一种链路间高可靠软搭接电桥结构的制作方法

本技术属于雷达通信，尤其涉及一种链路间高可靠软搭接电桥结构。

背景技术：

1、近年来，随着相控阵雷达技术的不断发展，微波组件被大量应用在雷达领域。微波组件的组装技术围绕着提高产品的质量和成品率、缩短生产周期、降低成本、提高生产率和增强产品环境适应性能力进行。

2、现有的组件焊接互连方案包括：（1）通过内导体与印制板硬接触焊接相连；（2）内导体通过使用跨接片来实现弹性焊接相连。

3、上述现有技术中，存在如下技术问题：

4、（1）焊点开裂、产品失效：在组件采用常规硬搭接焊接互连时，在温度载荷冲击下，因异质材料间存在的热膨胀系数的差异，焊点与连接器的热膨胀系数不同，故会引起周期性的应力变化，从而导致焊点开裂、产品失效的情况；

5、（2）无法满足器件远距离焊接安装需求：当阵面间有效空间距离较远时，零件之间由于自身体积的限制，无法在远距离空间尺寸范围内进行焊接连接；

6、（3）无法满足器件空间内错位焊接安装需求：当阵面间有效空间上下错位时，零件之间由于空间位置的限制，无法在空间错位的情况下进行焊接连接；

7、因此，如何设计一种新型搭接电桥结构解决上述技术问题，成为该领域的技术难点。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本实用新型提供了一种链路间高可靠软搭接电桥结构，该结构通过吸收焊接过程中由于温度发生变化时产生的热应力，保证焊点的质量的同时提高天线组件的可靠性。

2、本实用新型通过以下技术手段解决上述问题：

3、一种链路间高可靠软搭接电桥结构，其特征在于，包括搭接片，所述搭接片的中部隆起形成圆拱，圆拱的底部两侧向外延伸形成第一焊接片和第二焊接片，其中：所述搭接片的厚度范围为0.04mm至0.05mm；所述搭接片的宽度范围为0.4mm至0.6mm；所述搭接片的长度范围为2.5mm至6mm；所述圆拱的弓高范围为0.4mm至0.5mm；所述搭接片采用无氧铜带材料或铍青铜材料制成。

4、优选的，还包括射频电缆组件、底座、电路板、阵列天线和紧固螺钉，其中：所述阵列天线通过紧固螺钉固定在底座上；所述电路板安装在阵列天线上，电路板与射频电缆组件之间通过搭接片连接，搭接片的第一焊接片连接电路板的焊接板，搭接片的第二焊接片连接射频电缆组件的导体内芯；所述第一焊接片和第二焊接片之间的高度差范围为0.5mm至4mm。

5、优选的，所述底座的边缘对称设置有连接孔，底座的中部凸起形成定位台，定位台上设置有安装射频电缆组件用的导线孔，定位台上还设置有安装紧固螺钉用的安装孔。

6、优选的，所述射频电缆组件的电缆安装在导线孔内，射频电缆组件的末端设置有连接器。

7、优选的，所述电路板的前端设置有安装螺钉用的固定孔，电路板靠近射频电缆组件的位置设置有一排散热孔。

8、优选的，所述阵列天线由端面、主体和天线体组成，其中：多个天线体对称布置在主体两侧；主体的底部设置有台阶；所述端面和主体组成的l型结构上开设有l型长槽；所述端面上开设有连接用定位孔。

9、本实用新型具有以下有益效果：

10、该方案通过设计微型搭接片来解决异质材料之间的热失配问题，搭接片对产品的性能并无不良影响，可以从根本上消除焊点开裂的风险，缓解和释放热应力和振动引起的变形应力。该方案中链路间高可靠软搭接电桥结构可以满足平面远距离搭接以及板间空间错位搭接焊接的安装使用需求，采用链路间高可靠软搭接电桥结构后组件进行温冲及振动试验后，能够满足电性能指标变化率≤5%的要求。

技术特征：

1.一种链路间高可靠软搭接电桥结构，其特征在于，包括搭接片（1），所述搭接片（1）的中部隆起形成圆拱（101），圆拱（101）的底部两侧向外延伸形成第一焊接片（102）和第二焊接片（103），其中：

技术总结
本技术公开了一种链路间高可靠软搭接电桥结构，属于雷达通信技术领域，该电桥结构包括搭接片，搭接片的中部隆起形成圆拱，圆拱的底部两侧向外延伸形成第一焊接片和第二焊接片，其中：搭接片的厚度范围为0.04mm至0.05mm；搭接片的宽度范围为0.4mm至0.6mm；搭接片的长度范围为2.5mm至6mm；圆拱的弓高范围为0.4mm至0.5mm；搭接片采用无氧铜带材料或铍青铜材料制成。与现有结构相比，该搭接片可以实现电缆组件与电路板间具有高度差的焊接，起到错位搭接以及温度自补偿作用，其弓高、宽度、厚度均可根据需要连接的产品做相应的变化，该结构通过吸收焊接过程中由于温度发生变化时产生的热应力，保证焊点的质量的同时提高天线组件的可靠性。

技术研发人员：孙博雅,高思静,郭朝阳
受保护的技术使用者：陕西华达科技股份有限公司
技术研发日：20240403
技术公布日：2024/11/28