一种能够防止晶圆碎裂的晶圆盒的制作方法

本技术涉及半导体晶圆制造，尤其是一种能够防止晶圆碎裂的晶圆盒。

背景技术：

1、晶周盒是针对晶圆在加工过程中用于放置和输送晶圆的设备，可在不同工作环境中保护晶圆，以避免其产生损伤。

2、晶周盒旨在用于生产作业中使用，常规晶周盒随着晶圆制作工艺的发展在使用中经常出现晶圆嵌入卡槽缝隙中、弯曲变形，从而造成晶圆碎裂。

3、为此，我们提出一种能够防止晶圆碎裂的晶圆盒。

技术实现思路

1、本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种能够防止晶圆碎裂的晶圆盒，从而通过第一隔板台阶和第二隔板台阶挡住凹槽和卡槽的缝隙，避免晶圆嵌入凹槽和卡槽的缝隙，从而确保晶圆的安全存储状态，避免晶圆的碎裂。

2、本实用新型所采用的技术方案如下：

3、一种能够防止晶圆碎裂的晶圆盒，包括：

4、盒体，其内设置有凹槽和卡槽板，卡槽板设置有与凹槽相对应的卡槽；

5、隔板，插设在凹槽和卡槽中，隔板的上下两侧均设置有用于挡住凹槽缝隙的第一隔板台阶、及用于挡住卡槽缝隙的第二隔板台阶，用于防止晶圆嵌入凹槽和卡槽的缝隙而碎裂；

6、其中，隔板向内延伸有舌头支撑，用于支撑晶圆，防止晶圆出现弯曲变形，进而避险晶圆的碎裂。

7、其进一步特征在于：

8、所述隔板呈弧形，舌头支撑与隔板一体成型设置。

9、所述第一隔板台阶和第二隔板台阶均呈梯形，且第一隔板台阶和第二隔板台阶倾斜较大的一侧向着隔板内设置。

10、所述凹槽和卡槽均设置有多个，一个凹槽对应着一个卡槽。

11、所述舌头支撑上设置有加强筋，用于增加舌头支撑的支撑力。

12、所述加强筋设置有两条，两条加强筋间隔设置。

13、所述加强筋的一端穿过舌头支撑，加强筋的另一端穿过隔板。

14、所述加强筋的一端穿过舌头支撑，加强筋的另一端步穿过隔板。

15、所述加强筋的一端不穿过舌头支撑，加强筋的另一端不穿过隔板。

16、本实用新型的有益效果如下：

17、本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，通过第一隔板台阶和第二隔板台阶挡住凹槽和卡槽的缝隙，避免晶圆嵌入凹槽和卡槽的缝隙，从而确保晶圆的安全存储状态，避免晶圆的碎裂；通过舌头支撑支撑晶圆，进而使得舌头支撑在支撑晶圆更加稳定，能够防止晶圆出现弯曲变形，进而避险晶圆的碎裂。

18、同时，本实用新型还具备如下优点：

19、(1)舌头支撑上设置有加强筋，用于增加舌头支撑的支撑力；加强筋还具有三种不同的设置方式，用于适应不同的情况。

技术特征：

1.一种能够防止晶圆碎裂的晶圆盒，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种能够防止晶圆碎裂的晶圆盒，其特征在于：所述隔板(2)呈弧形，舌头支撑(203)与隔板(2)一体成型设置。

3.如权利要求1所述的一种能够防止晶圆碎裂的晶圆盒，其特征在于：所述第一隔板台阶(201)和第二隔板台阶(202)均呈梯形，且第一隔板台阶(201)和第二隔板台阶(202)倾斜较大的一侧向着隔板(2)内设置。

4.如权利要求1所述的一种能够防止晶圆碎裂的晶圆盒，其特征在于：所述凹槽(101)和卡槽(103)均设置有多个，一个凹槽(101)对应着一个卡槽(103)。

5.如权利要求1所述的一种能够防止晶圆碎裂的晶圆盒，其特征在于：所述舌头支撑(203)上设置有加强筋(204)，用于增加舌头支撑(203)的支撑力。

6.如权利要求5所述的一种能够防止晶圆碎裂的晶圆盒，其特征在于：所述加强筋(204)设置有两条，两条加强筋(204)间隔设置。

7.如权利要求6所述的一种能够防止晶圆碎裂的晶圆盒，其特征在于：所述加强筋(204)的一端穿过舌头支撑(203)，加强筋(204)的另一端穿过隔板(2)。

8.如权利要求6所述的一种能够防止晶圆碎裂的晶圆盒，其特征在于：所述加强筋(204)的一端穿过舌头支撑(203)，加强筋(204)的另一端步穿过隔板(2)。

9.如权利要求6所述的一种能够防止晶圆碎裂的晶圆盒，其特征在于：所述加强筋(204)的一端不穿过舌头支撑(203)，加强筋(204)的另一端不穿过隔板(2)。

技术总结
一种能够防止晶圆碎裂的晶圆盒，包括盒体和隔板，盒体内设置有凹槽和卡槽板，卡槽板设置有与凹槽相对应的卡槽；隔板插设在凹槽和卡槽中，隔板的上下两侧均设置有用于挡住凹槽缝隙的第一隔板台阶、及用于挡住卡槽缝隙的第二隔板台阶，用于防止晶圆嵌入凹槽和卡槽的缝隙而碎裂；隔板向内延伸有舌头支撑，用于支撑晶圆，防止晶圆出现弯曲变形，进而避险晶圆的碎裂。本技术通过第一隔板台阶和第二隔板台阶挡住凹槽和卡槽的缝隙，避免晶圆嵌入凹槽和卡槽的缝隙，从而确保晶圆的安全存储状态，避免晶圆的碎裂；通过舌头支撑支撑晶圆，进而使得舌头支撑在支撑晶圆更加稳定，能够防止晶圆出现弯曲变形，进而避险晶圆的碎裂。

技术研发人员：伍文杰
受保护的技术使用者：无锡捷荣精密机械有限公司
技术研发日：20240522
技术公布日：2025/1/6