封装结构的制作方法

本公开的实施例涉及半导体封装，具体涉及一种封装结构。

背景技术：

1、在多数封装结构中，信号i/o（输入/输出）通常采用凸块布局于芯片表面。为实现芯片与基板的互连，通常会将带有凸块的芯片进行180°的镜像翻转，使芯片的有源区域朝向基板，并完成焊接过程。

2、然而，值得注意的是，高温环境会导致基板发生翘曲现象。当温度恢复至室温时，基板会试图恢复其原始形态，但由于基板翘曲以及各部分材料的热膨胀系数不匹配所引发的应力，可能导致基板开裂。此外，这种翘曲应力还可能作用于凸块（bump）和芯片，进而引发凸块开裂、桥连短路以及虚焊、芯片内电层开裂等问题，对电路的整体质量造成不良影响。

技术实现思路

1、本公开的实施例提出了一种封装结构。

2、第一方面，本公开的实施例提供了一种封装结构，包括：

3、基板；

4、芯片，所述芯片设置于所述基板上；

5、散热组件，所述散热组件覆盖所述芯片，且所述散热组件设置有引脚，所述引脚设置于所述基板上。

6、在一些可选的实施方式中，所述散热组件设置有金属支撑块，所述金属支撑块的一端和所述基板连接。

7、在一些可选的实施方式中，所述金属支撑块为环状结构或柱状结构。

8、在一些可选的实施方式中，所述散热组件为帽子形或回字形。

9、在一些可选的实施方式中，所述封装结构，还包括：

10、封装材料，所述封装材料填充于所述芯片与所述基板之间。

11、在一些可选的实施方式中，所述封装结构，还包括：

12、第一粘合剂，所述第一粘合剂填充于所述芯片和所述散热组件之间。

13、在一些可选的实施方式中，所述封装结构，还包括：

14、第二粘合剂，所述第二粘合剂填充于所述引脚与所述基板之间和/或填充于所述金属支撑块与所述基板之间。

15、在一些可选的实施方式中，所述封装结构，还包括：

16、被动元件，所述被动元件设置于所述基板上且被所述散热组件覆盖。

17、在一些可选的实施方式中，所述芯片设置有金属凸块，所述金属凸块与所述基板电性连接。

18、在一些可选的实施方式中，所述封装结构，还包括：

19、金属球，所述金属球设置于所述基板远离所述芯片的底表面。

20、为了解决基板翘曲问题，本公开的实施例提供的封装结构，通过将散热组件的引脚（foot）设置于基板上，利用散热组件的刚性，有效抑制基板边缘的翘曲。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热组件为帽子形或回字形。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构，还包括：

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构，还包括：

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构，还包括：

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构，还包括：

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片设置有金属凸块，所述金属凸块与所述基板电性连接。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构，还包括：

技术总结
本公开提供一种封装结构，包括：基板；芯片，所述芯片设置于所述基板上；散热组件，所述散热组件覆盖所述芯片，所述散热组件有引脚，所述引脚设置于所述基板上。这样，散热组件通过引脚和基板连接，散热组件的刚性可以有效抑制基板边缘的翘曲。

技术研发人员：朱珂,毛英杰,张波,赵玉林,张钦元,徐涛,常超,张明伟
受保护的技术使用者：井芯微电子技术（天津）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/2/20