一种贴片功率器件的封装结构及贴片功率器件的制作方法

本技术涉及电子器件，具体而言，涉及一种贴片功率器件的封装结构及贴片功率器件。

背景技术：

1、贴片功率器件(例如mos、二极管、igbt等)作为新能源汽车中的核心元件，在汽车引擎、驱动、充电系统等起着至关重要的作用。随着新能源汽车的不断发展和迭代，对贴片功率器件的散热需求也不断增大。

2、现有技术中，贴片功率器件(例如mos)自身产生的绝大部分热量先通过与其接触的线路板，然后传递到金属壳体，最后通过水道水冷将其带走，以达到散热的目的。但是，由于线路板内部存在较多的绝缘层，导致线路板的导热系数较低，因此，贴片功率器件与线路板直接接触会导致散热性较差，极大地影响器件性能。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种贴片功率器件的封装结构及贴片功率器件，能够解决现有技术中贴片功率器件散热较差的问题。

2、本实用新型的实施例是这样实现的：

3、本实用新型实施例的第一方面，提供一种贴片功率器件的封装结构，包括器件本体、导热件和线路板，所述器件本体和所述导热件固定连接，所述线路板上设置有贯通孔，所述导热件穿设于所述贯通孔内并朝向远离所述器件本体的一侧延伸，所述器件本体和所述导热件的边缘与所述贯通孔的边缘接触。该贴片功率器件的封装结构能够解决现有技术中贴片功率器件散热较差的问题。

4、可选地，所述器件本体包括封装外壳、芯片和引脚，所述芯片容置于所述封装外壳内，所述引脚的一端与所述芯片连接，所述引脚的另一端穿过所述封装外壳与所述线路板连接，所述导热件固定连接在所述封装外壳的底部。

5、可选地，所述封装外壳与所述导热件通过嵌件注塑成型工艺呈一体式结构。

6、可选地，所述线路板上设置有焊盘，所述引脚的另一端与所述焊盘焊接。

7、可选地，所述导热件包括第一导热部以及与所述第一导热部固定连接的第二导热部，所述第一导热部与所述器件本体固定连接，所述第二导热部穿设于所述贯通孔内并朝向远离所述器件本体的一侧延伸，所述第一导热部的截面面积大于第二导热部的截面面积，以在所述第一导热部和所述第二导热部的连接处形成台阶结构，所述台阶结构台面与所述贯通孔的边缘接触。

8、可选地，所述贯通孔的截面面积大于所述第二导热部的截面面积，且所述贯通孔的截面面积小于所述第一导热部的截面面积。

9、可选地，所述第二导热部的形状与所述贯通孔的形状相适配。

10、可选地，所述第二导热部的厚度与所述线路板的厚度相适配。

11、可选地，所述导热件的材料为金属。

12、本实用新型实施例的第二方面，提供一种贴片功率器件，包括上述的贴片功率器件的封装结构。该贴片功率器件的封装结构能够解决现有技术中贴片功率器件散热较差的问题。

13、本实用新型实施例的有益效果包括：

14、该贴片功率器件的封装结构包括器件本体、导热件和线路板，器件本体和导热件固定连接，线路板上设置有贯通孔，导热件穿设于贯通孔内并朝向远离器件本体的一侧延伸，器件本体和导热件的边缘与贯通孔的边缘接触。这样一来，器件本体工作时产生的绝大部分热量会优先通过与器件本体固定连接的导热件传递到金属壳体，仅有少部分热量会通过与器件本体接触的线路板传递到金属壳体，然后通过金属壳体上设置的水道进行水冷散热，由于导热件具有良好的导热性能，不像线路板因内部存在绝缘层而导致导热性能较差，因此能够有效提高器件本体的散热效果。

技术特征：

1.一种贴片功率器件的封装结构，其特征在于，包括器件本体、导热件和线路板，所述器件本体和所述导热件固定连接，所述线路板上设置有贯通孔，所述导热件穿设于所述贯通孔内并朝向远离所述器件本体的一侧延伸，所述器件本体和所述导热件的边缘与所述贯通孔的边缘接触。

2.根据权利要求1所述的贴片功率器件的封装结构，其特征在于，所述器件本体包括封装外壳、芯片和引脚，所述芯片容置于所述封装外壳内，所述引脚的一端与所述芯片连接，所述引脚的另一端穿过所述封装外壳与所述线路板连接，所述导热件固定连接在所述封装外壳的底部。

3.根据权利要求2所述的贴片功率器件的封装结构，其特征在于，所述封装外壳与所述导热件通过嵌件注塑成型工艺呈一体式结构。

4.根据权利要求2所述的贴片功率器件的封装结构，其特征在于，所述线路板上设置有焊盘，所述引脚的另一端与所述焊盘焊接。

5.根据权利要求1所述的贴片功率器件的封装结构，其特征在于，所述导热件包括第一导热部以及与所述第一导热部固定连接的第二导热部，所述第一导热部与所述器件本体固定连接，所述第二导热部穿设于所述贯通孔内并朝向远离所述器件本体的一侧延伸，所述第一导热部的截面面积大于第二导热部的截面面积，以在所述第一导热部和所述第二导热部的连接处形成台阶结构，所述台阶结构台面与所述贯通孔的边缘接触。

6.根据权利要求5所述的贴片功率器件的封装结构，其特征在于，所述贯通孔的截面面积大于所述第二导热部的截面面积，且所述贯通孔的截面面积小于所述第一导热部的截面面积。

7.根据权利要求5所述的贴片功率器件的封装结构，其特征在于，所述第二导热部的形状与所述贯通孔的形状相适配。

8.根据权利要求5所述的贴片功率器件的封装结构，其特征在于，所述第二导热部的厚度与所述线路板的厚度相适配。

9.根据权利要求1所述的贴片功率器件的封装结构，其特征在于，所述导热件的材料为金属。

10.一种贴片功率器件，其特征在于，包括权利要求1～9中任意一项所述的贴片功率器件的封装结构。

技术总结
本技术公开一种贴片功率器件的封装结构及贴片功率器件，涉及电子器件技术领域。该贴片功率器件的封装结构包括器件本体、导热件和线路板，器件本体和导热件固定连接，线路板上设置有贯通孔，导热件穿设于贯通孔内并朝向远离器件本体的一侧延伸，器件本体和导热件的边缘与贯通孔的边缘接触。该贴片功率器件的封装结构及贴片功率器件能够解决现有技术中贴片功率器件散热较差的问题。

技术研发人员：李航
受保护的技术使用者：浙江富特科技股份有限公司
技术研发日：20240131
技术公布日：2025/2/17