一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构的制作方法

本技术涉及晶体管，具体为一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构。

背景技术：

1、晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能，联栅晶体管是一种特殊的功率开关半导体器件，它结合了双极型晶体管和场效应晶体管，适用于需要快速开关和高功率容量的应用场景，尤其是在荧光灯电子镇流器中。

2、根据公开号为：cn209249443u提出的一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管壳体，晶体管壳体由晶体管塑封基板和晶体管塑封盖板组成，晶体管塑封基板与晶体管塑封盖板之间的上端设置有散热片，散热片两侧表面下端均固定设置有一体结构的插片，限位片相对于基岛一侧表面均匀固定焊接有多组隔断片，晶体管塑封基板两内侧壁的两端均开设有半圆沉槽，晶体管塑封盖板内侧表面相对于半圆沉槽位置均固定安装有半圆限位柱，晶体管塑封盖板通过半圆限位柱插设在晶体管塑封基板的半圆沉槽中，保证了晶体管塑封盖板与晶体管塑封基板拼接封装的整齐度和准确度，通过改变传统晶体管上的散热片结构，能够提高芯片的散热效率，延长芯片的使用寿命。

3、根据上述介绍联栅型晶体管半导体器件，通过封装技术将芯片封装在基岛内部，随着产品质量的增强，现有的技术通过双基岛对芯片进行封装，但是双基岛的封装会导致塑封体的内部空间减少，并且产生的热量会增多，因此导致塑封体内部的热量散热速度过慢，热量不能够很好的排出，从而影响了芯片的功能性，同时原有的塑封体为一体式，不方便工作人员拆装，因此对内部封装的基岛和芯片检测就十分麻烦，为了解决上述提出的问题，从而我们提出了改善后的一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，通过设置的调节组件和防护盖板的配合，能够对晶体管塑封体提供防护效果，并且能够使晶体管塑封体方便工作人员进行拆装，从而对内部的基岛和芯片进行检测，同时在晶体管塑封体上设置的第一散热组件和防护盖板上设置的第二散热组件，能够对晶体管塑封体内部的双基岛和双芯片产生的热量进行释放，使得内部的热量能够能够很好的排出，增强了晶体管塑封体的散热效果，从而保护了芯片的功能性，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管塑封体，所述晶体管塑封体开设有空腔，所述晶体管塑封体空腔内其中相对的一侧设置有基岛，所述基岛上安装有芯片，所述晶体管塑封体的外侧安装有外引脚，所述外引脚与芯片之间通过导线电性连接，所述晶体管塑封体的一端相等距离固定连接有管脚，所述晶体管塑封体的顶部卡接有防护盖板，所述防护盖板与晶体管塑封体之间设置有调节组件，所述晶体管塑封体内腔另一相对的一侧安装有绝缘块，所述绝缘块上设置有第一散热组件，所述防护盖板的内腔设置有第二散热组件。

3、优选的，所述调节组件包括通孔，所述通孔开设在防护盖板的四周，所述通孔的内腔固定连接有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有定位杆，所述定位杆的一端贯穿通孔并向外侧延伸，所述晶体管塑封体的顶部与定位杆相对应的位置开设有定位槽，位于外端的定位杆插接在定位槽中。

4、优选的，所述定位杆的外端固定连接有限位块，所述限位块的横截面积下小于定位槽的横截面积。

5、优选的，所述第一散热组件包括通风孔和通风道，所述通风孔开设在晶体管塑封体上，所述通风道开设在绝缘块上，且所述通风孔与通风道的位置相对应，所述绝缘块靠近基岛的一侧相等距离均插接有与基岛配合使用的通风管。

6、优选的，所述第二散热组件包括散热翅片，多个所述散热翅片安装在防护盖的内腔，所述散热翅片的底部固定连接有云母片，所述云母片与芯片之间贴合。

7、优选的，所述防护盖板的表面嵌设有散热网，所述散热网呈双层设置。

8、优选的，所述晶体管塑封体的底部安装有导热片，所述导热片的厚度介于0.5mm到2mm之间。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、本实用新型提供一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，通过设置的调节组件和防护盖板的配合，能够对晶体管塑封体提供防护效果，并且能够使晶体管塑封体方便工作人员进行拆装，从而对内部的基岛和芯片进行检测。

