一种射频装置的制作方法

本文涉及射频通信技术，尤指一种射频装置。

背景技术：

1、随着自动驾驶技术的发展，4d毫米波成像雷达成为未来的发展趋势，其核心特点是高分辨率，这就对系统的芯片级联、天线布阵、波形设计和超分辨算法等提出更高的要求。一般来说，增加天线的孔径可以有效提升雷达的角分辨率，这同时会带来天线的馈线长度的增加，这意味着在传统的雷达实现方式下，链路的损耗增加，会缩短雷达探测距离。

2、对于电磁波来说，其传输损耗主要由金属损耗、辐射损耗和介质损耗，其中辐射损耗可以通过传输链路的精心设计有效降低，金属损耗是跟电磁波传输的趋肤深度相关的，介质损耗是跟电磁场传输所经过的介质材料的本身特性相关的，因此目前常见的雷达均使用介质损耗较低的高频材料作为毫米波传输的板材，这也同时带来了昂贵的价格；

3、当4d雷达在目前的馈线长度增加了较大的长度后，即使是使用昂贵的高频板材，其传输损耗依然是一个较高的数值，对雷达性能的恶化依然非常大，因此如何有效降低雷达的链路损耗成为一种迫切需要解决的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种射频装置。

2、一种射频装置，包括封装有ic裸片的封装结构，所述封装结构的表面上布置多个第一焊点，所述多个第一焊点排布形成沿所述封装结构的表面延伸的第一信号通道；所述封装结构的表面上还布置有至少一个第二焊点，所述第二焊点位于所述第一信号通道内；所述第二焊点与所述ic裸片连接，用于将信号传输到所述第一信号通道内。

3、示例性的，所述射频装置还包括pcb板，其中所述封装结构通过所述第一焊点安装在所述pcb板。

4、示例性的，所述第一焊点围成的第一信号通道，其信号传输方向的两端分别为第一端和第二端，所述第一端围设有第一焊点用于阻挡信号，所述第二端未设有所述第一焊点作为信号输出端。

5、示例性的，所述第二焊点与所述第一端之间留有间隔，用于使得信号经过所述第二焊点进入所述第一信号通道后向所述第二端传输。

6、示例性的，所述射频装置还包括外置金属结构，其中所述外置金属结构内具有第二信号通道，其中所述第二信号通道与所述第一信号通道连通。

7、示例性的，所述第一焊点围成的第一信号通道，其信号传输方向的两端分别为第一端和第二端，所述第一端、第二端均围设有第一焊点；

8、所述pcb板设置有波导孔，所述波导孔的一端位于所述第一信号通道内并连通。

9、示例性的，所述第二焊点与所述第一端之间留有间隔，所述波导孔的一端位于所述第二焊点与所述第二端之间。

10、一种射频装置，包括封装有ic裸片的封装结构，所述封装结构的表面上布置多个第一焊点，所述多个第一焊点排布形成沿所述封装结构的表面延伸的第一信号通道；

11、所述封装结构侧面设置有外置信号通道，所述封装结构内靠近所述外置信号通道的一侧内布置有隔离通道，所述隔离通道的下端与所述第一信号通道连通，所述隔离通道、第一信号通道与所述外置信号通道共同构成一完整的纵向延伸信号通道；

12、所述封装结构内还设有一导电结构，所述导电结构的一端连接所述ic裸片，另一端伸进所述纵向延伸信号通道内。示例性的，所述导电结构为封装结构中金属层中的部分结构。

13、示例性的，所述射频装置还包括pcb板，其中所述封装结构安装在所述pcb板。

14、示例性的，所述射频装置还包括外置金属结构，其中所述外置金属结构内具有中空结构，其中所述中空结构构成所述外置信号通道，且所述中空结构朝向所述封装结构的一侧呈敞口状，与所述封装结构内的隔离通道连通。

