接地弹片及终端的制作方法

本申请涉及终端领域，尤其涉及一种接地弹片及终端。

背景技术：

1、电路板是终端中的重要组成部分，它提供了电路连接和电源分配功能，使得终端中的各个电子元器件能够协同工作。而为了确保电路板在终端应用中工作良好，电路板往往需要与终端中的框体(一般为金属框体)电连接以实现接地，从而起到防静电、防干扰、提高稳定性等作用。但目前电路板接地所用到的接地弹片至少存在以下问题：接地弹片的焊接区域会占用电路板的布板面积。

技术实现思路

1、本申请提供一种接地弹片及终端，改善了现有接地弹片的焊接区域会占用电路板的布板面积的问题。

2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

3、第一方面，提供一种接地弹片，该接地弹片包括固定部和弹臂，固定部具有电连接部以及沿厚度方向贯穿自身的贯通结构，电连接部用于与电路板电连接，贯通结构用于供紧固件穿过，弹臂的第一端与固定部连接，弹臂的第二端设有第一凸部，第一凸部用于与框体接触。这样可以使得接地弹片无需通过焊接与电路板连接，而是可以借助原本用于锁付电路板和框体的紧固件，实现与电路板的相对位置固定。采用上述方式使得接地弹片的安装位置移到了电路板原本用于安装紧固件的位置，即将接地弹片原本的焊接区域与电路板的螺钉锁付区域放在了同一区域内，减小了接地弹片对电路板布板面积的占用，便于电路板以及终端的小型化设计。可以理解的是，上述同一区域是指可以将相邻或者部分重叠的焊接区域、螺钉锁付区域包覆其中的区域。

4、在一些实施例中，第一凸部具有至少一个接触结构，接触结构为第一凸部中与框体接触的部分对应的结构，接触结构为线结构或者点结构。相较第一凸部与框体面接触，第一凸部与框体线接触或者点接触，可以使得第一凸部与框体的接触面积更小，使得框体不易发生磨损，从而可以使得框体上无需额外设置用于与第一凸部接触的铜片，这样可以减小终端中的零部件数量，并在一定程度上降低终端的制作成本。

5、在一些实施例中，第一凸部的横截面的外轮廓为曲线。这样可以实现第一凸部与框体的点接触或者线接触，且第一凸部的表面光滑与框体的摩擦力较小，使得框体不易发生磨损。

6、在一些实施例中，电连接部为用于与电路板面接触的片体。这样可以使得电连接部与电路板接触面积大，使得接地弹片与电路板的连接稳定。

7、在一些实施例中，固定部为片形结构；和/或，弹臂为片形结构。采用这一结构，使得接地弹片结构简单，便于加工。

8、在一些实施例中，固定部和弹臂均为片形结构，且两者呈夹角设置。采用这一结构，使得接地弹片结构简单，便于加工。

9、在一些实施例中，弹臂包括第一臂体和第二臂体，第一臂体与固定部连接，第二臂体与第一臂体连接，且两者呈夹角设置，第一凸部设置在第二臂体上。本方案可以适用于框体与第一凸部的接触部分为斜面的情形。

10、在一些实施例中，固定部还包括主体部，主体部用于与框体上固定紧固件的凸柱搭接，电连接部为引脚，位于主体部用于朝向电路板的一侧，并与主体部连接，贯通结构形成于主体部上。采用本实施例提供的结构，可以使得接地弹片适用于框体上设有凸柱的情形，且使得接地弹片与电路板电连接结构稳定。电连接部为引脚，可以节省空间，使得接地弹片占用更小的布板面积。

11、在一些实施例中，主体部的一侧具有开口，开口与贯通结构连通。采用本实施例提供的方案，相较主体部采用环形结构，可以使得主体部制作时所需材料较少，从而可以在一定程度上降低制作成本。

12、在一些实施例中，主体部上设有限位结构，限位结构用于限定主体部与凸柱之间的相对位置。限位结构的设置可以实现主体部与凸柱相对位置的限定，以便于电连接部和电路板的焊接以及紧固件的安装，这样可以在一定程度上提高终端的组装效率，缩短终端的制作周期。

13、在一些实施例中，主体部包括第一部分和第二部分，第一部分用于搭放于凸柱的顶面上，第二部分位于第一部分靠近电路板的一侧，并与第一部分连接，第二部分半包围凸柱设置，第二部分朝向凸柱的一面围成用于容纳凸柱的至少部分的容纳槽，容纳槽为限位结构，弹臂与第二部分连接。主体部采用本实施例提供的方案，可以使得主体部结构简单，便于加工。

14、在一些实施例中，主体部还包括与第二部分连接的外延部，外延部位于第二部分背离容纳槽的一侧，电连接部通过外延部与第二部分连接。采用本实施例提供的方案可以使得电连接部与凸柱间隔设置，这样可以使得电路板上的接地点可以与电路板上的安装孔的侧壁之间存在一定间距，可以在一定程度上降低接地点发生磨损的风险，可以在一定程度上保证电路板功能的稳定性。

15、在一些实施例中，第一部分设有用于与凸柱电连接的第二凸部。这样一方面可以使得主体部与凸柱的接触面积较小，可在一定程度上降低第一部分与凸柱发生磨损的风险，提高框体结构的稳定性；第二方面，可以增加接地弹片与框体之间的接触区域的数量，提高两者之间连接稳定性。

16、在一些实施例中，第二凸部设有多个，多个第二凸部间隔设置。这样可以使得第一部分与框体之间具有多个接触区域，进一步增加接地弹片与框体之间的接触区域的数量，提高两者之间连接稳定性。

