一种接地钎用监测接地深度的结构的制作方法

文档序号:40031522发布日期:2024-11-19 14:05阅读:8来源:国知局
一种接地钎用监测接地深度的结构的制作方法

本技术涉及电力工具,具体涉及一种接地钎用监测接地深度的结构。


背景技术:

1、在电力施工、检修工作中,为了确保施工与检修的安全,接地线的安装是必不可少的一项重要工作项目,在无办法借用现场接地线的工作场地,现大多采用的是就地利用接地钎子接地。现有的接地钎子大多为一端设有尖头的钢钎,采用铁锤等工具施加外力,使其插入地面内,并在施工完成后将其拔出。接地钎是一种长杆状的接地设备,其一端钉入地面,另一端与用电设备的接地线连接,使电流顺利导入大地,保证用电安全。现有的接地钎具有以下缺点:现有的接地钎无法准确把控插入土壤的深度,接地钎插入地面深度不够,导致没有有效接地。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种接地钎用监测接地深度的结构,结构简单,方便实用,能够准确控制接地钎插入土壤的深度,可大幅度降低接地不可靠的风险;弹簧的设置,当接地钎不使用时,弹簧将接地触点部件下压出接地感应发射器外;地钎凹槽、凸起的设置,能将接地感应发射器牢固的固定在接地钎上,防止接地感应发射器沿接地钎转动。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种接地钎用监测接地深度的结构,包括接地钎,所述接地钎外侧套设有接地感应发射器、接地触点部件,接地触点部件可沿接地钎滑动,接地感应发射器内部设置有滑道,接地触点部件两侧设有与滑道相配合的滑块,接地触点部件上端一侧设有磁铁,接地感应发射器用于接收磁铁的信号。

3、进一步,所述接地感应发射器设置在接地钎上端及距离末端至少50厘米处。

4、进一步,所述接地感应发射器包括前壳体、后壳体、电池、pcb电路板和霍尔感应模块,前壳体、后壳体通过螺钉固定在接地钎上,前壳体、后壳体中部设有滑道,后壳体内部两侧分别设有电池、pcb电路板,电池通过电池导线与pcb电路板连接,pcb电路板上设有霍尔感应模块,霍尔感应模块用于接收磁铁的信号。

5、进一步,所述接地钎外侧套设有弹簧,弹簧位于前壳体、后壳体的滑道内部,滑道顶部设有限位块。

6、进一步,所述接地钎上端两侧设有地钎凹槽,前壳体、后壳体上端相对的一侧均设有与地钎凹槽相配合的凸起。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:结构简单,方便实用,准确把控接地钎插入土壤的深度,可大幅度降低接地不可靠的风险;弹簧的设置,当接地钎不使用时,弹簧将接地触点部件下压出接地感应发射器外;地钎凹槽、凸起的设置,能将接地感应发射器牢固的固定在接地钎上,防止接地感应发射器沿接地钎转动。



技术特征:

1.一种接地钎用监测接地深度的结构,包括接地钎,其特征在于:所述接地钎外侧套设有接地感应发射器、接地触点部件,接地触点部件可沿接地钎滑动,接地感应发射器内部设置有滑道,接地触点部件两侧设有与滑道相配合的滑块,接地触点部件上端一侧设有磁铁,接地感应发射器用于接收磁铁的信号。

2.根据权利要求1所述的一种接地钎用监测接地深度的结构,其特征在于:所述接地感应发射器设置在接地钎上端及距离末端至少50厘米处。

3.根据权利要求1所述的一种接地钎用监测接地深度的结构,其特征在于:所述接地感应发射器包括前壳体、后壳体、电池、pcb电路板和霍尔感应模块,前壳体、后壳体通过螺钉固定在接地钎上,前壳体、后壳体中部设有滑道,后壳体内部两侧分别设有电池、pcb电路板,电池通过电池导线与pcb电路板连接,pcb电路板上设有霍尔感应模块,霍尔感应模块用于接收磁铁的信号。

4.根据权利要求1所述的一种接地钎用监测接地深度的结构,其特征在于:所述接地钎外侧套设有弹簧,弹簧位于前壳体、后壳体的滑道内部,滑道顶部设有限位块。

5.根据权利要求1所述的一种接地钎用监测接地深度的结构,其特征在于:所述接地钎上端两侧设有地钎凹槽,前壳体、后壳体上端相对的一侧均设有与地钎凹槽相配合的凸起。


技术总结
本技术公开了一种接地钎用监测接地深度的结构,包括接地钎,所述接地钎外侧套设有接地感应发射器、接地触点部件,接地触点部件可沿接地钎滑动,接地感应发射器内部设置有滑道,接地触点部件两侧设有与滑道相配合的滑块,接地触点部件上端一侧设有磁铁,接地感应发射器用于接收磁铁的信号。本技术结构简单,方便实用,能够准确控制接地钎插入土壤的深度,可大幅度降低接地不可靠的风险;弹簧的设置,当接地钎不使用时,弹簧将接地触点部件下压出接地感应发射器外;地钎凹槽、凸起的设置,能将接地感应发射器牢固的固定在接地钎上,防止接地感应发射器沿接地钎转动。

技术研发人员:张成杨,何军,张少辉,蔡健,王妮,陈彦发,王亚峰,李相,张乐桢,张军红,张学文,周龙,侯焱伦,刘颖,刘金玺,马龙宫
受保护的技术使用者:国网甘肃省电力公司白银供电公司
技术研发日:20240223
技术公布日:2024/11/18
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