本申请涉及电容支架,尤其涉及一种自动化开关门的较大型液氮冷冻设备。
背景技术:
1、贴片式电容器是一种质量轻、厚度薄、体积小的新型电子元器件,在结构紧凑、体积小、精度高的各类电子产品中应用广泛,贴片式电容支架应用于民爆行业电子雷管上,作用是支撑和保护电容,并连接电容两端pcb板及电子元器件;传统的电容支架使用时会产生静电且无法导出,极易产生安全隐患。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供贴片式电容导静电支架,以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
3、贴片式电容导静电支架,包括壳体,壳体内埋设有金属片,所述金属片沿着壳体的轴向截面形状布置,所述壳体内埋设有导电部,所述导电部的一端与金属片连接,导电部的另一端延伸至壳体外侧。
4、通过采用上述技术方案:金属片上设有导电部用来增强电容支架的导静电能力,导电部与金属片连接,导电部的一端延伸至壳体外侧用以将金属片上的静电快速导出,从而避免由静电导致的安全隐患。
5、所述导电部包括弹片,所述弹片的一端与金属片连接,弹片的另一端呈拱形并延伸至壳体外侧。
6、通过采用上述技术方案:导电部具体为弹片,弹片的一端与金属片连接,另一端呈拱形且弹片的拱形部分具有弹性,能够延伸至壳体外将静电导出。
7、所述金属片的两端均连接有金属焊盘,金属焊盘与弹片连接。
8、通过采用上述技术方案:金属片的两端增加金属焊盘,可增大与pcb连接时的接触面积,进而可以提高连接效果,有效防止虚焊,假焊,空焊等不良效果,进而增强电容工作时的安全性。
9、所述金属片一端的金属焊盘上设有向下延伸的引脚,所述引脚与金属焊盘相互垂直。
10、通过采用上述技术方案:使本产品与pcb更紧密结合,金属焊盘的底部设有90度dip脚,使本产品与pcb有smt贴片和dip插板双重焊接效果,进一步避免虚焊,假焊,空焊等不良效果。
11、所述壳体为一体注塑成型,所述金属片至少为两个且金属片位于弹片的两侧。
12、通过采用上述技术方案:采用一体化注塑成型,产品结构稳固,可以承受极强拉力和扭力,有效保护电容,并有效连接端pcb和其他电子元器件。
13、所述金属片为半圆形薄片,所述壳体外表面的中部设有吸附面,吸附面为水平面。
14、通过采用上述技术方案:本贴片电容支架设计为半圆形与电容外径相同,使用时将本产品更贴合于电容上,节约空间,缩小整个产品长度和厚度,大大节省材料,节约成本,壳体上开设吸附面,利用吸附面可在装配时真空吸附进行装配。
15、本实用新型的技术效果和优点:
16、1)本申请中,金属片上设有导电部用来增强电容支架的导静电能力,导电部与金属片连接,导电部的一端延伸至壳体外侧用以将金属片上的静电快速导出,从而避免由静电导致的安全隐患。
17、2)本申请中,金属片的两端增加金属焊盘,可增大与pcb连接时的接触面积,进而可以提高连接效果,有效防止虚焊,假焊,空焊等不良效果,进而增强电容工作时的安全性。
1.贴片式电容导静电支架,包括壳体(1),壳体(1)内埋设有金属片(2),所述金属片(2)沿着壳体(1)的轴向截面形状布置,其特征在于:所述壳体(1)内埋设有导电部,所述导电部的一端与金属片(2)连接,导电部的另一端延伸至壳体(1)外侧。
2.如权利要求1所述的贴片式电容导静电支架,其特征在于:所述导电部包括弹片(3),所述弹片(3)的一端与金属片(2)连接,弹片(3)的另一端呈拱形并延伸至壳体(1)外侧。
3.如权利要求1所述的贴片式电容导静电支架,其特征在于:所述金属片(2)的两端均连接有金属焊盘(4),金属焊盘(4)与弹片(3)连接。
4.如权利要求1所述的贴片式电容导静电支架,其特征在于:所述金属片(2)一端的金属焊盘(4)上设有向下延伸的引脚(5),所述引脚(5)与金属焊盘(4)相互垂直。
5.如权利要求1或2所述的贴片式电容导静电支架,其特征在于:所述壳体(1)为一体注塑成型,所述金属片(2)至少为两个且金属片(2)位于弹片(3)的两侧。
6.如权利要求3所述的贴片式电容导静电支架,其特征在于:所述金属片(2)为半圆形薄片,所述壳体(1)外表面的中部设有吸附面(6),吸附面(6)为水平面。