一种晶圆非接触式定位平台装置的制作方法

本技术涉及半导体晶圆，具体为一种晶圆非接触式定位平台装置。

背景技术：

1、在半导体加工技术领域，为了分辨圆形晶圆的角度位置，通常晶圆上会有缺口(v-notch口)用来定位角度位置。检测出晶圆片的摆放角度可以为后续开槽、切割等工序的粗定位等关键工序提供帮助。因此，设备工艺要求晶圆在多工位动作前，需先进行寻边、找v-notch口、定中心工艺，确定晶圆位置后再搬运至下一工位。现有晶圆定中心校准平台多采用真空吸附式结构，易接触到晶圆本体芯片，存在芯片划伤、磨损等风险。此外，伴有检测精度不到位、检测失效等不良状况发生。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆非接触式定位平台装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆非接触式定位平台装置，包括底板，所述底板上设有呈前后对称设置的两个第一立板，两个所述第一立板的中间右侧设有一个第二立板，两个所述第一立板之间自上往下分别设有第一横板和第二横板，所述第一横板的上方转动连接有定中心平台，所述定中心平台的中间下方连接有电机，所述电机固定于第二横板上，所述底板上设有升降机构，所述第二立板上设有激光位移传感器；所述定中心平台包含圆形的底盘，沿着所述底盘的圆周方向均匀设置有三个第一连接板，每个所述第一连接板上均设有一个第一定位块和一个第二连接板，所述第二连接板设置于第一定位块的远离底盘的侧边，所述第二连接板上设有第二定位块，所述第一定位块和第二定位块的远离底盘端均为阶梯状结构。

3、进一步优选，所述底盘上方设有内接正三角形结构的定位凸台，三个所述第一连接板分别与定位凸台的三个侧边中心相垂直，所述底盘上设有用于第一连接板插设的三个t型卡槽，保证第一连接板的安装位置精准、稳固。

4、进一步优选，所述底盘上方设有对应第一连接板的三个固定块，所述固定块为t型结构且压设于第一连接板上，所述固定块分别与定位凸台、第一连接板相连接，通过固定块用于对第一连接板的固定，保证第一连接板安装稳固。

5、进一步优选，所述第一连接板上设有用于第一定位块和第二连接板安装的限位槽，保证第一定位块和第二连接板的安装位置准确；所述第二连接板上设有用于第二定位块安装的限位槽，保证第二定位块的安装位置准确；所述底盘上盖设有圆盘，提高定中心平台的美观度。

6、进一步优选，所述升降机构包含升降板和升降气缸，三个所述升降板围设成u型结构滑动设置于两个第一立板上，所述升降气缸与升降板相连接且竖直安装于底板上，每个所述升降板均连接有一个第三连接板，三个所述第三连接板沿着底盘的圆周方向均匀设置，每个所述第三连接板上均竖直安装有一个第一安装板和一个第二安装板，所述第一安装板和第二安装板的上端均设有夹持块。通过升降气缸能够驱动升降板升降，带动第三连接板同步升降，进而带动第一安装板、第二安装板和夹持块升降，实现带动晶圆升降。

7、进一步优选，所述夹持块的上端为阶梯状结构，保证夹持块仅能接触到晶圆的边缘，不会直接接触晶圆芯片；所述第一安装板和第二安装板上均设有用于夹持块安装的限位槽，保证夹持块的安装精准。

8、进一步优选，三个所述第三连接板分别与三个第一连接板错位设置，防止升降机构与定中心平台冲突，保证升降机构对晶圆的上下搬运；所述第二安装板的高度高于第一安装板便于承载尺寸更大的晶圆。

9、进一步优选，三个所述升降板中的两个分别与两个第一立板滑动连接且相互之间连接有直线导轨，保证升降板的升降平稳顺畅；三个所述升降板中的最后一个设置于第一立板的远离第二立板的侧边。

10、有益效果：本实用新型的晶圆非接触式定位平台装置，通过升降机构实现对晶圆的初定位及带动晶圆升降，通过定中心平台实现对晶圆的中心的二次定位及承载，并通过电机驱动定中心平台转动，通过激光位移传感器实现对晶圆的寻边或v-notch口检测，快速确定晶圆朝向，即实现了对晶圆位置的快速定位；通过第一定位块、第二定位块和夹持块对晶圆的承载，且均只接触晶圆边缘，不会直接接触到晶圆芯片，能够有效降低晶圆芯片的划伤、磨损风险，不会对晶圆造成物理损伤，保证晶圆的定向质量；该定位平台装置的结构设计巧妙，精测精度高，检测快速，能够有效避免检测失效及不良，同时也能适用于研磨后的镜面taiko工艺产品，能够对8inch和12inch的晶圆检测定位，适用性广。

