本技术涉及半导体制造,尤其涉及一种预调节晶圆位置的对准装置。
背景技术:
1、在晶圆片的加工过程中需要向晶圆片上喷射酸碱有机物等液体,在离心力的作用下迅速扩散至整个晶圆,但是由于驱动源中液压、气压、油温波动等情况造成机械臂定位不准确,如果机械臂发生定位错误,会导致晶圆片没有放置于正确的位置,会产生晶圆片清洗不均匀或晶圆片在高速旋转的过程中,可能从旋转卡盘中掉落等问题。
2、为解决上述问题,现有技术专利(cn218215245u)公开了一种预调节晶圆位置的对准装置,第二感应件中心到旋转卡盘圆心之间的水平距离小于晶圆片的直径,机械将晶圆片放置于旋转卡盘的过程中,第二感应件还在感应晶圆片与第二感应件之间的横向距离,防止机械臂在将晶圆片放置于旋转卡盘上,机械臂在纵向位置发生了定位偏差。
3、但是上述现有技术中,在对准时过程较为复杂,装置整体的成本较高在实际应用中较为繁琐。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种预调节晶圆位置的对准装置,解决了现有技术中在对准时过程较为复杂,装置整体的成本较高在实际应用中较为繁琐的技术问题。
2、为实现上述目的,本实用新型采用的一种预调节晶圆位置的对准装置,包括连接板、放置板一、放置板二和定位组件,所述定位组件包括电机、螺杆、移动块、摆杆、移动杆和移动部件,所述放置板一与所述连接板固定连接,并位于所述连接板的上方,所述放置板二与所述连接板固定连接,并位于所述连接板的上方,所述电机与所述连接板拆卸连接,并位于所述连接板的上方,所述螺杆与所述电机拆卸连接,并贯穿所述放置板一,且所述螺杆两端的螺纹旋向相反,所述移动块与所述螺杆螺纹连接,并包裹所述螺杆,所述摆杆的一端与所述移动块转动连接,并位于所述移动块的上方,所述移动杆与所述摆杆转动连接,并位于所述摆杆的另一端。
3、其中,所述定位组件还包括转动轴、辅助杆、转动块和定位辊,所述转动轴与所述移动杆拆卸连接,并贯穿所述连接板,所述辅助杆与所述转动轴拆卸连接,并位于所述转动轴的下方,所述转动块与所述辅助杆转动连接,并位于所述辅助杆的下方,所述定位辊与所述转动块拆卸连接,并位于所述转动块的下方。
4、其中,所述移动部件包括固定板、伸缩杆和安装板,所述伸缩杆与所述连接板拆卸连接,并位于所述连接板的上方,所述固定板与所述伸缩杆拆卸连接,并位于所述伸缩杆的上方,所述安装板与所述固定板固定连接,并位于所述固定板的一侧。
5、其中,所述移动部件还包括气缸一和气缸二,所述气缸一与所述固定板拆卸连接,并位于所述固定板的下方,所述气缸二与所述固定板拆卸连接,并位于所述固定板的下方,且所述气缸一与所述气缸二的输出端均与所述连接板拆卸连接。
6、其中,所述预调节晶圆位置的对准装置还包括定位杆一、定位杆二和定位杆三,所述定位杆一与所述连接板固定连接,并位于所述连接板的下方,所述定位杆二与所述连接板固定连接,并位于所述连接板的下方,所述定位杆三与所述连接板固定连接,并位于所述连接板的下方。
7、本实用新型的一种预调节晶圆位置的对准装置,所述放置板一与所述连接板固定连接,并位于所述连接板的上方,所述放置板二与所述连接板固定连接,并位于所述连接板的上方,所述电机与所述连接板拆卸连接,并位于所述连接板的上方,所述螺杆与所述电机拆卸连接,并贯穿所述放置板一,且所述螺杆两端的螺纹旋向相反,所述移动块与所述螺杆螺纹连接,并包裹所述螺杆,所述摆杆的一端与所述移动块转动连接,并位于所述移动块的上方,所述移动杆与所述摆杆转动连接,并位于所述摆杆的另一端,启动所述电机带动所述螺杆转动,所述螺杆带动两端的移动块移动,使得所述摆杆带动所述移动杆的一端摆动,所述移动杆的另一端带动所述转动轴转动,所述转动轴带动所述辅助杆摆动,从而带动所述定位辊对旋转卡盘上的晶圆进行定位对准,以此方法能够有效解决在对准时过程较为复杂,装置整体的成本较高在实际应用中较为繁琐的问题。
1.一种预调节晶圆位置的对准装置,包括连接板、放置板一和放置板二,所述放置板一与所述连接板固定连接,并位于所述连接板的上方,所述放置板二与所述连接板固定连接,并位于所述连接板的上方,其特征在于,
2.如权利要求1所述的预调节晶圆位置的对准装置,其特征在于,
3.如权利要求1所述的预调节晶圆位置的对准装置,其特征在于,
4.如权利要求3所述的预调节晶圆位置的对准装置,其特征在于,
5.如权利要求1所述的预调节晶圆位置的对准装置,其特征在于,