一种贴片Mos管的制作方法

本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种贴片mos管。

背景技术：

1、贴片mos管(金属氧化物半导体场效应晶体管)作为一种表面贴装设备(smd)的关键元件，广泛应用于各种电子设备和电路中。其主要特点包括体积小、重量轻、便于集成和制造成本相对较低。贴片mos管在现代电子领域发挥着关键作用，特别是在数字电路、放大电路、开关电源等方面，其高性能和可靠性受到广泛认可。

2、在降噪方向，贴片mos管采用了多种技术方案以提高降噪性能。其中之一是采用差分输入和共模抑制技术，以减小对输入信号的共模干扰，从而在降噪方向表现更为出色。

3、但是，差分输入和共模抑制技术对于电路元件的匹配要求较高。要求元件的参数稳定性和精密度较高，这可能导致在生产制造过程中对材料和工艺的更高要求，进而影响了产品的成本。因此，需要一种结构简单的降噪结构的贴片mos管。

技术实现思路

1、有鉴于此，有必要提供一种一端通过滤波器对贴片mos管去除电源干扰和一端通过散热减少对电流波动产生的噪音的贴片mos管，以解决上述问题。

2、本申请的实施例提供一种贴片mos管，包括:

3、壳体，包括上盖板和基板，所述上盖板与所述基板粘合连接，且形成了一个腔体；

4、芯片，所述芯片位于所述腔体内，所述芯片用于实现开关和放大功能，确保mos管的可靠工作和性能优化；

5、滤波器，所述滤波器与所述芯片贴合连接，且位于所述上盖板与所述芯片之间，所述滤波器用于有效地滤除电源噪声和射频干扰；

6、导热板，所述导热板与所述芯片贴合连接，且所述导热板位于所述基板和所述芯片之间，所述导热板用于减小因过热而产生的噪音。

7、在本申请的至少一个实施例中，所述滤波器包括两个固定块和多个连接件，两个所述固定块与所述滤波器贴合连接，位于所述滤波器沿宽度设置的两端，所述连接与所述固定块固定连接，位于所述滤波器靠近所述芯片的一端。

8、在本申请的至少一个实施例中，所述导热板包括凹部、凸部和四个放置块，所述凹部和所述凸部位于贴合所述芯片的一端，所述凹部位于所述凸部和所述放置块之间，所述凹部用于放置芯片，所述放置块一端连接所述导热板，且另一端连接所述基板，四个所述放置块分别位于所述导热板的四个角，所述放置块用于将所述导热板固定所述基板。

9、在本申请的至少一个实施例中，所述凸部设有与所述连接件相对应的孔，所述孔用于与所述连接件配合固定所述滤波器，所述凹部和所述凸部用于让所述贴片mos管的结构更紧凑。

10、在本申请的至少一个实施例中，所述芯片设为低阻硅制成，用于减小电流的不稳定性，从而降低因电流波动而产生的噪声。

11、在本申请的至少一个实施例中，所述芯片还包括引脚连接件和引脚，所述引脚连接件一端固定连接所述芯片，且另一端固定连接所述引脚，所述引脚位于所述上盖和基板之间。

12、在本申请的至少一个实施例中，所述上盖板设有第一对称槽，所述第一对称槽位于与所述基板贴合连接的一面，所述第一对称槽用于形成所述壳体的对称通风道。

13、在本申请的至少一个实施例中，基板设有第二对称槽，所述第二对称槽位于与所述上盖板贴合连接的一面，所述第二对称槽用于形成所述壳体的对称通风道。

14、在本申请的至少一个实施例中，所述基板与所述上盖板贴合连接时，所述第一对称槽和所述第二对称槽形成了所述壳体的对称通风道。

15、在本申请的至少一个实施例中，导热板采用高导热材料制成，用于将芯片产生的热量有效地传导至基板上。

16、上述提供的一种贴片mos管通过贴合芯片的一端的滤波器对贴片mos管去除电源干扰，且滤波器直接贴合芯片，进一步去除噪音；另一端的导热板通过减少散热对电流波动产生的噪音的贴片mos管，以及，壳体上的通风通道进一步地散热，达到减少噪音对贴片mos管的干扰。

技术特征：

1.一种贴片mos管，其特征在于，包括:

2.根据权利要求1所述的贴片mos管，其特征在于，所述滤波器包括两个固定块和多个连接件，两个所述固定块与所述滤波器贴合连接，位于所述滤波器沿宽度设置的两端，所述连接与所述固定块固定连接，位于所述滤波器靠近所述芯片的一端。

3.根据权利要求1所述的贴片mos管，其特征在于，所述导热板包括凹部、凸部和四个放置块，所述凹部和所述凸部位于贴合所述芯片的一端，所述凹部位于所述凸部和所述放置块之间，所述凹部用于放置芯片，所述放置块一端连接所述导热板，且另一端连接所述基板，四个所述放置块分别位于所述导热板的四个角，所述放置块用于将所述导热板固定所述基板。

4.根据权利要求3所述的贴片mos管，其特征在于，所述凸部设有与所述连接件相对应的孔，所述孔用于与所述连接件配合固定所述滤波器，所述凹部和所述凸部用于让所述贴片mos管的结构更紧凑。

5.根据权利要求1所述的贴片mos管，其特征在于，所述芯片设为低阻硅制成，用于减小电流的不稳定性，从而降低因电流波动而产生的噪声。

6.根据权利要求1所述的贴片mos管，其特征在于，所述芯片还包括引脚连接件和引脚，所述引脚连接件一端固定连接所述芯片，且另一端固定连接所述引脚，所述引脚位于所述上盖和基板之间。

7.根据权利要求1所述的贴片mos管，其特征在于，所述上盖板设有第一对称槽，所述第一对称槽位于与所述基板贴合连接的一面，所述第一对称槽用于形成所述壳体的对称通风道。

8.根据权利要求7所述的贴片mos管，其特征在于，基板设有第二对称槽，所述第二对称槽位于与所述上盖板贴合连接的一面，所述第二对称槽用于形成所述壳体的对称通风道。

9.根据权利要求8所述的贴片mos管，其特征在于，所述基板与所述上盖板贴合连接时，所述第一对称槽和所述第二对称槽形成了所述壳体的对称通风道。

10.根据权利要求1所述的贴片mos管，其特征在于，导热板采用高导热材料制成，用于将芯片产生的热量有效地传导至基板上。

技术总结
本申请提供了一种贴片Mos管，包括壳体，壳体包括上盖板和基板，所述上盖板与所述基板粘合连接，且形成了一个腔体；也包括芯片，所述芯片位于所述腔体内，所述芯片用于实现开关和放大功能，确保Mos管的可靠工作和性能优化；还包括滤波器，所述滤波器与所述芯片贴合连接，且位于所述上盖板与所述芯片之间，所述滤波器用于有效地滤除电源噪声和射频干扰；更包括导热板，所述导热板与所述芯片贴合连接，且所述导热板位于所述基板和所述芯片之间，所述导热板用于减小因过热而产生的噪音。通过上述结构减少噪音对贴片Mos管的干扰。

技术研发人员：邓伟
受保护的技术使用者：深圳智芯源半导体有限公司
技术研发日：20240422
技术公布日：2025/3/3