一种KGD分选机切割晶圆扩膜平台装置的制作方法

本技术涉及晶圆加工工艺设备，具体为一种kgd分选机切割晶圆扩膜平台装置。

背景技术：

1、芯片生产过程中从晶圆到芯片需要经过划片工序，芯片划片刀具的宽度一般仅有几十微米，划片道的宽度也仅有几百微米，如果直接拿划完片的晶圆取片将导致芯片崩边、破损或粘连，因此芯片在取片之前还需要经过一个扩膜动作，即将划完片的晶圆上的芯片间的距离由几百微米扩大到毫米级别，保证在取片的过程中芯片不会崩边、破损或粘连。

2、现有的生产工艺是先将切割好的晶圆放到半自动扩膜机上进行晶圆扩膜，完成后再放到分选机的料盒内进行分选动作，需要进行两个操作步骤才能完成分选，效率低下，且现有的半自动扩膜机扩膜精度差，定位不准，在料盒转移时也会存在各种不确定因素，导致产品ng。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种kgd分选机切割晶圆扩膜平台装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、本实用新型所提供的一种kgd分选机切割晶圆扩膜平台装置，包括底座和工作台，所述底座和所述工作台之间设有晶圆扩膜平台，所述底座上设有升降机构和旋转机构，所述工作台下端设有铁环固定机构，所述晶圆扩膜平台上设有多个精密丝杆，多个所述精密丝杆下端设有旋转辅助齿轮，所述旋转辅助齿轮下端设有升降辅助齿轮。

4、进一步的，所述工作台包括扩膜限位环，所述扩膜限位环上下两端分别设有上压板和下压板，所述上压板和所述下压板之间通过所述铁环固定机构相连接。

5、进一步的，所述晶圆扩膜平台下端与所述底座相互卡接，所述晶圆扩膜平台下端还设有多个辅助轮，所述辅助轮与所述旋转辅助齿轮相互间隔设置。

6、进一步的，所述升降机构包括第一驱动电机和升降驱动齿轮，所述升降驱动齿轮与所述升降辅助齿轮啮合连接。

7、进一步的，所述旋转机构包括第二驱动电机和旋转驱动齿轮，所述旋转驱动齿轮与所述旋转辅助齿轮啮合连接。

8、进一步的，所述铁环固定机构包括转动轴，所述转动轴上固定设置有两个铁环，所述转动轴一端设有旋转电机。

9、进一步的，多个所述精密丝杆上端均与所述工作台相连接。

10、有益效果：一种kgd分选机切割晶圆扩膜平台装置，实现切割后晶圆的自动定位、自动扩膜的一体化操作，节省操作步骤，避免传统方法在流转过程中产生的不定性因素，提高生产效率，提高晶圆定位精度和扩膜精度。

技术特征：

1.一种kgd分选机切割晶圆扩膜平台装置，包括底座(1)和工作台(2)，其特征在于：所述底座(1)和所述工作台(2)之间设有晶圆扩膜平台(3)，所述底座(1)上设有升降机构(4)和旋转机构(5)，所述工作台(2)下端设有铁环固定机构(9)，所述晶圆扩膜平台(3)上设有多个精密丝杆(6)，多个所述精密丝杆(6)下端设有旋转辅助齿轮(7)，所述旋转辅助齿轮(7)下端设有升降辅助齿轮(8)。

2.根据权利要求1所述的一种kgd分选机切割晶圆扩膜平台装置，其特征在于：所述工作台(2)包括扩膜限位环(21)，所述扩膜限位环(21)上下两端分别设有上压板(22)和下压板(23)，所述上压板(22)和所述下压板(23)之间通过所述铁环固定机构(9)相连接。

3.根据权利要求1所述的一种kgd分选机切割晶圆扩膜平台装置，其特征在于：所述晶圆扩膜平台(3)下端与所述底座(1)相互卡接，所述晶圆扩膜平台(3)下端还设有多个辅助轮(10)，所述辅助轮(10)与所述旋转辅助齿轮(7)相互间隔设置。

4.根据权利要求1所述的一种kgd分选机切割晶圆扩膜平台装置，其特征在于：所述升降机构(4)包括第一驱动电机(41)和升降驱动齿轮(42)，所述升降驱动齿轮(42)与所述升降辅助齿轮(8)啮合连接。

5.根据权利要求1所述的一种kgd分选机切割晶圆扩膜平台装置，其特征在于：所述旋转机构(5)包括第二驱动电机(51)和旋转驱动齿轮(52)，所述旋转驱动齿轮(52)与所述旋转辅助齿轮(7)啮合连接。

6.根据权利要求1所述的一种kgd分选机切割晶圆扩膜平台装置，其特征在于：所述铁环固定机构(9)包括转动轴(91)，所述转动轴(91)上固定设置有两个铁环(92)，所述转动轴(91)一端设有旋转电机(93)。

7.根据权利要求1所述的一种kgd分选机切割晶圆扩膜平台装置，其特征在于：多个所述精密丝杆(6)上端均与所述工作台(2)相连接。

技术总结
本技术公开了一种KGD分选机切割晶圆扩膜平台装置，包括底座和工作台，底座和工作台之间设有晶圆扩膜平台，底座上设有升降机构和旋转机构，工作台下端设有铁环固定机构，晶圆扩膜平台上设有多个精密丝杆，多个精密丝杆下端设有旋转辅助齿轮，旋转辅助齿轮下端设有升降辅助齿轮。本技术的有益效果：实现切割后晶圆的自动定位、自动扩膜的一体化操作，节省操作步骤，避免传统方法在流转过程中产生的不定性因素，提高生产效率，提高晶圆定位精度和扩膜精度。

技术研发人员：郭易,周鹏程,刘乾峰
受保护的技术使用者：争丰半导体科技（苏州）有限公司
技术研发日：20240329
技术公布日：2025/3/10