11、2、本实用新型提供一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，在晶体管塑封体上设置的第一散热组件和防护盖板上设置的第二散热组件，能够对晶体管塑封体内部的双基岛和双芯片产生的热量进行释放，使得内部的热量能够能够很好的排出，增强了晶体管塑封体的散热效果，从而保护了芯片的功能性。

技术特征：

1.一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管塑封体(1)，其特征在于：所述晶体管塑封体(1)开设有空腔，所述晶体管塑封体(1)空腔内其中相对的一侧设置有基岛(2)，所述基岛(2)上安装有芯片(3)，所述晶体管塑封体(1)的外侧安装有外引脚(4)，所述外引脚(4)与芯片(3)之间通过导线电性连接，所述晶体管塑封体(1)的一端相等距离固定连接有管脚(5)，所述晶体管塑封体(1)的顶部卡接有防护盖板(6)，所述防护盖板(6)与晶体管塑封体(1)之间设置有调节组件(7)，所述晶体管塑封体(1)内腔另一相对的一侧安装有绝缘块(8)，所述绝缘块(8)上设置有第一散热组件(9)，所述防护盖板(6)的内腔设置有第二散热组件(10)。

2.根据权利要求1所述的一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，其特征在于：所述调节组件(7)包括通孔(71)，所述通孔(71)开设在防护盖板(6)的四周，所述通孔(71)的内腔固定连接有弹簧(72)，所述弹簧(72)的一端固定连接有定位杆(73)，所述定位杆(73)的一端贯穿通孔(71)并向外侧延伸，所述晶体管塑封体(1)的顶部与定位杆(73)相对应的位置开设有定位槽(74)，位于外端的定位杆(73)插接在定位槽(74)中。

3.根据权利要求2所述的一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，其特征在于：所述定位杆(73)的外端固定连接有限位块(11)，所述限位块(11)的横截面积下小于定位槽(74)的横截面积。

4.根据权利要求1所述的一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，其特征在于：所述第一散热组件(9)包括通风孔(91)和通风道(92)，所述通风孔(91)开设在晶体管塑封体(1)上，所述通风道(92)开设在绝缘块(8)上，且所述通风孔(91)与通风道(92)的位置相对应，所述绝缘块(8)靠近基岛(2)的一侧相等距离均插接有与基岛(2)配合使用的通风管(93)。

5.根据权利要求4所述的一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，其特征在于：所述第二散热组件(10)包括散热翅片(101)，多个所述散热翅片(101)安装在防护盖的内腔，所述散热翅片(101)的底部固定连接有云母片(102)，所述云母片(102)与芯片(3)之间贴合。

6.根据权利要求5所述的一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，其特征在于：所述防护盖板(6)的表面嵌设有散热网(12)，所述散热网(12)呈双层设置。

7.根据权利要求6所述的一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，其特征在于：所述晶体管塑封体(1)的底部安装有导热片(13)，所述导热片(13)的厚度介于0.5mm到2mm之间。

技术总结
本技术公开了一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，属于晶体管技术领域，包括晶体管塑封体，所述晶体管塑封体开设有空腔，所述晶体管塑封体空腔内其中相对的一侧设置有基岛，所述基岛上安装有芯片，所述防护盖板与晶体管塑封体之间设置有调节组件，通过设置的调节组件和防护盖板的配合，能够对晶体管塑封体提供防护效果，并且能够使晶体管塑封体方便工作人员进行拆装，对内部的基岛和芯片进行检测，设置的第一散热组件和第二散热组件，能够对晶体管塑封体内部的双基岛和双芯片产生的热量进行释放，使得内部的热量能够能够很好的排出，增强了晶体管塑封体的散热效果，保护了芯片的功能性。

技术研发人员：郑继军,李唐波,李泽泽
受保护的技术使用者：深圳市华亿半导体有限公司
技术研发日：20240318
技术公布日：2024/10/28