一种芯片吸嘴及贴装设备的制作方法

本申请涉及芯片封装，具体而言，涉及一种芯片吸嘴及贴装设备。

背景技术：

1、目前半导体芯片贴装中，经常通过吸嘴将待封装芯片吸起并转运到封装基板上方，然后通过粘接胶层将芯片固定在封装基板上实现芯片的可靠贴装。在该过程中，不仅需要芯片吸嘴提供极强的负压吸附能力，以防止芯片从吸嘴上脱落。还需要采用加热组件对封装基板与待封装芯片之间的粘接胶层进行加热固化。现有技术通常是采用单独的加热组件对封装基板上的粘接胶层进行加热固化，吸嘴需要与芯片分离，加热组件再对粘接胶层加热，该过程中容易导致芯片移位，不利于精准贴装。另外，操作较为复杂，不利于提高贴装效率。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种芯片吸嘴及贴装设备，其可采用吸嘴直接实现加热，不仅能够实现芯片的精准贴装，还能够有效提升贴装效率。

2、本申请的实施例是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提供了一种芯片吸嘴，包括吸嘴壳体以及加热组件；所述吸嘴壳体上设置有导热结构件，所述导热结构件上具有可与待封装芯片表面贴合的有效吸附面；所述加热组件安装在吸嘴壳体上并与导热结构件连接，所述导热结构件可将加热组件产生的热量传递至待封装芯片，用于加热与待封装芯片接触的粘接胶层。

4、作为一种可选的实施方式，所述待封装芯片表面覆盖有uv胶层，所述有效吸附面与uv胶层粘接贴合。

5、作为一种可选的实施方式，所述吸嘴壳体具有安装板，所述安装板上设置有朝向有效吸附面投射光线的uv光源。

6、作为一种可选的实施方式，所述导热结构件为玻璃结构件，以使所述uv光源投射的光线能够穿过有效吸附面照射uv胶层。

7、作为一种可选的实施方式，所述uv光源的主光轴与有效吸附面垂直。

8、作为一种可选的实施方式，所述吸嘴壳体内设置有遮光套，所述遮光套绕所述uv光源的主光轴设置，且所述遮光套沿主光轴方向的投影位于有效吸附面的外围。

9、作为一种可选的实施方式，所述吸嘴壳体与导热结构件形成内部腔室，所述有效吸附面上设有连通气孔，所述连通气孔连通外部环境与内部腔室；还包括与内部腔室连通的负压模块，所述负压模块通过连通气孔可产生吸取待封装芯片的作用力，使有效吸附面与待封装芯片表面贴合。

10、作为一种可选的实施方式，所述导热结构件为盖体结构，所述有效吸附面位于盖体结构的底面，所述加热组件贴设在盖体结构的侧壁上。

11、作为一种可选的实施方式，所述有效吸附面上设置有多个间隔排布的连通气孔。

12、第二方面，本申请实施例提供了一种贴装设备，包括上述的芯片吸嘴以及移动装置；所述移动装置可驱动芯片吸嘴移动至待封装芯片上方，所述芯片吸嘴吸取芯片后，所述移动装置可驱动芯片吸嘴移动至封装基板上放置芯片。

13、较优的，本申请实施例提供的芯片吸嘴，包括吸嘴壳体以及加热组件；所述吸嘴壳体上设置有导热结构件，所述导热结构件上具有可与待封装芯片表面贴合的有效吸附面；所述加热组件安装在吸嘴壳体上并与导热结构件连接，所述导热结构件可将加热组件产生的热量传递至待封装芯片，用于加热与待封装芯片接触的粘接胶层。所述待封装芯片表面覆盖有uv胶层，所述有效吸附面与uv胶层粘接贴合。所述吸嘴壳体具有安装板，所述安装板上设置有朝向有效吸附面投射光线的uv光源。

14、本申请实施例的有益效果包括：

15、第一方面，本申请实施例提供了一种芯片吸嘴，包括吸嘴壳体以及加热组件；本申请实施例提供的吸嘴壳体上设置有导热结构件，导热结构件上具有可与待封装芯片表面贴合的有效吸附面；本申请实施例的加热组件安装在吸嘴壳体上并与导热结构件连接，导热结构件可将加热组件产生的热量传递至待封装芯片，用于加热与待封装芯片接触的粘接胶层。本申请实施例通过导热结构件的有效吸附面可吸附待封装芯片，本申请实施例提供的芯片吸嘴可实现对待封装芯片的吸附与加热，通过有效吸附面对待封装芯片进行吸附，并转移至封装基板上，使得待封装芯片背离导热结构件的面与封装基板上的粘接胶层粘连，加热组件通过加热可使得粘接胶层固化实现对待封装芯片的精准固定。本申请实施例通过芯片吸嘴可实现吸附与加热，避免因为切换加热组件导致待封装芯片的移位，因此有利于实现对待封装芯片的精准固定，也有利于实现快速加热固化。

