一种变距寻边组件的制作方法

本技术涉及硅片加工，具体为一种变距寻边组件。

背景技术：

1、硅是由石英砂所精练出来的，硅片便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，随着大规模集成电路的发展，硅片作为半导体等电子产品的主要衬底材料被广泛应用。

2、硅片加工过程中，需要用转运装置将硅片在不同加工工艺之间转运，不同工艺环节中，对硅片之间间距的要求存在不同，现有技术中，对于硅片间距的调整一般通过设置在龙门架上的转料吸嘴来实现，转料吸嘴在工艺过程中需要不停的活动(包括升降运动、平移等)，运动轨迹和结构均十分复杂，长时间的变距，会使变距的精准度下降，导致芯片转移出现偏移，并且转运过程中进行变距，容易导致芯片晃动，甚至掉落。

3、有鉴于此，亟需一种变距寻边组件。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本实用新型用以下技术结构解决此问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种变距寻边组件，包括：底座、设置于底座上的变距模组以及驱动件，所述变距模组包括两个并列设置于底座上的载座，所述驱动件用于驱动两个载座相互靠近或远离。

4、进一步特征在于，

5、所述变距模组设置有多个。

6、多个所述变距模组的载座呈直线分布。

7、所述驱动件包括主动轮、从动轮、皮带以及电机，所述从动轮与电机分别设置于载座的两端，所述主动轮设置于电机的输出端，所述皮带套设于从动轮和主动轮上，所述皮带形成互相平行的上侧皮带与下侧皮带；

8、多个所述变距模组中同一侧的载座与上侧皮带连接，多个所述变距模组中另一侧的载座与下侧皮带连接。

9、所述底座上设置有滑轨，所述载座的底部设置有卡设于滑轨上的滑块。

10、所述载座的顶部设置有载台。

11、所述载台的两侧均设置有输送带组件，所述载座上设置有用于驱动两个输送带组件同步运动的动力组件。

12、所述底座上设置有槽型光耦，其中一个所述载座上设置有光电挡片。

13、所述底座上设置有滑槽，所述槽型光耦滑动设置于滑槽内。

14、所述载台的一端设置红外传感器。

15、采用本实用新型上述结构可以达到如下有益效果：

16、使用时，通过驱动件将两个载座的间距调整至与上游工艺硅片间距一致，当上游工艺硅片输送至两个载座上后，驱动件驱动两个载座移动，调整两个载座之间的间距与下游工艺所需的硅片间距一致，然后将两个载座上的硅片输送至下游工艺，从而完成对硅片间距的调整，使满足不同工艺的加工，结构简单且稳定，减少了硅片变距过程中掉落的情况。

技术特征：

1.一种变距寻边组件，其特征在于，包括：底座、设置于底座上的变距模组以及驱动件，所述变距模组包括两个并列设置于底座上的载座(1)，所述驱动件用于驱动两个载座(1)相互靠近或远离。

2.根据权利要求1所述的一种变距寻边组件，其特征在于：所述变距模组设置有多个。

3.根据权利要求2所述的一种变距寻边组件，其特征在于：多个所述变距模组的载座(1)呈直线分布。

4.根据权利要求3所述的一种变距寻边组件，其特征在于：所述驱动件包括主动轮(2)、从动轮(3)、皮带(4)以及电机(5)，所述从动轮(3)与电机(5)分别设置于载座(1)的两端，所述主动轮(2)设置于电机(5)的输出端，所述皮带(4)套设于从动轮(3)和主动轮(2)上，所述皮带(4)形成互相平行的上侧皮带与下侧皮带；

5.根据权利要求1所述的一种变距寻边组件，其特征在于：所述底座上设置有滑轨(6)，所述载座(1)的底部设置有卡设于滑轨(6)上的滑块(15)。

6.根据权利要求1所述的一种变距寻边组件，其特征在于：所述载座(1)的顶部设置有载台(11)。

7.根据权利要求6所述的一种变距寻边组件，其特征在于：所述载台(11)的两侧均设置有输送带组件(13)，所述载座(1)上设置有用于驱动两个输送带组件(13)同步运动的动力组件(14)。

8.根据权利要求1所述的一种变距寻边组件，其特征在于：所述底座上设置有槽型光耦(7)，其中一个所述载座(1)上设置有光电挡片(8)。

9.根据权利要求8所述的一种变距寻边组件，其特征在于：所述底座上设置有滑槽(9)，所述槽型光耦(7)滑动设置于滑槽(9)内。

10.根据权利要求6所述的一种变距寻边组件，其特征在于：所述载台(11)的一端设置有红外传感器(12)。

技术总结
本技术公开了一种变距寻边组件，涉及到硅片加工技术领域，包括：底座、设置于底座上的变距模组以及驱动件，所述变距模组包括两个并列设置于底座上的载座，所述驱动件用于驱动两个载座相互靠近或远离；本技术使用时，通过驱动件将两个载座的间距调整至与上游工艺硅片间距一致，当上游工艺硅片输送至两个载座上后，驱动件驱动两个载座移动，调整两个载座之间的间距与下游工艺所需的硅片间距一致，然后将两个载座上的硅片输送至下游工艺，从而完成对硅片间距的调整，使满足不同工艺的加工，结构简单且稳定，减少了硅片变距过程中掉落的情况。

技术研发人员：吴耀,朱烽,申俊宇
受保护的技术使用者：无锡江松科技股份有限公司
技术研发日：20240612
技术公布日：2025/3/16