激光器的制作方法

本申请实施例涉及激光。更具体地讲，涉及一种激光器。

背景技术：

1、目前，激光投影行业的发展十分迅速，激光器作为其中的关键核心部件之一，起到了无可替代的作用。

2、相关技术中，激光器封装是将发光芯片与热沉基板通过金锡焊料完成共晶，发光芯片通过热沉基板进行散热。当发光芯片加电工作时，发光芯片的发光点的热量从中心向两侧流动，存在温度梯度，从而导致波导层材料的折射率分布不均匀，中心区域折射率高，两侧折射率低，当光束经过折射率分布不均匀的吸收介质时，该介质可视为光束的透镜，这就是热透镜效应。热透镜效应导致激光器慢轴远场发散角变大，光束质量恶化，大大限制了半导体激光器的应用。

技术实现思路

1、本申请示例性的实施方式提供一种激光器，用于解决热透镜效应导致的发散角增大以及光束质量恶化的问题。

2、本申请提供技术方案如下：

3、第一方面，本申请实施例提供了一种激光器，包括：

4、发光芯片，包括第一区和第二区，沿第一方向，所述第二区至少位于所述第一区一侧，所述发光芯片包括至少一个发光点，所述发光点位于所述第一区；

5、热沉基板，沿第二方向位于所述发光芯片一侧，所述热沉基板朝向所述发光芯片的一侧包括第一导热部和第二导热部，沿所述第二方向，所述第一导热部与所述第一区交叠，所述第二导热部与所述第二区交叠，所述第二导热部的导热系数小于所述第一导热部的导热系数；

6、所述第一方向与所述第二方向垂直。

7、由以上技术方案可知，本申请提供的激光器包括：发光芯片，包括第一区和第二区，沿第一方向，第二区至少位于第一区一侧，发光芯片包括至少一个发光点，发光点位于第一区；热沉基板，沿第二方向位于发光芯片一侧，热沉基板朝向发光芯片的一侧包括第一导热部和第二导热部，沿第二方向，第一导热部与第一区交叠，第二导热部与第二区交叠，第二导热部的导热系数小于第一导热部的导热系数；第一方向与第二方向垂直。由此，发光芯片的主要产热位置为发光点所在的第一区，利用导热系数较高的第一导热部对发光点所在的第一区进行散热，利用导热系数较低的第二导热部对第二区进行散热，发光芯片工作产生的大部分热量通过第一导热部导出，防止第一区温度过高，第二区中虽无发光点(即无热源)，但第一区的少量热量会传导至第二区，由于其散热效率劣于第一区的散热效率，热量积累导致第二区的温度升高，从而使整颗发光芯片不同区之间的温度梯度减小，温度分布趋于均匀，从而减弱热透镜效应的影响，改善了慢轴远场发散角以及光束质量。

技术特征：

1.一种激光器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的激光器，其特征在于，所述第二导热部还包括：

4.根据权利要求2所述的激光器，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，

7.根据权利要求3所述的激光器，其特征在于，所述热沉基板包括：

8.根据权利要求7所述的激光器，其特征在于，所述热沉基板还包括：焊接层，位于所述散热基板背离所述散热层的一侧。

9.根据权利要求8所述的激光器，其特征在于，

10.根据权利要求7-9任一项所述的激光器，其特征在于，

技术总结
本申请实施例提供了一种激光器，涉及激光技术领域。该激光器包括发光芯片和热沉基板，发光芯片的主要产热位置为发光点所在的第一区，利用导热系数较高的第一导热部对发光点所在的第一区进行散热，利用导热系数较低的第二导热部对第二区进行散热，发光芯片工作产生的大部分热量通过第一导热部导出，防止第一区温度过高，第二区中虽无发光点(即无热源)，但第一区的少量热量会传导至第二区，由于其散热效率劣于第一区的散热效率，热量积累导致第二区的温度升高，从而使整颗发光芯片不同区之间的温度梯度减小，温度分布趋于均匀，从而减弱热透镜效应的影响，改善了慢轴远场发散角以及光束质量。

技术研发人员：卢瑶,周子楠,郭照师
受保护的技术使用者：青岛海信激光显示股份有限公司
技术研发日：20240221
技术公布日：2025/3/20