16、第二方面，本申请实施例提供了一种贴装设备，包括上述的芯片吸嘴以及移动装置；本申请实施例的移动装置可驱动芯片吸嘴移动至待封装芯片上方，芯片吸嘴吸取芯片后，移动装置可驱动芯片吸嘴移动至封装基板上放置芯片。本申请实施例通过芯片吸嘴上的有效吸附面可对待封装芯片进行吸附，本申请实施例通过移动装置可使得待封装芯片移动至封装基板上，并使得待封装芯片与粘接胶层贴合粘连。本申请实施例提供的贴装设备不仅能够实现待封装芯片的精准贴装，还能够大大提升贴装生产效率。

技术特征：

1.一种芯片吸嘴，其特征在于，包括吸嘴壳体(101)以及加热组件(102)；所述吸嘴壳体(101)上设置有导热结构件(103)，所述导热结构件(103)上具有可与待封装芯片(105)表面贴合的有效吸附面(104)；所述加热组件(102)安装在吸嘴壳体(101)上并与导热结构件(103)连接，所述导热结构件(103)可将加热组件(102)产生的热量传递至待封装芯片(105)，用于加热与待封装芯片(105)接触的粘接胶层(106)。

2.根据权利要求1所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述待封装芯片(105)表面覆盖有uv胶层(107)，所述有效吸附面(104)与uv胶层(107)粘接贴合。

3.根据权利要求2所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述吸嘴壳体(101)具有安装板(108)，所述安装板(108)上设置有朝向有效吸附面(104)投射光线的uv光源(109)。

4.根据权利要求3所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述导热结构件(103)为玻璃结构件，以使所述uv光源(109)投射的光线能够穿过有效吸附面(104)照射uv胶层(107)。

5.根据权利要求3所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述uv光源(109)的主光轴与有效吸附面(104)垂直。

6.根据权利要求3所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述吸嘴壳体(101)内设置有遮光套(110)，所述遮光套(110)绕所述uv光源(109)的主光轴设置，且所述遮光套(110)沿主光轴方向的投影位于有效吸附面(104)的外围。

7.根据权利要求1-6任一项所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述吸嘴壳体(101)与导热结构件(103)形成内部腔室(111)，所述有效吸附面(104)上设有连通气孔(112)，所述连通气孔(112)连通外部环境与内部腔室(111)；还包括与内部腔室(111)连通的负压模块，所述负压模块通过连通气孔(112)可产生吸取待封装芯片(105)的作用力，使有效吸附面(104)与待封装芯片(105)表面贴合。

8.根据权利要求7所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述导热结构件(103)为盖体结构(113)，所述有效吸附面(104)位于盖体结构(113)的底面，所述加热组件(102)贴设在盖体结构(113)的侧壁上。

9.根据权利要求8所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述有效吸附面(104)上设置有多个间隔排布的连通气孔(112)。

10.一种贴装设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的芯片吸嘴(100)以及移动装置；所述移动装置可驱动芯片吸嘴(100)移动至待封装芯片(105)上方，所述芯片吸嘴(100)吸取芯片后，所述移动装置可驱动芯片吸嘴(100)移动至封装基板上放置芯片。

技术总结
本申请涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片吸嘴及贴装设备，包括吸嘴壳体以及加热组件；所述吸嘴壳体上设置有导热结构件，所述导热结构件上具有可与待封装芯片表面贴合的有效吸附面；所述加热组件安装在吸嘴壳体上并与导热结构件连接，所述导热结构件可将加热组件产生的热量传递至待封装芯片，用于加热与待封装芯片接触的粘接胶层。本申请可采用吸嘴直接实现加热，不仅能够实现芯片的精准贴装，还能够有效提升贴装效率。

技术研发人员：高滢滢,张超,林汉斌,王森民
受保护的技术使用者：甬矽半导体（宁波）有限公司
技术研发日：20240509
技术公布日：2025/1/28