15、示例性的，所述隔离通道包括第一隔离单元和第二隔离单元，其中：

16、所述第一隔离单元为垂直于pcb表面的金属结构，一端与每个第一焊点相连，另一端与所述第二隔离单元的一端相连；

17、所述第二隔离单元为与pcb表面平行的金属结构，且所述第二隔离单元的另一端位于所述封装结构的侧面。

18、示例性的，所述第一隔离单元为所述封装结构中金属化通孔；

19、所述第二隔离单元为所述封装结构中金属层中部分金属构成的金属结构。

20、示例性的，所述第一焊点围成的第一信号通道，其中所述信号传输通道的信号传输方向的两端分别为第一端和第二端，所述第一端围设有第一焊点用于阻挡信号，所述第二端未设有所述第一焊点作为信号输出端。

21、示例性的，所述第一信号通道还具有设置在第一端和第二端之间的连通端；

22、所述外置信号通道为垂直于pcb表面的信号通道，其中所述外置信号通道的信号传输方向的两端分别为第三端和第四端，其中所述第三端围设金属结构用于阻挡信号，所述第四端与所述连通端相连。

23、示例性的，所述外置信号通道为沿pcb表面延伸的信号通道，其中所述外置信号通道的信号传输方向的两端分别为第三端和第四端，其中所述第三端围设金属结构用于阻挡信号，所述第四端与所述连通端相连。

24、本申请实施例，在封装结构的原有结构基础上，由多个第一焊点形成第一信号通道，实现利用封装结构的焊点实现电磁波传输结构的目的。另外，基于焊点间隔排布的特点，使得电磁波传输结构利用空气媒介进行信号传输，降低了信号的传输损耗。另外，通过对焊点的复用，通过适当减少焊点的数量构成第一信号通道的传输空间，在不增加任何硬件结构的基础上，实现电磁波传输结构，硬件成本较低。

25、另外，将位于第一信号通道的第二焊点q2，或者，利用导电结构和外置信号通道，作为裸片和第一信号通道中信号传输的中转媒介，实现电磁波传输。

26、本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。

技术特征：

1.一种射频装置，包括封装有ic裸片的封装结构，其特征在于，所述封装结构的表面上布置多个第一焊点，所述多个第一焊点排布形成沿所述封装结构的表面延伸的第一信号通道；所述封装结构的表面上还布置有至少一个第二焊点，所述第二焊点位于所述第一信号通道内；所述第二焊点与所述ic裸片连接，用于将信号传输到所述第一信号通道内。

2.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述射频装置还包括pcb板，其中所述封装结构通过所述第一焊点安装在所述pcb板。

3.根据权利要求1或2所述的射频装置，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的射频装置，其特征在于：

5.根据权利要求1或2所述的射频装置，其特征在于：

6.根据权利要求2所述的射频装置，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的射频装置，其特征在于：

8.一种射频装置，包括封装有ic裸片的封装结构，其特征在于，所述封装结构的表面上布置多个第一焊点，所述多个第一焊点排布形成沿所述封装结构的表面延伸的第一信号通道；

9.根据权利要求8所述的射频装置，其特征在于：

10.根据权利要求8所述的射频装置，其特征在于，所述射频装置还包括pcb板，其中所述封装结构通过所述第一焊点安装在所述pcb板。

11.根据权利要求10所述的射频装置，其特征在于：

12.根据权利要求11所述的射频装置，其特征在于：

13.根据权利要求12所述的射频装置，其特征在于：

14.根据权利要求13所述的射频装置，其特征在于：

技术总结
本技术公开了一种射频装置，包括封装有IC裸片的封装结构，所述封装结构的表面上布置多个第一焊点，所述多个第一焊点排布形成沿所述封装结构的表面延伸的第一信号通道；所述封装结构的表面上还布置有至少一个第二焊点，所述第二焊点位于所述第一信号通道内；所述第二焊点与所述IC裸片连接，用于将信号传输到所述第一信号通道内。

技术研发人员：李珊,王典,陈哲凡,黄雪娟
受保护的技术使用者：加特兰微电子科技（上海）有限公司
技术研发日：20240430
技术公布日：2024/12/19