一种用于金锡熔封工艺的工装的制作方法

本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种用于金锡熔封工艺的工装。

背景技术：

1、金锡熔封是一种电子元件制造中常用的封装技术，用于保护和固定电子元件。金锡ausn8020具有良好的密封性能、机械性能，可以有效防止电子元件受到湿气、灰尘和其他外部环境的侵入，还可以提供良好的机械强度和电热性能，确保元件的稳定性和可靠性。金锡熔封工艺是通过将金锡焊料加热至熔点，使其熔化并涂覆在底座和盖板的结合处，然后冷却固化，形成一个密封的保护空间。

2、金锡熔封所要加工的产品结构通常包括盖板、底座和排线，传统的金锡熔封工艺一般采用特制夹具直接夹持待加工产品的盖板与底座，或采用治具与配重块形式熔封，前者加工过程中无法完全对盖板和底座进行限位，常常会出现产品盖板的偏移问题，效率缓慢且无法保证一个稳定的熔封状态，后者因治具及配重影响熔封工艺稳定性，因此需要革新传统的金锡熔封治具，以提升熔封工艺的稳定性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于金锡熔封工艺的工装。

2、实现本实用新型目的的技术方案是：一种用于金锡熔封工艺的工装，其包括模具本体和夹子，所述模具本体呈板状，所述模具本体的上表面间隔开设有数个用于容纳待加工产品的定位槽，所述定位槽具有槽底和槽壁，所述槽底的中部开设有沉槽，所述夹子包括两个夹臂，所述夹臂具有首端和末端，两个所述夹臂的所述首端相连，所述模具本体的上表面和所述模具本体的下表面分别开设有对所述夹臂的两侧进行限位的夹臂限位槽，所述槽壁由两块长槽壁和两块短槽壁围合而成，所述夹臂限位槽位于两块所述短槽壁所在侧的外侧，位于所述模具本体的上表面的所述夹臂限位槽与所述定位槽连通。

3、进一步地，任意一所述夹臂的所述末端向另一所述夹臂一侧弯折形成弧形弯折部。

4、进一步地，相邻的所述短槽壁与所述长槽壁的交汇处沿所述定位槽的深度方向开设有第一凹槽，

5、进一步地，所述沉槽具有沉槽槽壁，相邻的所述沉槽槽壁的交汇处沿所述沉槽的深度方向开设有第二凹槽。

6、进一步地，位于所述模具本体的下表面的所述夹臂限位槽交错布置。

7、本实用新型实现的用于金锡熔封工艺的工装其沉槽用于待加工产品的盖板定位，所述定位槽用于待加工产品的底座和引线的限位，定位槽的结构使得用夹子做固定时不会导致治具发生倾斜，夹子进一步夹持待加工产品，避免了出现因真空熔封机箱体下压产生的震动导致底座偏位和盖板和底座未完全贴合导致孔洞的产生的现象。该工装具有定位精度高，生产环境稳定和节约时间成本的特点，大大提高熔封的生产效率和产品质量。

技术特征：

1.一种用于金锡熔封工艺的工装，其特征在于：其包括模具本体和夹子，所述模具本体呈板状，所述模具本体的上表面间隔开设有数个用于容纳待加工产品的定位槽，所述定位槽具有槽底和槽壁，所述槽底的中部开设有沉槽，所述夹子包括两个夹臂，所述夹臂具有首端和末端，两个所述夹臂的所述首端相连；所述模具本体的上表面和所述模具本体的下表面分别开设有对所述夹臂的两侧进行限位的夹臂限位槽，所述槽壁由两块长槽壁和两块短槽壁围合而成，所述夹臂限位槽位于两所述短槽壁所在侧的外侧，位于所述模具本体的上表面的所述夹臂限位槽与所述定位槽连通。

2.根据权利要求1所述的用于金锡熔封工艺的工装，其特征在于：任意一所述夹臂的所述末端向另一所述夹臂一侧弯折形成弧形弯折部。

3.根据权利要求1所述的用于金锡熔封工艺的工装，其特征在于：相邻的所述短槽壁与所述长槽壁的交汇处沿所述定位槽的深度方向开设有第一凹槽。

4.根据权利要求3所述的用于金锡熔封工艺的工装，其特征在于：所述沉槽具有沉槽槽壁，相邻的所述沉槽槽壁的交汇处沿所述沉槽的深度方向开设有第二凹槽。

5.根据权利要求1所述的用于金锡熔封工艺的工装，其特征在于：位于所述模具本体的下表面的所述夹臂限位槽交错布置。

技术总结
本技术公开了一种用于金锡熔封工艺的工装，其包括模具本体和夹子，所述模具本体呈板状，模具本体的上表面间隔开设有数个用于容纳待加工产品的定位槽，所述定位槽具有槽底和槽壁，所述槽底的中部开设有沉槽，所述模具本体的上表面和所述模具本体的下表面分别开设有对所述夹臂的两侧进行限位的夹臂限位槽，所述夹臂限位槽位于两块所述短槽壁所在侧的外侧，位于所述模具本体的上表面的所述夹臂限位槽与所述定位槽连通。该工装具有定位精度高，生产环境稳定和节约时间成本的特点，大大提高熔封的生产效率和产品质量。

技术研发人员：赵桂林,陈学善
受保护的技术使用者：福建省创鑫微电子有限公司
技术研发日：20240613
技术公布日：2025/3/31