技术特征：

1.一种晶圆非接触式定位平台装置，包括底板(1)，所述底板(1)上设有呈前后对称设置的两个第一立板(2)，两个所述第一立板(2)的中间右侧设有一个第二立板(3)，两个所述第一立板(2)之间自上往下分别设有第一横板(4)和第二横板(5)，其特征在于：所述第一横板(4)的上方转动连接有定中心平台(6)，所述定中心平台(6)的中间下方连接有电机(8)，所述电机(8)固定于第二横板(5)上，所述底板(1)上设有升降机构(7)，所述第二立板(3)上设有激光位移传感器(9)；所述定中心平台(6)包含圆形的底盘(61)，沿着所述底盘(61)的圆周方向均匀设置有三个第一连接板(63)，每个所述第一连接板(63)上均设有一个第一定位块(64)和一个第二连接板(65)，所述第二连接板(65)设置于第一定位块(64)的远离底盘(61)的侧边，所述第二连接板(65)上设有第二定位块(66)，所述第一定位块(64)和第二定位块(66)的远离底盘(61)端均为阶梯状结构。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆非接触式定位平台装置，其特征在于：所述底盘(61)上方设有内接正三角形结构的定位凸台(62)，三个所述第一连接板(63)分别与定位凸台(62)的三个侧边中心相垂直，所述底盘(61)上设有用于第一连接板(63)插设的三个t型卡槽。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆非接触式定位平台装置，其特征在于：所述底盘(61)上方设有对应第一连接板(63)的三个固定块(67)，所述固定块(67)为t型结构且压设于第一连接板(63)上，所述固定块(67)分别与定位凸台(62)、第一连接板(63)相连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆非接触式定位平台装置，其特征在于：所述第一连接板(63)上设有用于第一定位块(64)和第二连接板(65)安装的限位槽，所述第二连接板(65)上设有用于第二定位块(66)安装的限位槽，所述底盘(61)上盖设有圆盘(68)。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆非接触式定位平台装置，其特征在于：所述升降机构(7)包含升降板(71)和升降气缸(72)，三个所述升降板(71)围设成u型结构滑动设置于两个第一立板(2)上，所述升降气缸(72)与升降板(71)相连接且竖直安装于底板(1)上，每个所述升降板(71)均连接有一个第三连接板(73)，三个所述第三连接板(73)沿着底盘(61)的圆周方向均匀设置，每个所述第三连接板(73)上均竖直安装有一个第一安装板(74)和一个第二安装板(75)，所述第一安装板(74)和第二安装板(75)的上端均设有夹持块(76)。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆非接触式定位平台装置，其特征在于：所述夹持块(76)的上端为阶梯状结构，所述第一安装板(74)和第二安装板(75)上均设有用于夹持块(76)安装的限位槽。

7.根据权利要求5所述的一种晶圆非接触式定位平台装置，其特征在于：三个所述第三连接板(73)分别与三个第一连接板(63)错位设置，所述第二安装板(75)的高度高于第一安装板(74)。

8.根据权利要求5所述的一种晶圆非接触式定位平台装置，其特征在于：三个所述升降板(71)中的两个分别与两个第一立板(2)滑动连接且相互之间连接有直线导轨(77)，三个所述升降板(71)中的最后一个设置于第一立板(2)的远离第二立板(3)的侧边。

技术总结
本技术公开了一种晶圆非接触式定位平台装置，包括底板、第一立板、第二立板、第一横板和第二横板，第一横板的上方转动连接有定中心平台，定中心平台的中间下方连接有电机，底板上设有升降机构，第二立板上设有激光位移传感器；定中心平台包含底盘、第一连接板、第一定位块、第二连接板和第二定位块，第一定位块和第二定位块的远离底盘端均为阶梯状结构。本技术的有益效果是：能够实现对晶圆的寻边或V‑Notch口检测，快速确定晶圆朝向，对晶圆位置的快速定位；该定位平台装置在定向过程中仅接触晶圆边缘，不会直接接触到晶圆芯片，能够有效降低晶圆芯片的划伤、磨损风险，不会对晶圆造成物理损伤，保证晶圆的定向质量。

技术研发人员：刘乾峰,郭易,周鹏程
受保护的技术使用者：争丰半导体科技（苏州）有限公司
技术研发日：20240521
技术公布日：2025/2/20