一种芯片压边测量用装置的制作方法

本技术涉及芯片，具体为一种芯片压边测量用装置。

背景技术：

1、芯片制造过程中，需要给芯片溅射一层金属薄膜，在溅射金属薄膜时需要用到溅射台，溅射台是一个可以给芯片表层溅射一层金属薄膜的机器，常用在芯片制造业中。

2、溅射台作业过程需要用夹具夹取芯片边缘，所以会导致芯片边缘一圈被遮挡成为无效管芯，一般称为压边或黑边，由于各机台差异导致金属薄膜作业后，边缘黑边宽度会存在差异，且会存在一定偏移(边缘黑边宽度偏差)，所以需对芯片的压边宽度进行测量，对偏移量进行控制，避免压到有效管芯，影响良率。

3、对于上述技术条件，还存在现在对芯片压边的测量是通过人工对芯片上的多个点位的压边进行逐一测量，来判断芯片的压边是否标准，但是这样的测量方式耗时较长，不够方便的缺陷。

4、基于此，本实用新型设计了一种芯片压边测量用装置，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片压边测量用装置，以解决上述技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片压边测量用装置，包括芯片、盘体和盖板，所述盖板盖合在所述盘体上，所述盘体上开设有固定槽，所述盖板固定设置有固定环，所述固定环插接在所述固定槽中，所述芯片放置在所述固定槽中，所述固定环抵触所述芯片，所述芯片在所述固定槽和所述固定环之间。

3、优选的，所述固定环的宽度为芯片压边标准尺寸。

4、优选的，所述盘体开设有取放槽。

5、优选的，所述取放槽的深度比所述固定槽的深度深。

6、优选的，所述盖板上设置有斜面部。

7、综上所述，本申请具有以下有益技术效果：在测量芯片的压边是否达标时，把芯片放置在盘体的固定槽中，把盖板盖合在盘体上，使固定环插接在固定槽中，固定环的一侧抵紧芯片，芯片被固定，此时查看芯片的压边是否超出固定环的宽度范围，如芯片的压边没有超出固定环的宽度范围，则芯片的压边达标；反之，芯片的压边不达标，达到方便测量芯片的压边的效果。

技术特征：

1.一种芯片压边测量用装置，其特征在于：包括芯片(1)、盘体(6)和盖板(3)，所述盖板(3)盖合在所述盘体(6)上，所述盘体(6)上开设有固定槽(5)，所述盖板(3)固定设置有固定环(4)，所述固定环(4)插接在所述固定槽(5)中，所述芯片(1)放置在所述固定槽(5)中，所述固定环(4)抵触所述芯片(1)，所述芯片(1)在所述固定槽(5)和所述固定环(4)之间。

2.根据权利要求1所述的一种芯片压边测量用装置，其特征在于：所述固定环(4)的宽度为芯片(1)压边标准尺寸。

3.根据权利要求1所述的一种芯片压边测量用装置，其特征在于：所述盘体(6)开设有取放槽(7)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片压边测量用装置，其特征在于：所述取放槽(7)的深度比所述固定槽(5)的深度深。

5.根据权利要求1所述的一种芯片压边测量用装置，其特征在于：所述盖板(3)上设置有斜面部(2)。

技术总结
本技术公开了一种芯片压边测量用装置，属于芯片技术领域，包括芯片、盘体和盖板，所述盖板盖合在所述盘体上，所述盘体上开设有固定槽，所述盖板固定设置有固定环，所述固定环插接在所述固定槽中，所述芯片放置在所述固定槽中，所述固定环抵触所述芯片，所述芯片在所述固定槽和所述固定环之间，本技术具有方便测量芯片的压边的优点。

技术研发人员：魏洪松,郑景辉
受保护的技术使用者：厦门吉顺芯微电子有限公司
技术研发日：20240402
技术公布日：2024/12/2