17、在一些实施例中，引脚设有多个，多个引脚间隔设置。这样可以使得接地弹片与电路板连接稳定。

18、在一些实施例中，弹臂为冲压件。采用这一结构，使得弹臂结构简单，第一凸部的制备方式简单，便于操作。

19、在一些实施例中，固定部一体成型，可以使得固定部结构稳定，且便于制备。

20、在一些实施例中，固定部和弹臂一体成型。采用这一结构，可以使得接地弹片各部分之间的连接结构稳定，且便于制备。

21、第二方面，提供一种终端，包括框体、电路板和上述任一实施例提供的接地弹片，电路板设置在框体上，固定部设置在电路板背离框体的一侧，固定部通过紧固件与框体或者电路板连接，第一凸部与框体电接触。该终端可以减小接地弹片对电路板布板面积的占用，使得终端结构紧凑，便于终端的小型化设计。

技术特征：

1.一种接地弹片，其特征在于，包括固定部和弹臂，所述固定部具有电连接部以及沿厚度方向贯穿自身的贯通结构，所述电连接部用于与电路板电连接，所述贯通结构用于供紧固件穿过，所述弹臂的第一端与所述固定部连接，所述弹臂的第二端设有第一凸部，所述第一凸部用于与框体接触。

2.根据权利要求1所述的接地弹片，其特征在于，所述第一凸部具有至少一个接触结构，所述接触结构为所述第一凸部中与所述框体接触的部分对应的结构，所述接触结构为线结构或者点结构。

3.根据权利要求1或者2所述的接地弹片，其特征在于，所述第一凸部的横截面的外轮廓为曲线。

4.根据权利要求1-3任一项所述的接地弹片，其特征在于，所述电连接部为用于与所述电路板面接触的片体。

5.根据权利要求1-4任一项所述的接地弹片，其特征在于，所述固定部为片形结构；

6.根据权利要求1-5任一项所述的接地弹片，其特征在于，所述固定部和所述弹臂均为片形结构，且两者呈夹角设置。

7.根据权利要求1-4任一项所述的接地弹片，其特征在于，所述弹臂包括第一臂体和第二臂体，所述第一臂体与所述固定部连接，所述第二臂体与所述第一臂体连接，且两者呈夹角设置，所述第一凸部设置在所述第二臂体上。

8.根据权利要求1-3任一项所述的接地弹片，其特征在于，所述固定部还包括主体部，所述主体部用于与所述框体上固定所述紧固件的凸柱搭接，所述电连接部为引脚，位于所述主体部用于朝向所述电路板的一侧，并与所述主体部连接，所述贯通结构形成于所述主体部上。

9.根据权利要求8所述的接地弹片，其特征在于，所述主体部的一侧具有开口，所述开口与所述贯通结构连通。

10.根据权利要求8或者9所述的接地弹片，其特征在于，所述主体部上设有限位结构，所述限位结构用于限定所述主体部与所述凸柱之间的相对位置。

11.根据权利要求10所述的接地弹片，其特征在于，所述主体部包括第一部分和第二部分，所述第一部分用于搭放于所述凸柱的顶面上，所述第二部分位于所述第一部分靠近电路板的一侧，并与所述第一部分连接，所述第二部分半包围所述凸柱设置，所述第二部分朝向所述凸柱的一面围成用于容纳所述凸柱的至少部分的容纳槽，所述容纳槽为所述限位结构，所述弹臂与所述第二部分连接。

12.根据权利要求11所述的接地弹片，其特征在于，所述主体部还包括与所述第二部分连接的外延部，所述外延部位于所述第二部分背离所述容纳槽的一侧，所述电连接部通过所述外延部与所述第二部分连接。

13.根据权利要求11或者12所述的接地弹片，其特征在于，所述第一部分设有用于与凸柱电连接的第二凸部。

14.根据权利要求13所述的接地弹片，其特征在于，所述第二凸部设有多个，多个所述第二凸部间隔设置。

15.根据权利要求8-14任一项所述的接地弹片，其特征在于，所述引脚设有多个，多个所述引脚间隔设置。

16.根据权利要求1-15任一项所述的接地弹片，其特征在于，所述弹臂为冲压件。

17.根据权利要求1-16任一项所述的接地弹片，其特征在于，所述固定部一体成型。

18.根据权利要求1-17任一项所述的接地弹片，其特征在于，所述固定部和所述弹臂一体成型。

19.一种终端，其特征在于，包括框体、电路板和权利要求1-18任一项所述的接地弹片，所述电路板设置在所述框体上，所述固定部设置在所述电路板背离所述框体的一侧，所述固定部通过紧固件与所述框体或者所述电路板连接，所述第一凸部与所述框体电接触。

技术总结
本申请提供一种接地弹片及终端。接地弹片包括固定部和弹臂，固定部具有电连接部以及沿厚度方向贯穿自身的贯通结构，电连接部用于与电路板电连接，贯通结构用于供紧固件穿过，弹臂的第一端与固定部连接，弹臂的第二端设有第一凸部，第一凸部用于与框体接触；第一凸部具有至少一个接触结构，接触结构为第一凸部中与框体接触的结构，接触结构为线结构或者点结构。本申请提供的接地弹片及终端，可以降低接地弹片对电路板布板面积的占用。

技术研发人员：谢维维
受保护的技术使用者：荣耀终端股份有限公司
技术研发日：20240205
技术公布日：2025/4/10