一种电阻封装结构的制作方法

本申请涉及插件封装焊盘，特别涉及一种电阻封装结构。

背景技术：

1、在印刷电路板(printed circuit board，简称pcb)电路设计过程中，常常存在信号二选一情况，针对信号二选一的情况，一般采用两个电阻并联做选择切换，但上述方案仅仅适用于在低速信号传输过程中，若在高速信号传输过程中，上述电阻选择切换的方式会存在多余的stub线，其中，stub线为pcb电路上多余的信号线段，进而多余的stub线能够造成高速信号反射，从而严重影响高速信号的传输质量，为了解决上述技术问题，往往通过高速信号开关芯片进行切换，但该方案的成本较高。

技术实现思路

1、为了解决现有技术的问题，本申请提供了一种电阻封装结构的技术方案，即，本申请通过在电阻封装件上设置一个主连接引脚和多个从连接引脚，以便与主连接引脚连接的信号传输线，通过电阻封装件将信号传输至与从连接引脚连接的信号传输线，进而可减少电阻封装结构多余的信号走线，从而可减少信号反射，在不增加成本的情况下，确保信号的传输质量。

2、本申请提供了一种电阻封装结构，具体包括电阻封装组件；

3、所述电阻封装组件包括电阻封装件和设置在所述电阻封装件上的多个引脚，所述电阻封装件由多个电阻构成；

4、所述引脚包括一个主连接引脚和多个从连接引脚，所述主连接引脚与所述从连接引脚均用于与信号传输线连接，与所述主连接引脚连接的信号传输线，可通过所述电阻封装件将信号传输至与所述从连接引脚连接的信号传输线。

5、进一步地，所述电阻封装件包括输入端和多个输出端，所述输入端通过所述主连接引脚与所述信号传输线连接，所述输出端与所述从连接引脚一一对应设置，所述输出端通过所述从连接引脚与所述信号传输线连接，从与所述主连接引脚连接的信号传输线传输的信号可由所述输入端传输至所述输出端，并通过所述输出端传输至与所述从连接引脚连接的信号传输线。

6、进一步地，所述输入端和所述输出端分别位于所述电阻封装件的不同方向上。

7、进一步地，所述电阻封装件包括多个电阻，所述多个电阻的一端引脚共同构成所述主连接引脚，所述多个电阻的另一端引脚构成多个所述从连接引脚。

8、进一步地，所述电阻封装件包括两个电阻，所述两个电阻的一端引脚共同构成所述主连接引脚，两个所述电阻的另一端引脚构成两个所述从连接引脚。

9、进一步地，所述电阻封装件包括一个输入端和两个输出端，所述输入端通过所述主连接引脚与所述信号传输线连接，所述输出端与所述从连接引脚一一对应设置，所述输出端通过所述从连接引脚与所述信号传输线连接。

10、进一步地，所述一个输入端和所述两个输出端分别位于所述电阻封装件的不同方向上，且所述两个输出端相对设置。

11、进一步地，所述电阻封装件包括三个电阻，所述三个电阻的一端引脚共同构成所述主连接引脚，三个所述电阻的另一端引脚构成三个所述从连接引脚。

12、进一步地，所述电阻封装件包括一个输入端和三个输出端，所述输入端通过所述主连接引脚与所述信号传输线连接，所述输出端与所述从连接引脚一一对应设置，所述输出端通过所述从连接引脚与所述信号传输线连接。

13、进一步地，所述一个输入端和所述三个输出端分别位于所述电阻封装件的不同方向上，其一输出端与所述输入端相对设置，剩余两个输出端相对设置。

14、实施本申请，具有如下有益效果：

15、本申请通过在电阻封装件上设置一个主连接引脚和多个从连接引脚，以便与主连接引脚连接的信号传输线，通过电阻封装件将信号传输至与从连接引脚连接的信号传输线，进而可减少电阻封装结构多余的信号走线，从而可减少信号反射，在不增加成本的情况下，确保信号的传输质量。

技术特征：

1.一种电阻封装结构，其特征在于，包括电阻封装组件；

2.根据权利要求1所述的电阻封装结构，其特征在于，所述电阻封装件(5)包括输入端和多个输出端，所述输入端通过所述主连接引脚与所述信号传输线连接，所述输出端与所述从连接引脚一一对应设置，所述输出端通过所述从连接引脚与所述信号传输线连接，从与所述主连接引脚连接的信号传输线传输的信号可由所述输入端传输至所述输出端，并通过所述输出端传输至与所述从连接引脚连接的信号传输线。

3.根据权利要求2所述的电阻封装结构，其特征在于，所述输入端和所述输出端分别位于所述电阻封装件(5)的不同方向上。

4.根据权利要求1所述的电阻封装结构，其特征在于，所述电阻封装件(5)包括多个电阻，所述多个电阻的一端引脚共同构成所述主连接引脚，所述多个电阻的另一端引脚构成多个所述从连接引脚。

5.根据权利要求1所述的电阻封装结构，其特征在于，所述电阻封装件(5)包括两个电阻，所述两个电阻的一端引脚共同构成所述主连接引脚，两个所述电阻的另一端引脚构成两个所述从连接引脚。

6.根据权利要求5所述的电阻封装结构，其特征在于，所述电阻封装件(5)包括一个输入端和两个输出端，所述输入端通过所述主连接引脚与所述信号传输线连接，所述输出端与所述从连接引脚一一对应设置，所述输出端通过所述从连接引脚与所述信号传输线连接。

7.根据权利要求6所述的电阻封装结构，其特征在于，所述一个输入端和所述两个输出端分别位于所述电阻封装件(5)的不同方向上，且所述两个输出端相对设置。

8.根据权利要求1所述的电阻封装结构，其特征在于，所述电阻封装件(5)包括三个电阻，所述三个电阻的一端引脚共同构成所述主连接引脚，三个所述电阻的另一端引脚构成三个所述从连接引脚。

9.根据权利要求8所述的电阻封装结构，其特征在于，所述电阻封装件(5)包括一个输入端和三个输出端，所述输入端通过所述主连接引脚与所述信号传输线连接，所述输出端与所述从连接引脚一一对应设置，所述输出端通过所述从连接引脚与所述信号传输线连接。

10.根据权利要求9所述的电阻封装结构，其特征在于，所述一个输入端和所述三个输出端分别位于所述电阻封装件(5)的不同方向上，其一输出端与所述输入端相对设置，剩余两个输出端相对设置。

技术总结
本申请涉及一种电阻封装结构，包括电阻封装组件；其中，电阻封装组件包括电阻封装件和设置在电阻封装件上的多个引脚，电阻封装件由多个电阻构成；引脚包括一个主连接引脚和多个从连接引脚，主连接引脚与从连接引脚均用于与信号传输线连接，与主连接引脚连接的信号传输线，可通过电阻封装件将信号传输至与从连接引脚连接的信号传输线，利用本申请提供的技术方案能够减少电阻封装结构多余的信号走线，从而可减少信号反射，进而在不增加成本的情况下，确保信号的传输质量。

技术研发人员：吴展理
受保护的技术使用者：重庆智铸达讯通信有限公司
技术研发日：20240417
技术公布日：2025/3/3