一种水平放置晶圆盒的制作方法

本申请涉及晶圆储存容器的，尤其是涉及一种水平放置晶圆盒。

背景技术：

1、晶圆是半导体制作的圆形薄片，用于制造集成电路。但是晶圆易碎，在运输过程中容易因碰撞使得晶圆被污染或晶圆崩边。

2、相关技术中授权公告号为cn211088229u的中国专利文件公开了一种多片水平放置晶圆盒及隔离环，包括相互扣接的底盒和顶盖、至少两块缓冲垫、两层隔离环；缓冲垫分别贴合于底盒、顶盖内侧面，两层隔离环放置于上下两层缓冲垫之间；隔离环包括较厚的外环和位于外环内的较薄的若干呈同心圆状设置的内环，内环通过自内而外呈发散状的肋条相连接、并连接于外环内壁。

3、在晶圆的储存和运输中，缓冲垫受压，并将压力传导到两个隔离环的环形面上，隔离环较厚的外环压在非纯平的晶圆堆的较厚的外边缘，晶圆的中心凹部处于悬空状态，将所有晶圆夹紧，完成整个晶圆的保护动作以实现对非纯平薄片晶圆有效的保护，解决非纯平晶圆易碎的问题。

4、但相关技术固定晶圆时，晶圆受到的夹紧力方向仍为晶圆的轴向，且缓冲垫可以变形，当运输产生振动时，晶圆仍然能够沿晶圆的径向移动，导致晶圆与晶圆盒碰撞而损坏晶圆。

技术实现思路

1、为了减少晶圆固定时，晶圆沿其径向的移动，从而减少晶圆与晶圆盒碰撞导致晶圆损坏的情况，本申请提供一种水平放置晶圆盒。

2、本申请提供一种水平放置晶圆盒，采用如下的技术方案：

3、一种水平放置晶圆盒，包括：

4、底板，所述底板环绕其中心间隔设置有多个第一锁定片，多个所述第一锁定片围成用于容纳晶圆的容纳腔；

5、盖体，所述盖体与所述底板可拆卸连接，所述盖体设置有多个第二锁定片，所述第二锁定片朝向所述盖体中心的一端形成有第一抵接面，当所述盖体与底板连接时，所述第二锁定片位于容纳腔外周侧，所述第一抵接面用于在盖体和底板连接过程中驱使所述第一锁定片朝向容纳腔中心方向形变。

6、通过采用上述技术方案，储存晶圆时，首先将缓冲垫和晶圆堆放于容纳腔内部，然后将底板与盖体连接，底板与盖体连接时，第二锁定片与第一锁定片抵接，并使得第一锁定片朝靠近容纳腔轴线的方向发生形变，从而使得多个第一锁定片同时与晶圆片的侧壁抵接，减少晶圆沿其径向的移动，同时底板和盖体压紧缓冲垫，减少晶圆沿其轴向的移动，从而减少晶圆运输时因振动导致晶圆与晶圆盒碰撞而损坏晶圆的情况。

7、可选的，所述第一锁定片远离所述容纳腔一端固定连接有第一加强部，所述第一加强部与底板固定连接。

8、通过采用上述技术方案，第一加强部能够提高第一锁定片的强度，减少第一锁定片折断的情况。

9、可选的，所述第一加强部与所述第二锁定片错开设置。

10、通过采用上述技术方案，第一加强部与第二锁定片错开设置，减少第一加强部与第二锁定片干涉的情况。

11、可选的，当所述底板与所述盖体连接时，在垂直于底板的方向，所述第一加强部的长度小于所述第一锁定片的长度。

12、通过采用上述技术方案，第一加强部的长度小于第一锁定片的长度，使得第一锁定片远离第一加强部的部分便于发生形变，同时提高第一锁定片允许形变的范围。

13、可选的，所述第一锁定片为弧形片状，所述第一锁定片的轴线位于所述底板的中心处。

14、通过采用上述技术方案，第一锁定片为弧形，增大了第一锁定片与晶圆抵接的面积，从而提高多个第一锁定片锁定晶圆的可靠性，进一步减少晶圆因振动而与晶圆盒碰撞导致晶圆被损坏的情况。

15、可选的，所述底板设置有卡接部，所述盖体开设有用于与所述卡接部卡接配合的卡接口。

16、通过采用上述技术方案，底板与盖体通过卡接的方式连接，便于底板与盖体的装配和拆卸，从而提高底板与盖体的装配效率和拆卸效率。

17、可选的，所述卡接部包括连接板和卡接头，所述卡接口内壁开设有插入槽，当所述卡接部与所述卡接口卡接配合时，在垂直于底板的方向，所述插入槽的长度大于所述卡接头的长度。

18、通过采用上述技术方案，装配底板与盖体时，使得盖体朝靠近底板的方向移动，使得卡接头插入卡接口，从而使得卡接部与卡接口卡接配合，以完成对底板和盖体的装配；拆卸盖体与底板时，外部设备的机械手穿过插入槽并与卡接头抵接，然后机械手移动，使得连接板发生形变，从而使得卡接头脱离卡接口，以解除卡接部与卡接口之间的卡接配合关系，插入槽能够增大卡接头漏出的面积，从而便于机械手对卡接头施力。

19、可选的，所述盖体开设有让位槽，所述让位槽内部设置有第一导向部，所述第一导向部远离所述盖体中心的一端形成有第二抵接面，所述第二抵接面用于在盖体和底板连接过程中驱使所述卡接头朝靠近卡接口的方向移动。

