一种引线框架组件以及引线框架组件阵列的制作方法

本技术涉及引线框架，具体而言，涉及一种引线框架组件以及引线框架组件阵列。

背景技术：

1、在芯片封装领域，夹式连接件（clip frame，也叫跳线连接结构）可以用来替代线材，连接芯片电极，实现芯片内部与外部的电气连接。通常，在引线框架主体上布置芯片，再在芯片顶部设置夹式连接件，最终通过塑封、切割等步骤即可获得市面上常见的芯片。

2、相较于传统的引线键合（wire bonding）方式，采用夹式连接件封装的芯片具备散热性好、导通电阻小、封装稳定性高等优点。

3、然而，现有技术中，采用夹式连接件封装的芯片仍然存在一些问题，例如，排气存在问题，导致出现空洞，影响rdson，封装稳定性和可靠性不佳；又如，夹式连接件较宽，遮挡视线，生产人员无法清楚了解连接件下方锡膏的粘润情况，影响封装质量；又如，现有夹式连接件不利于应力释放。

4、上述问题成为亟需解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型公开了一种引线框架组件以及引线框架组件阵列，以改善上述的问题。

2、本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：

3、基于上述的目的，本实用新型公开了一种引线框架组件，包括：

4、框架本体，所述框架本体上设置有第一弯折凸起部和第二弯折凸起部，所述第一弯折凸起部和所述第二弯折凸起部沿所述框架本体的长度方向间隔设置，且所述第一弯折凸起部和所述第二弯折凸起部位于所述框架本体的同一侧，在所述第一弯折凸起部和所述第二弯折凸起部上均设置有排气孔。

5、可选地：所述第一弯折凸起部的宽度小于所述第二弯折凸起部的宽度。

6、可选地：在所述第一弯折凸起部上设置至少一个所述排气孔，在所述第二弯折凸起部上设置至少两个所述排气孔。

7、可选地：所述第二弯折凸起部上的排气孔的数量大于所述第一弯折凸起部上的排气孔的数量。

8、可选地：所述第一弯折凸起部的凸起高度大于所述第二弯折凸起部的凸起高度。

9、可选地：所述第一弯折凸起部的背侧设置有第一排气槽，所述第一排气槽的纵向截面呈直角梯形，所述第二弯折凸起部的背侧设置有第二排气槽，所述第二排气槽的纵向截面呈等腰梯形。

10、可选地：第一排气槽靠近所述第二排气槽的一侧的侧壁与所述第一排气槽的底壁之间的夹角为120度，所述第一排气槽远离所述第二排气槽的一侧的侧壁与所述第一排气槽的底壁垂直设置。

11、可选地：所述第一弯折凸起部靠近所述第二弯折凸起部的部分的底面低于远离所述第二弯折凸起部的部分的底面。

12、本实用新型还公开了一种引线框架组件阵列，包括呈阵列布置的多个如上所述的引线框架组件和多个弯曲组件，每个所述弯曲组件设置于沿所述引线框架组件阵列长度方向上的相邻所述引线框架组件之间。

13、可选地：每个所述弯曲组件包括至少一根折弯条，所述折弯条的第一端与所述引线框架组件阵列本体连接，所述折弯条的第二端为自由端。

14、与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果是：

15、本实用新型实施例公开了一种引线框架组件，其包括框架本体以及镂空结构。框架本体上设置有第一弯折凸起部和第二弯折凸起部，第一弯折凸起部和第二弯折凸起部沿框架本体的长度方向间隔设置，且第一弯折凸起部和第二弯折凸起部位于框架本体的同一侧，在第一弯折凸起部和第二弯折凸起部上均设置有排气孔。镂空结构包裹于框架本体外。

16、本实用新型公开的引线框架组件在框架本体上设置有带有排气孔的第一弯折凸起部和第二弯折凸起部，具有以下几个优势：

17、能够促进排气，避免空洞，从而影响rdson；

18、方便观察锡膏粘润情况，保证封装质量；

19、有利于连接件的应力释放；

20、散热效果好。

技术特征：

1.一种引线框架组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的引线框架组件，其特征在于，所述第一弯折凸起部的宽度小于所述第二弯折凸起部的宽度。

3.根据权利要求1所述的引线框架组件，其特征在于，在所述第一弯折凸起部上设置至少一个所述排气孔，在所述第二弯折凸起部上设置至少两个所述排气孔。

4.根据权利要求3所述的引线框架组件，其特征在于，所述第二弯折凸起部上的排气孔的数量大于所述第一弯折凸起部上的排气孔的数量。

5.根据权利要求1所述的引线框架组件，其特征在于，所述第一弯折凸起部的凸起高度大于所述第二弯折凸起部的凸起高度。

6.根据权利要求1所述的引线框架组件，其特征在于，所述第一弯折凸起部的背侧设置有第一排气槽，所述第一排气槽的纵向截面呈直角梯形，所述第二弯折凸起部的背侧设置有第二排气槽，所述第二排气槽的纵向截面呈等腰梯形。

7.根据权利要求6所述的引线框架组件，其特征在于，所述第一排气槽靠近所述第二排气槽的一侧的侧壁与所述第一排气槽的底壁之间的夹角为120度，所述第一排气槽远离所述第二排气槽的一侧的侧壁与所述第一排气槽的底壁垂直设置。

8.根据权利要求1至7任一项所述的引线框架组件，其特征在于，

9.一种引线框架组件阵列，其特征在于，包括呈阵列布置的多个如权利要求1至8任一项所述的引线框架组件和多个弯曲组件，每个所述弯曲组件设置于沿所述引线框架组件阵列长度方向上的相邻所述引线框架组件之间。

10.根据权利要求9所述的引线框架组件阵列，其特征在于，每个所述弯曲组件包括至少一根折弯条，所述折弯条的第一端与所述引线框架组件阵列本体连接，所述折弯条的第二端为自由端。

技术总结
本申请公开了一种引线框架组件以及引线框架组件阵列，属于引线框架技术领域，框架组件包括框架本体和包裹在其外的镂空结构。框架本体上设置有第一弯折凸起部和第二弯折凸起部，第一弯折凸起部和第二弯折凸起部沿框架本体的长度方向间隔设置，且第一弯折凸起部和第二弯折凸起部位于框架本体的同一侧，在第一弯折凸起部和第二弯折凸起部上均设置有排气孔。本技术公开的引线框架组件在框架本体上设置有带排气孔的第一弯折凸起部和第二弯折凸起部，具有帮助应力释放、辅助快速排气、方便观测锡膏粘润情况、散热效果好等优势。

技术研发人员：徐银森,王珏,李春江
受保护的技术使用者：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
技术研发日：20240507
技术公布日：2025/3/24