和调节组件，所述第一安装板通过调节组件安装在所述第二安装板上，所述调节组件被配置为调节所述第二安装板与所述第一安装板的间距，以调节所述邦头的高度。

9.一种贴片装置，其特征在于，所述贴片装置包括平移机构、升降机构和如权利要求6-8任一项所述的邦头机构，其中，

10.根据权利要求9所述的贴片装置，其特征在于，所述贴片装置还包括第一视觉检测机构和第二视觉检测机构，所述第一视觉检测机构被配置为检测并定位所述晶圆上的芯片，所述第二视觉检测机构被配置为检测并定位所述芯片载台上的放片位置。

技术总结
本申请公开了一种邦头压装组件、邦头机构及贴片装置，该邦头压装组件包括旋转件、浮动件、伸缩件、压靠组件和邦头，浮动件设置在旋转件的下方，浮动件与旋转件之间设置有第一弹性件，浮动件连接伸缩件，伸缩件上安装有邦头；压靠组件的第一端铰接在旋转件上，浮动件外壁形成有防转面，压靠组件的第二端压靠于防转面上，压靠组件上设置有第二弹性件，浮动件上下浮动时，压靠组件的第二端沿着浮动件的防转面上下移动；旋转件旋转时通过压靠组件以及防转面带动浮动件同步转动。上述邦头压装组件的邦头具有角度补偿功能，在芯片贴合时能抵消芯片和芯片载台可能存在的角度误差，避免邦头压坏芯片，整体结构紧凑，重量轻，提高了芯片贴合的精度。

技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名
受保护的技术使用者：无锡奥特维科芯半导体技术有限公司
技术研发日：20240109
技术公布日：2024/10/14