一种焊接有导线的动触片的制作方法

文档序号:40558910发布日期:2025-01-03 11:18阅读:17来源:国知局
一种焊接有导线的动触片的制作方法

本技术涉及电力,尤其是一种焊接有导线的动触片。


背景技术:

1、动触片和导线的焊接是为了通过原子级粘接达到最佳的通电效果,这样就不会产生因普通接法导致的两导体不能紧密结合而形成了细微间隙导致了空气的击穿,也就形成了所谓的电弧

2、参照附图5,现有的导线是焊接在动触片上,与触头没有直接连接,是通过动触片与触头联通,这样就要求动触片材料必须是铜材质,从而导致动触片硬度不够,在将导线焊接至动触片上时动触片会受热变软,时间久了就会变形,产品容易出现故障,影响使用。


技术实现思路

1、本实用新型要解决上述现有技术的缺点,提供一种焊接有导线的动触片用以解决上述问题。

2、本实用新型解决其技术问题采用的技术方案:这种焊接有导线的动触片,包括具有触头的动触片本体、以及导线,动触片本体为片状构件,其经弯折形成插接部、弹性部、以及触头连接部,插接部使得动触片本体被安装至电器元件上,弹性部位于插接部和触头连接部之间并呈倾斜设置,触头连接部上设置有用以限定触头在触头连接部最终位置的定位结点,定位结点与触头结合时允许部分触头穿过并延伸至触头连接部的下方与导线焊接。

3、进一步完善,定位结点包括形成在触头连接部上的合围壁、以及限定在合围壁之内并且允许部分触头穿过的穿过空间,触头在穿过穿过空间时部分触头被覆盖,且被覆盖的部分触头与合围壁相接触。

4、进一步完善,触头包括接触主体、以及由接触主体延伸出并且穿过穿过空间的延伸体,接触主体与静触片的触头接触,延伸体与导线焊接。

5、进一步完善,合围壁沿组装导向分为滑动部和锁定部,延伸体和滑动部间隙配合、和锁定部过盈配合。

6、进一步完善,合围壁和延伸体的配合间隙沿组装导向逐渐减小。

7、进一步完善,动触片本体为铁质材质制成。

8、本实用新型有益的效果是:

9、本实用新型使得触头与导线直接焊接,使得动触片本体不承载电流,对动触片本体的材料要求就没有那么高,只要保证强度即可,减少了成本,也同时减少了工作中发热的热量。



技术特征:

1.一种焊接有导线的动触片,包括具有触头(1)的动触片本体(2)、以及导线(3),其特征在于:所述动触片本体(2)为片状构件,其经弯折形成插接部(21)、弹性部(22)、以及触头连接部(23),所述插接部(21)使得所述动触片本体(2)被安装至电器元件上,所述弹性部(22)位于所述插接部(21)和所述触头连接部(23)之间并呈倾斜设置,所述触头连接部(23)上设置有用以限定所述触头(1)在所述触头连接部(23)最终位置的定位结点(4),所述定位结点(4)与所述触头(1)结合时允许部分所述触头(1)穿过并延伸至所述触头连接部(23)的下方与所述导线(3)焊接。

2.根据权利要求1所述的焊接有导线的动触片,其特征在于:所述定位结点(4)包括形成在所述触头连接部(23)上的合围壁(41)、以及限定在合围壁(41)之内并且允许部分所述触头(1)穿过的穿过空间(42),所述触头(1)在穿过所述穿过空间(42)时部分所述触头(1)被覆盖,且被覆盖的部分所述触头(1)与所述合围壁(41)相接触。

3.根据权利要求2所述的焊接有导线的动触片,其特征在于:所述触头(1)包括接触主体(11)、以及由接触主体(11)延伸出并且穿过所述穿过空间(42)的延伸体(12),所述接触主体(11)与静触片的触头接触,所述延伸体(12)与所述导线(3)焊接。

4.根据权利要求3所述的焊接有导线的动触片,其特征在于:所述合围壁(41)沿组装导向分为滑动部(41-a)和锁定部(41-b),所述延伸体(12)和所述滑动部(41-a)间隙配合、和所述锁定部(41-b)过盈配合。

5.根据权利要求4所述的焊接有导线的动触片,其特征在于:所述合围壁(41)和所述延伸体(12)的配合间隙沿组装导向逐渐减小。

6.根据权利要求1所述的焊接有导线的动触片,其特征在于:所述动触片本体(2)为铁质材质制成。


技术总结
一种焊接有导线的动触片,包括具有触头的动触片本体、以及导线,动触片本体为片状构件,其经弯折形成插接部、弹性部、以及触头连接部,插接部使得动触片本体被安装至电器元件上,弹性部位于插接部和触头连接部之间并呈倾斜设置,触头连接部上设置有用以限定触头在触头连接部最终位置的定位结点,定位结点与触头结合时允许部分触头穿过并延伸至触头连接部的下方与导线焊接。本技术的有益效果在于,使得触头与导线直接焊接,使得动触片本体不承载电流,对动触片本体的材料要求就没有那么高,只要保证强度即可,减少了成本,也同时减少了工作中发热的热量。

技术研发人员:刘豫,管新辉,吴峰毅
受保护的技术使用者:高能格乐电气股份有限公司
技术研发日:20240507
技术公布日:2025/1/2
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