带磁环同轴电缆微带线混合阻抗变换器的制作方法

本技术涉及阻抗变换器，尤其涉及一种带磁环同轴电缆微带线混合阻抗变换器。

背景技术：

1、阻抗变换器可以将传输线的阻抗进行变换，使得其与微波器件的阻抗更匹配，减小反射，以避免射频系统的损耗增加、功率容量减小、效率降低等问题的出现。

2、当前移动通信标准中，军用民用通讯的频带不断扩展，在相关技术中，随着带宽要求不断增加，传统多节传输线阻抗变换器的阶数也不断增加，造成设备体积较大，往往很难满足设备的小型化需求；而一些基于铁氧体变压器或bulun的宽带匹配设计，则不适用于单端应用或者超过uhf频段的大功率的应用中。在例如30mhz～2500mhz如此宽的频带应用上，在射频电路中，无论是功率放大器、还是天线，都面临着小型化、超宽带、大功率阻抗变换或阻抗匹配的难题。专利cn202111315108采用微带传输线和同轴电缆传输线，提供了满足小型化、超宽带、大功率容量要求的阻抗变换器，但是，提供的此种阻抗变换器无法满足低频带宽的需要。

技术实现思路

1、因此，本实用新型的目的在于提供一种带磁环同轴电缆微带线混合阻抗变换器。通过在同轴电缆上套设磁环，实现了对低频带宽的扩展。

2、为了实现上述目的，本实用新型的一种带磁环同轴电缆微带线混合阻抗变换器，包括高阻抗信号端口、低阻抗信号端口、至少一条同轴电缆(第1同轴线缆、第2同轴线缆......第n-1同轴线缆)、套在每条所述同轴电缆上的磁环和微带线；每条所述同轴电缆均包括内导体和外导体；

3、当仅有一条同轴电缆时，同轴电缆的内导体一端连接高阻抗信号端口，另一端连接低阻抗信号端口；同轴电缆的外导体一端接地，另一端连接微带线的一端，所述微带线的另一端连接低阻抗信号端口；

4、当有多条同轴电缆时，每条同轴电缆在高阻抗信号端口串联，在低阻抗信号端口并联；第1同轴线缆的内导体一端连接高阻抗信号端口；另一端连接低阻抗信号端口；第1同轴线缆的外导体一端连接第2同轴线缆的内导体的一端，另一端接地；第2同轴线缆的内导体的另一端连接低阻抗信号端口；第2同轴线缆的外导体一端接地，另一端串联下一个同轴线缆的内导体；直至第n个同轴电缆的外导体一端连接微带线的一端，另一端接地，所述微带线的另一端连接低阻抗信号端口。

5、进一步，优选的，所述高阻抗信号端口和低阻抗信号端口的阻抗变比为1:n2，其中，n为同轴电缆的总数量，n≥2。

6、进一步，优选的，所述同轴电缆的外导体一端通过第一焊接点与参考地连接，另一端与微带线的导体连接。

7、进一步，优选的，第一焊接点通过过孔接至参考地。

8、进一步，优选的，所述磁环采用软磁铁氧体磁环。

9、进一步，优选的，所述同轴电缆的长度和微带线的电长度，不大于工作频带内最高工作频率的波长λ的1/4。

10、本申请公开的带磁环同轴电缆微带线混合阻抗变换器，相比于现有技术，至少具有以下优点：

11、本申请提供的带磁环同轴电缆微带线混合阻抗变换器，通过在同轴电缆中套设磁环，利用磁环与同轴电缆组成的电感决定了低频频率下限，实现对低频频率的扩展。

技术特征：

1.一种带磁环同轴电缆微带线混合阻抗变换器，其特征在于：包括高阻抗信号端口、低阻抗信号端口、至少一条同轴电缆包括第1同轴线缆、第2同轴线缆......第n-1同轴线缆、以及套在每条所述同轴电缆上的磁环和微带线；每条所述同轴电缆均包括内导体和外导体；

2.根据权利要求1所述的带磁环同轴电缆微带线混合阻抗变换器，其特征在于：所述高阻抗信号端口和低阻抗信号端口的阻抗变比为1:n2，其中，n为同轴电缆的总数量，n≥2。

3.根据权利要求1所述的带磁环同轴电缆微带线混合阻抗变换器，其特征在于：所述同轴电缆的外导体一端通过第一焊接点与参考地连接，另一端与微带线的导体连接。

4.根据权利要求3所述的一种同轴电缆微带线混合阻抗变换器，其特征在于：第一焊接点通过过孔接至参考地。

5.根据权利要求1所述的带磁环同轴电缆微带线混合阻抗变换器，其特征在于：所述磁环采用软磁铁氧体磁环。

6.根据权利要求5所述的带磁环同轴电缆微带线混合阻抗变换器，其特征在于：所述同轴电缆的长度和微带线的电长度，不大于工作频带内最高工作频率的波长λ的1/4。

技术总结
本技术公开了一种带磁环同轴电缆微带线混合阻抗变换器，包括高阻抗信号端口、低阻抗信号端口、同轴电缆、套在所述同轴电缆上的磁环和微带线；同轴电缆的内导体连接在高阻抗信号端口和低阻抗信号端口之间；同轴电缆的外导体通过微带线连接低阻抗信号端口。本申请提供一种同时满足小型化、超宽带、大功率容量要求的阻抗变换器,该阻抗变换器同时使用了微带传输线和同轴电缆传输线，通过在同轴电缆上套设磁环，实现了对低频带宽的扩展。

技术研发人员：谭永,李延波,刘胜杰,曾祥希,李国强,刘希贺,李保海,白杨,吴纯杰,俞光日,李光
受保护的技术使用者：天津七一二通信广播股份有限公司
技术研发日：20240109
技术公布日：2024/11/7