20、通过采用上述技术方案，盖体朝靠近底板的方向移动时，第二抵接面与卡接头抵接，随着盖体的移动，连接板逐渐发生形变，使得卡接头朝靠近卡接口方向移动，使得卡接头与卡接口对齐，从而便于卡接头穿过卡接口；拆卸底板与盖体时，机械手使得卡接头脱离卡接口，卡接头脱离卡接口后，连接板恢复形变，使得卡接头移动至与第二抵接面抵接，第一导向部能够减少卡接头移动的行程，从而减少卡接头撞击导致盖体相对底板振动的幅度，减少拆卸底板和盖体时，盖体振动导致盖体损坏晶圆的情况。

21、可选的，所述底板开设有导向槽，所述导向槽沿垂直于底板的方向开设，所述盖体对应所述导向槽设置有第二导向部，所述第二导向部用于与让位槽内壁抵接。

22、通过采用上述技术方案，盖体朝靠近底板的方向移动时，第二导向部与导向槽内壁抵接，使得盖体沿导向槽的长度方向朝靠近底板的方向移动。

23、可选的，所述盖体开设有夹持槽。

24、通过采用上述技术方案，机械手逐个搬运堆放的多个晶圆盒时，夹持槽能够便于机械手夹持晶圆盒。

25、综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：

26、1.储存晶圆时，首先将缓冲垫和晶圆堆放于容纳腔内部，然后将底板与盖体连接，底板与盖体连接时，第二锁定片与第一锁定片抵接，并使得第一锁定片朝靠近底板中心的方向发生形变，从而使得多个第一锁定片同时与晶圆片的侧壁抵接，减少晶圆沿其径向的移动，同时底板和盖体压紧缓冲垫，减少晶圆沿其轴向的移动，从而减少晶圆运输时因振动导致晶圆与晶圆盒碰撞而损坏晶圆的情况；

27、2.第一加强部的长度小于第一锁定片的长度，使得第一锁定片远离第一加强部的部分便于发生形变，同时提高第一锁定片允许形变的范围；

28、3.第一锁定片为弧形，增大了第一锁定片与晶圆抵接的面积，从而提高多个第一锁定片锁定晶圆的可靠性，进一步减少晶圆因振动而与晶圆盒碰撞导致晶圆被损坏的情况；

29、4.拆卸盖体与底板时，外部设备的机械手穿过插入槽并与卡接头抵接，然后机械手移动，使得连接板发生形变，从而使得卡接头脱离卡接口，以解除卡接部与卡接口之间的卡接配合关系，插入槽能够增大卡接头漏出的面积，从而便于机械手对卡接头施力。

技术特征：

1.一种水平放置晶圆盒，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种水平放置晶圆盒，其特征在于：所述第一锁定片（4）远离所述容纳腔（3）一端固定连接有第一加强部（5），所述第一加强部（5）与底板（1）固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种水平放置晶圆盒，其特征在于：所述第一加强部（5）与所述第二锁定片（6）错开设置。

4.根据权利要求2所述的一种水平放置晶圆盒，其特征在于：当所述底板（1）与所述盖体（2）连接时，在垂直于底板（1）的方向，所述第一加强部（5）的长度小于所述第一锁定片（4）的长度。

5.根据权利要求1所述的一种水平放置晶圆盒，其特征在于：所述第一锁定片（4）为弧形片状，所述第一锁定片（4）的轴线位于所述底板（1）的中心处。

6.根据权利要求1所述的一种水平放置晶圆盒，其特征在于：所述底板（1）设置有卡接部，所述盖体（2）开设有用于与所述卡接部卡接配合的卡接口（10）。

7.根据权利要求6所述的一种水平放置晶圆盒，其特征在于：所述卡接部包括连接板（8）和卡接头（9），所述卡接口（10）内壁开设有插入槽（11），当所述卡接部与所述卡接口（10）卡接配合时，在垂直于底板（1）的方向，所述插入槽（11）的长度大于所述卡接头（9）的长度。

8.根据权利要求7所述的一种水平放置晶圆盒，其特征在于：所述盖体（2）开设有让位槽（12），所述让位槽（12）内部设置有第一导向部（13），所述第一导向部（13）远离所述盖体（2）中心的一端形成有第二抵接面（14），所述第二抵接面（14）用于在盖体（2）和底板（1）连接过程中驱使所述卡接头（9）朝靠近卡接口（10）的方向移动。

9.根据权利要求1所述的一种水平放置晶圆盒，其特征在于：所述底板（1）开设有导向槽（15），所述导向槽（15）沿垂直于底板（1）的方向开设，所述盖体（2）对应所述导向槽（15）设置有第二导向部（16），所述第二导向部（16）用于与让位槽（12）内壁抵接。

10.根据权利要求1所述的一种水平放置晶圆盒，其特征在于：所述盖体（2）开设有夹持槽（17）。

技术总结
本申请公开了一种水平放置晶圆盒，涉及晶圆储存容器的技术领域，包括底板和盖体，底板环绕其中心间隔设置有多个第一锁定片，多个第一锁定片围成用于容纳晶圆的容纳腔；盖体与底板可拆卸连接，盖体设置有多个第二锁定片，多个第一锁定片与多个第二锁定片一一对应，第二锁定片朝向盖体中心的一端形成有倾斜的第一抵接面；当盖体与底板可拆卸连接时，第一抵接面与第二锁定片抵接，并且第二锁定片使得第一锁定片朝靠近底板中心的方向发生形变，从而使得多个第一锁定片相互配合以夹紧容纳腔内部的晶圆。本申请具有减少晶圆固定时，晶圆沿其径向的移动，从而减少晶圆与晶圆盒碰撞导致晶圆损坏的情况的效果。

技术研发人员：左步伟,梁磊,邓宗晖,唐坤成
受保护的技术使用者：深圳海纳新材应用技术有限公司
技术研发日：20240227
技术公布日：2025/2/13