一种高气密性LED灯珠的制作方法

本技术属于led灯珠的，具体地涉及一种高气密性led灯珠。

背景技术：

1、现有的小间距led器件，采用平板式bt基板作为支架，基板分为正面线路、背面线路的单层板，正面线路用于绑定发光芯片，并实现电气互联，背面线路用于与led显示屏模组pcb焊接，正面与背面线路通过通孔实现连接导通。基板正面线路包括有三个单色芯片、第一焊盘、第二焊盘、键合线以及设于单色芯片上方的封装胶，采用导电胶将红光的单色芯片固定在第一焊盘上，采用绝缘胶或银胶将蓝光和绿光的单色芯片固定在相应的第一焊盘上，且单色芯片通过键合线分别与第二焊盘连接，具体结构如图1所示，且三个三色芯片为一字竖向排列分布。在经过molding和切割工艺为一颗颗可发rgb三基色光的灯珠。小间距led屏在使用过程，气密性问题一直是现有小间距led器件的通病，由于三个单色芯片成一字排列，因此芯片的功能区与灯珠边缘的距离更近，在大自然中水汽易进入小间距led器件内部，导致小间距led器件容易失效死灯，导致小间距led屏显示效果出现毛毛虫等显示效果差问题，影响观看效果。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高气密性led灯珠，以解决上述背景技术中的问题。

2、该实用新型提供以下技术方案，一种高气密性led灯珠，包括基板、固定设于所述基板中心位置处的第一焊盘以及均匀设于所述第一焊盘外围的若干第二焊盘，所述第一焊盘上通过导电胶连接有三个分隔设置的单色芯片，所述第二焊盘的数量与所述单色芯片的数量相同，三个所述单色芯片分别通过键合线与对应的所述第二焊盘连接，三个所述单色芯片沿所述基板中心呈环形分布设置，所述基板的四个角点位置处设有油墨区。

3、相比现有技术，本申请的有益效果为：本申请将原有的rgb芯片全部更换为单电极结构的单色芯片，将基板上的固晶功能区上的一字分布的单色led芯片，改为花瓣型排列，即环形分布，扩大固晶功能区与灯珠边缘之间的距离，有效延长水汽渗入路径并增加了封装胶和基板区域的面积，提高了封装胶和基板的结合型，从而避免水汽渗入导致的芯片烧伤的风险，同时将现有的双电极芯片改为单电极芯片也有效避免芯片金属迁移现象。

4、较佳的，三个所述单色芯片分别为红光led芯片、蓝光led芯片与绿光led芯片。

5、较佳的，所述第一焊盘外围固定设有若干电镀引线，其中一个所述电镀引线与其中一个所述油墨区连接。

6、较佳的，所述基板由铜材料制成。

7、较佳的，所述第二焊盘与所述油墨区连接。

8、较佳的，所述基板背向所述单色芯片的一面的四个角点位置处设有引脚。

9、较佳的，所述引脚一侧设有通孔。

技术特征：

1.一种高气密性led灯珠，其特征在于，包括基板、固定设于所述基板中心位置处的第一焊盘以及均匀设于所述第一焊盘外围的若干第二焊盘，所述第一焊盘上通过导电胶连接有三个分隔设置的单色芯片，所述第二焊盘的数量与所述单色芯片的数量相同，三个所述单色芯片分别通过键合线与对应的所述第二焊盘连接，三个所述单色芯片沿所述基板中心呈环形分布设置，所述基板的四个角点位置处设有油墨区。

2.根据权利要求1所述的高气密性led灯珠，其特征在于，三个所述单色芯片分别为红光led芯片、蓝光led芯片与绿光led芯片。

3.根据权利要求1所述的高气密性led灯珠，其特征在于，所述第一焊盘外围固定设有若干电镀引线，其中一个所述电镀引线与其中一个所述油墨区连接。

4.根据权利要求1所述的高气密性led灯珠，其特征在于，所述基板由铜材料制成。

5.根据权利要求1所述的高气密性led灯珠，其特征在于，所述第二焊盘与所述油墨区连接。

6.根据权利要求1所述的高气密性led灯珠，其特征在于，所述基板背向所述单色芯片的一面的四个角点位置处设有引脚。

7.根据权利要求6所述的高气密性led灯珠，其特征在于，所述引脚一侧设有通孔。

技术总结
本技术提供了一种高气密性LED灯珠，包括基板、固定设于所述基板中心位置处的第一焊盘以及均匀设于所述第一焊盘外围的第二焊盘，所述第一焊盘上通过导电胶连接有三个分隔设置的单色芯片，所述第二焊盘的数量与所述单色芯片的数量相同，三个所述单色芯片分别通过键合线与对应的第二焊盘连接，三个所述单色芯片沿所述基板中心呈环形分布设置，所述基板的四个角点位置处设有油墨区，本技术避免水汽渗入导致的芯片烧伤的风险，同时也有效避免芯片金属迁移现象。

技术研发人员：冯超,卢鹏,周恒,胡加辉,金从龙
受保护的技术使用者：江西省兆驰光电有限公司
技术研发日：20241018
技术公布日：2024/12/30