晶圆保护膜撕膜装置的制作方法

本技术属于半导体生产制程，尤其涉及一种晶圆保护膜撕膜装置。

背景技术：

1、在晶圆生产制程中，需要在晶圆的正面贴保护胶膜，以保护正面光刻线路，防止晶圆开裂、破碎及被污染。在完成一系列工序之后，需要将晶圆表面的保护胶膜撕下。

2、现有技术中，通过人工的方式将保护膜撕下。授权公告cn208377259的实用新型专利公开了一种晶圆撕膜机的撕膜机构，包括撕膜机本体，所述撕膜机本体的上表面设置有晶圆固定盘，所述晶圆固定盘的上表面设置有晶圆本体，所述晶圆本体的两侧设置有滑轨，所述滑轨设置在撕膜机本体的上表面，所述滑轨的上表面设置有连接架，所述连接架的内部设置有滚轴，所述滚轴的外侧表面设置有齿轮，所述齿轮的外侧表面设置有导向齿条，所述导向齿条的底面设置在撕膜机本体的上表面，所述滚轴的两端贯穿连接架的侧面到达连接架的外部，所述滚轴的外侧表面设置有第二咬合用金属片，所述滚轴的外部设置有旋钮，所述旋钮的内侧表面设置有第一咬合金属片，所述滚轴的顶端与旋钮的内壁套接连接。

3、其虽能通过人工操作将晶圆保护膜快速撕下，但人工操作会造成灰尘污染，在晶圆表面造成划痕，影响晶圆品质。因此，有必要设计一种新的方案以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆保护膜撕膜装置，旨在解决现有技术中晶圆撕膜装置容易造成灰尘污染的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型实施例提供一种晶圆保护膜撕膜装置，用于设置在外部晶圆撕膜工作台的上方，包括：

3、安装架；

4、胶带安装组件，所述胶带安装组件设置于所述安装架上，用于放置胶带卷；

5、胶带夹持组件，所述胶带夹持组件可横向活动地设置于所述安装架上并位于所述胶带安装组件的侧旁，所述胶带夹持组件用于夹取所述胶带安装组件上的胶带；

6、胶带粘合组件，所述胶带粘合组件可竖向活动地设置于所述安装架上并位于所述胶带夹持组件的侧旁，用于将被所述胶带夹持组件夹取的胶带粘接在晶圆保护膜的表面；以及

7、胶带切割组件，所述胶带切割组件设置于所述安装架上并位于所述胶带粘合组件的侧旁，用于在胶带粘接在晶圆保护膜的表面后割断胶带。

8、作为一种优选方案，所述胶带粘合组件包括粘合驱动机构、压头加热机构和压头；所述粘合驱动机构竖直设置于所述安装架上；所述压头加热机构连接所述粘合驱动机构，以使所述粘合驱动机构带动所述压头加热机构上下活动；所述压头连接所述压头加热机构的底部，用于在被所述压头加热机构加热后，抵压晶圆保护膜表面的胶带。

9、作为一种优选方案，所述胶带切割组件包括导条、刀具以及刀具驱动机构；所述导条固定于所述安装架上，所述导条上纵向开设有导槽；所述刀具设置于所述导条的侧旁并伸入所述导槽中；所述刀具驱动机构连接所述刀具，并带动所述刀具纵向活动。

10、作为一种优选方案，所述胶带夹持组件包括驱动导轨、连接板、夹持座、夹持驱动机构和夹持件；所述驱动导轨横向设置于所述安装架上；所述连接板的一端连接所述驱动导轨，所述驱动导轨带动所述连接板横向活动；所述夹持座设置于所述连接板的另一端，所述夹持座内具有夹持空间；所述夹持驱动机构竖向设置于所述夹持座上；所述夹持件位于所述夹持空间内并与所述夹持驱动机构的输出轴连接，所述夹持驱动机构带动所述夹持件在所述夹持空间内竖向活动，以使所述夹持件和所述夹持座配合夹取胶带。

11、作为一种优选方案，所述安装架上设置有滑轨、滑座、安装板和升降驱动机构；所述滑轨的底部固定于所述安装架上；所述滑座设置于所述滑轨上；所述安装板与所述滑座固定连接，所述胶带安装组件设置于所述安装板上；所述升降驱动机构固定于所述安装架上，所述升降驱动机构的输出轴连接所述安装板，用于带动所述安装板竖向活动。

12、作为一种优选方案，所述胶带安装组件包括安装辊、引导辊和转动辊；所述安装辊用于放置胶带卷；所述引导辊设置于所述安装辊的侧旁并用于引导胶带卷上的胶带转向；所述转动辊设置于所述引导辊的侧旁，所述转动辊的后端设置有转动驱动机构，所述转动驱动机构带动所述转动辊旋转，以使所述引导辊上的胶带活动。

