一种针对规则形状的半导体材料定位夹具的制作方法

本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种针对规则形状的半导体材料定位夹具。

背景技术：

1、在半导体制造领域，确保晶圆的准确定位对于生产过程的成功至关重要。目前晶圆的定位主要利用激光定位摄像头系统、机械夹持装置或者电子定位系统进行定位。激光定位摄像头系统利用激光技术和摄像头来定位晶圆的三个坐标点以确定其圆心，从而实现晶圆的定位；机械夹持装置是通过机械夹持的方式将晶圆固定在加工载台上；电子定位系统是利用电子技术和传感器来实现晶圆的定位。

2、然而，这些定位装置的结构往往都较为复杂且效率较低，并且成本高昂。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种针对规则形状的半导体材料定位夹具。本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

2、本实用新型提供一种针对规则形状的半导体材料定位夹具，所述半导体材料定位夹具包括：

3、第一级夹具，所述第一级夹具上设置有第一级滑轨，所述第一级夹具设置有预设空间，所述第一级夹具通过所述预设空间穿过用于放置规则形状的待加工件的加工载台，且可沿第一方向进行移动；

4、2个第二级夹具，所述第二级夹具上设置有第二级滑轨，所述第二级夹具通过所述第二级滑轨沿第二方向在所述第一级滑轨上移动，其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直，所述第一级夹具与所述第二级夹具相互垂直；

5、若干第一紧固件，所有所述第一紧固件沿所述第一级夹具的中心线对称设置，所述第一紧固件穿过所述第一级夹具上的通孔使所述第一级夹具的内表面与所述加工载台上用于放置待加工件一侧的预设表面贴合，其中，所述第一级夹具的中心线的方向与所述第一方向平行；

6、若干第二紧固件，所有所述第二紧固件沿第一级夹具的中心线对称设置，所述第二紧固件穿过所述第二级夹具上的通孔与所述第一级夹具的外表面紧密贴合。

7、在本实用新型的一种可能的实现方式中，所述第一级夹具包括：

8、第一定位板，在所述第一定位板的上表面和下表面均设置有第一级滑轨；

9、2个第二定位板，2个所述第二定位板的第一端分别与所述第一定位板的两端固定连接，且所述第二定位板与所述第一定位板相互垂直；

10、2个第三定位板，每个所述第三定位板的第一端与一个所述第二定位板的第二端固定连接，且所述第三定位板与所述第二定位板相互垂直，2个所述第三定位板的第二端之间具有预设距离，且所述第三定位板设置有用于使所述第一紧固件穿过的通孔；

11、其中，所述第一定位板、2个所述第二定位板和2个所述第三定位板围绕形成预设空间。

12、在本实用新型的一种可能的实现方式中，所述第一级滑轨的结构形式包括凹槽或凸台。

13、在本实用新型的一种可能的实现方式中，所述第二级夹具上设置有预设凹槽，且所述预设凹槽的上表面和下表面均设置有第二级滑轨，所述第一定位板设置在所述预设凹槽中，以使所述预设凹槽的上表面和下表面的第二级滑轨与所述第一定位板的上表面和下表面的第一级滑轨相互啮合。

14、在本实用新型的一种可能的实现方式中，所述第二级滑轨的结构形式包括凹槽或凸台。

15、在本实用新型的一种可能的实现方式中，所述第一紧固件包括螺丝。

16、在本实用新型的一种可能的实现方式中，所述第二紧固件包括螺丝。

17、在本实用新型的一种可能的实现方式中，所述第一紧固件和所述第二紧固件的数量均为2个。

18、在本实用新型的一种可能的实现方式中，所述第一级夹具和所述第二级夹具的材料均包括铝合金。

19、在本实用新型的一种可能的实现方式中，所述第一级夹具和所述第二级夹具的表面为氧化铝涂层。

20、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

21、本实用新型提出的半导体材料定位夹具包括有第一级夹具和2个第二级夹具，第一级夹具作为主夹具，与2个第二级夹具形成稳固的支撑结构，从而通过第一级滑轨和第二级滑轨调整待加工件的定位位置，最后通过第一紧固件和第二紧固件进行锁紧，完成待加工件的定位。这种结构形式的定位夹具的设计简单、不需要复杂的设备，且操作过程简单方便；这种结构形式的定位夹具的制造成本较低，适用于各种规模的生产场景，成本低廉；这种结构形式的定位夹具可以快速且准确地实现待加工件的定位，提高了生产效率；这种结构形式的定位夹具通过滑轨设计和紧固件锁紧的形式，确保了定位的精确性和稳定性。

技术特征：

1.一种针对规则形状的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述半导体材料定位夹具包括：

2.根据权利要求1所述的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述第一级夹具包括：

3.根据权利要求2所述的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述第一级滑轨的结构形式包括凹槽或凸台。

4.根据权利要求2或3所述的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述第二级夹具上设置有预设凹槽，且所述预设凹槽的上表面和下表面均设置有第二级滑轨，所述第一定位板设置在所述预设凹槽中，以使所述预设凹槽的上表面和下表面的第二级滑轨与所述第一定位板的上表面和下表面的第一级滑轨相互啮合。

5.根据权利要求4所述的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述第二级滑轨的结构形式包括凹槽或凸台。

6.根据权利要求1所述的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述第一紧固件包括螺丝。

7.根据权利要求1所述的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述第二紧固件包括螺丝。

8.根据权利要求1所述的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述第一紧固件和所述第二紧固件的数量均为2个。

9.根据权利要求1所述的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述第一级夹具和所述第二级夹具的材料均包括铝合金。

10.根据权利要求1或9所述的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述第一级夹具和所述第二级夹具的表面为氧化铝涂层。

技术总结
本技术公开了一种针对规则形状的半导体材料定位夹具，包括第一级夹具、2个第二级夹具、若干第一紧固件和若干第二紧固件，第一级夹具上设置有第一级滑轨，第二级夹具上设置有第二级滑轨，第二级夹具通过第二级滑轨沿第二方向在第一级滑轨上移动，第一紧固件穿过第一级夹具上的通孔使第一级夹具的内表面与加工载台上用于放置待加工件一侧的预设表面贴合，第二紧固件穿过第二级夹具上的通孔与第一级夹具的外表面紧密贴合。本技术的定位夹具的设计简单、不需要复杂的设备，操作过程简单方便，提高了生产效率，并且成本低廉。

技术研发人员：杨森,康家榕,张聪,张贵龙,薛健飞,穆航
受保护的技术使用者：西安晟光硅研半导体科技有限公司
技术研发日：20240520
技术公布日：2024/6/26