一种物料上下料运料机构及生产线的制作方法

本技术涉及物料传送，尤其涉及一种物料上下料运料机构及生产线。

背景技术：

1、在芯片生成过程中，通常采用半导体设备对物料进行加工，以生产得到芯片。半导体设备中通常包括至少一个加工工位，在物料加工过程中，采用运料机构将物料从半导体设备的一侧运输至加工工位处，半导体设备对物料完成加工后，运料机构再将物料从半导体设备的另一侧运输至料盒内。

2、但如果在空间或者成本上有所考虑，现有技术中还会采用物料从半导体设备同一侧上下物料的方案。具体而言，就是将能够双向运输物料的运料机构设置在半导体设备的一侧，未加工的物料经运料机构运输至加工工位处，以实现上料，加工完成后再由运料机构运输至料盒内，以实现下料。

3、但上述同一侧上下物料的方案，由于物料需要原路返回，导致下一个物料不可以在前一个物料在加工时提前进入运料机构等待，从而造成时间成本的浪费，进而导致生产效率低。

4、因此，上述问题亟待解决。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种物料上下料运料机构及生产线，以节省时间成本，进而有助于提升生产效率。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种物料上下料运料机构，用于对半导体设备的加工工位进行上下料，包括：

4、架体，设置于所述半导体设备的一侧；

5、中转运输件，设置于所述架体上，所述中转运输件被配置为将物料输送至所述加工工位上及将所述加工工位上的物料送出；

6、第一运输件，设置于所述架体上，所述第一运输件被配置为将物料输送至所述中转运输件上；

7、第二运输件，设置于所述架体上，所述第二运输件被配置为将所述中转运输件送出的物料输送至料箱内；

8、动力组件，设置于所述架体上，所述动力组件被配置为驱动所述中转运输件沿预设方向运动，以使得所述中转运输件具有对接所述第一运输件的上料位置及对接所述第二运输件的下料位置。

9、作为优选地，所述第一运输件包括：

10、多个第一带轮，沿水平方向排列并均转动设置于所述架体上；

11、第一输送带，绕设于多个所述第一带轮上，所述第一输送带能够承载物料。

12、作为优选地，所述第一运输件还包括：

13、多个第二带轮，沿水平方向排列并均转动设置于所述架体上；

14、第二输送带，绕设于多个所述第二带轮上，所述第二输送带与所述第一输送带能够分别承载所述物料的两侧。

15、作为优选地，所述第一运输件还包括：

16、驱动组件，设置于所述架体上，所述驱动组件被配置为驱动所述第一带轮和所述第二带轮同步转动。

17、作为优选地，所述驱动组件包括：

18、传动件，任意一个所述第一带轮与任意一个所述第二带轮通过所述传动件相连；

19、动力件，设置于所述架体上，所述动力件被配置为驱动所述传动件转动。

20、作为优选地，所述动力件为伺服电机。

21、作为优选地，所述第一运输件与所述第二运输件沿竖直方向排列设置于所述架体上，所述预设方向为竖直方向。

22、作为优选地，所述动力组件包括：

23、承载件，沿预设方向滑移设置于所述架体上，所述中转运输件设置于所述承载件上；

24、驱动件，设置于所述架体上，所述驱动件被配置为驱动所述承载件滑移。

25、作为优选地，所述驱动件为气缸。

26、一种生产线，包括上述的物料上下料运料机构和半导体设备，所述物料上下料运料机构用于对所述半导体设备的加工工位进行上下料。

27、本实用新型的有益效果：

28、本实用新型提供的物料上下料运料机构中的第一运输件与第二运输件的分别用于上料和下料，能够使得第二运输件对物料进行下料的同时，第一运输件对能够下一个待加工的物料进行上料，从而能够节省时间成本，进而有助于提升生产效率。

技术特征：

1.一种物料上下料运料机构，用于对半导体设备的加工工位进行上下料，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种物料上下料运料机构，其特征在于，所述第一运输件(3)包括：

3.根据权利要求2所述的一种物料上下料运料机构，其特征在于，所述第一运输件(3)还包括：

4.根据权利要求3所述的一种物料上下料运料机构，其特征在于，所述第一运输件(3)还包括：

5.根据权利要求4所述的一种物料上下料运料机构，其特征在于，所述驱动组件(34)包括：

6.根据权利要求5所述的一种物料上下料运料机构，其特征在于，所述动力件(342)为伺服电机。

7.根据权利要求1所述的一种物料上下料运料机构，其特征在于，所述第一运输件(3)与所述第二运输件(4)沿竖直方向排列设置于所述架体(1)上，所述预设方向为竖直方向。

8.根据权利要求7所述的一种物料上下料运料机构，其特征在于，所述动力组件(5)包括：

9.根据权利要求8所述的一种物料上下料运料机构，其特征在于，所述驱动件(51)为气缸。

10.一种生产线，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的物料上下料运料机构和半导体设备，所述物料上下料运料机构用于对所述半导体设备的加工工位进行上下料。

技术总结
本技术属于物料传送技术领域，公开了一种物料上下料运料机构及生产线。物料上下料运料机构用于对半导体设备的加工工位进行上下料，物料上下料运料机构包括架体、中转运输件、第一运输件以及第二运输件。本技术提供的物料上下料运料机构中的第一运输件与第二运输件的分别用于上料和下料，能够使得第二运输件对物料进行下料的同时，第一运输件对能够下一个待加工的物料进行上料，从而能够节省时间成本，进而有助于提升生产效率。包括上述的物料上下料运料机构的生产线，能够节省时间成本，进而有助于提升生产效率。

技术研发人员：高振宇,邵旭飞,郭晶莹
受保护的技术使用者：盛吉盛智能装备（江苏）有限公司
技术研发日：20240202
技术公布日：2024/9/26