13、作为一种优选方案，还包括有胶带支撑组件，所述胶带支撑组件设置于所述安装架上，并位于所述胶带切割组件和所述胶带安装组件之间；所述胶带支撑组件包括支撑底座、支撑驱动机构和支撑托盘；所述支撑底座固定于所述安装架上；所述支撑驱动机构设置于所述支撑底座上；所述支撑托盘连接所述支撑驱动机构的驱动端，用于承托胶带移动。

14、本实用新型实施例提供的晶圆保护膜撕膜装置中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：

15、本实用新型通过设置胶带安装组件放置胶带卷，胶带夹持组件夹取胶带，胶带粘合组件将被所述胶带夹持组件夹取的胶带粘接在晶圆保护膜的表面，胶带切割组件在胶带粘接在晶圆保护膜的表面后割断胶带，实现了晶圆保护膜的全自动撕膜，无需人工干预，避免了灰尘污染，提高了晶圆的质量和良品率。

技术特征：

1.一种晶圆保护膜撕膜装置，用于设置在外部晶圆撕膜工作台的上方，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆保护膜撕膜装置，其特征在于，所述胶带粘合组件包括粘合驱动机构、压头加热机构和压头；所述粘合驱动机构竖直设置于所述安装架上；所述压头加热机构连接所述粘合驱动机构，以使所述粘合驱动机构带动所述压头加热机构上下活动；所述压头连接所述压头加热机构的底部，用于在被所述压头加热机构加热后，抵压晶圆保护膜表面的胶带。

3.根据权利要求2所述的晶圆保护膜撕膜装置，其特征在于，所述胶带切割组件包括导条、刀具以及刀具驱动机构；所述导条固定于所述安装架上，所述导条上纵向开设有导槽；所述刀具设置于所述导条的侧旁并伸入所述导槽中；所述刀具驱动机构连接所述刀具，并带动所述刀具纵向活动。

4.根据权利要求3所述的晶圆保护膜撕膜装置，其特征在于，所述胶带夹持组件包括驱动导轨、连接板、夹持座、夹持驱动机构和夹持件；所述驱动导轨横向设置于所述安装架上；所述连接板的一端连接所述驱动导轨，所述驱动导轨带动所述连接板横向活动；所述夹持座设置于所述连接板的另一端，所述夹持座内具有夹持空间；所述夹持驱动机构竖向设置于所述夹持座上；所述夹持件位于所述夹持空间内并与所述夹持驱动机构的输出轴连接，所述夹持驱动机构带动所述夹持件在所述夹持空间内竖向活动，以使所述夹持件和所述夹持座配合夹取胶带。

5.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆保护膜撕膜装置，其特征在于，所述安装架上设置有滑轨、滑座、安装板和升降驱动机构；所述滑轨的底部固定于所述安装架上；所述滑座设置于所述滑轨上；所述安装板与所述滑座固定连接，所述胶带安装组件设置于所述安装板上；所述升降驱动机构固定于所述安装架上，所述升降驱动机构的输出轴连接所述安装板，用于带动所述安装板竖向活动。

6.根据权利要求5所述的晶圆保护膜撕膜装置，其特征在于，所述胶带安装组件包括安装辊、引导辊和转动辊；所述安装辊用于放置胶带卷；所述引导辊设置于所述安装辊的侧旁并用于引导胶带卷上的胶带转向；所述转动辊设置于所述引导辊的侧旁，所述转动辊的后端设置有转动驱动机构，所述转动驱动机构带动所述转动辊旋转，以使所述引导辊上的胶带活动。

7.根据权利要求5所述的晶圆保护膜撕膜装置，其特征在于，还包括有胶带支撑组件，所述胶带支撑组件设置于所述安装架上，并位于所述胶带切割组件和所述胶带安装组件之间；所述胶带支撑组件包括支撑底座、支撑驱动机构和支撑托盘；所述支撑底座固定于所述安装架上；所述支撑驱动机构设置于所述支撑底座上；所述支撑托盘连接所述支撑驱动机构的驱动端，用于承托胶带移动。

技术总结
本技术属于半导体生产制程技术领域，尤其涉及一种晶圆保护膜撕膜装置，用于设置在外部晶圆撕膜工作台的上方，包括：安装架；胶带安装组件，胶带安装组件设置于安装架上；胶带夹持组件，胶带夹持组件可横向活动地设置于安装架上并位于胶带安装组件的侧旁；胶带粘合组件，胶带粘合组件可竖向活动地设置于安装架上并位于胶带夹持组件的侧旁；以及胶带切割组件，胶带切割组件设置于安装架上并位于胶带粘合组件的侧旁。本技术通过设置胶带安装组件放置胶带卷，胶带夹持组件夹取胶带，胶带粘合组件将被胶带夹持组件夹取的胶带粘接在晶圆保护膜的表面，胶带切割组件在胶带粘接在晶圆保护膜的表面后割断胶带，实现了晶圆保护膜的全自动撕膜。

技术研发人员：唐寒风,范志平,彭家建
受保护的技术使用者：广东思沃先进装备有限公司
技术研发日：20240511
技术公布日：2025/3/18