专利名称:切割带贴合单元和具有切割带贴合单元的序列式系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体封装装配，更具体而言，涉及一种切割带贴合单元(adicing tape attachment unit)，和包括切割带贴合单元的序列式系统(a in-linesystem)。
背景技术：
许多半导体芯片是在晶片制造过程中由半导体晶片制造而成。当一块晶片被切割成小块时，半导体芯片随之产生。然而，这些半导体芯片单体是不完全的且不能发挥作用，除非它们具有外部连接端，例如焊球或焊盘。震动和碰撞极易造成这些外部连接端的损坏。半导体封装装配工艺是密封半导体芯片，形成一个有效的外部连接端，从而使其免受震动和碰撞。
在一般的半导体封装装配次序中，首先使用环形框架将晶片粘附在切割带(dicing tape)上。然后是切割过程，切割过程为使用带有钻石的切割刀将晶片分离为单体芯片。随后，单体芯片粘附在引线框或底层上，接着进行导线的焊接工艺。
为了减小半导体封装尺寸，通常在晶片粘附在切割带之前先将晶片进行背磨，从而减小晶片的厚度。如此的晶片背磨过程主要用在改进半导体封装装配过程中，例如，多芯片封装(MCP)过程，双芯片封装(DDP)过程，薄而小的外形封装(TSOP)过程，极薄而小的外形封装(USOP)过程。
通常情况下，当经过晶片背磨过程后的晶片厚度会减少大约100-200μm。磨削后的晶片受到外部震动时易于损坏，有时又趋向弯曲。因此，当晶片转移到半导体封装过程的装配单元时，或是当晶片在装配单元中操作时困难就出现了。为了克服上述困难，晶片磨削机和用于将晶片和切割带相粘结的单元将在序列式系统中形成一个单体。
图1为传统序列式系统的方框图，此系统中晶片磨削机和切割带贴合单元形成为一个单体。参照图1，示出了一个用于半导体封装装配过程中传统的序列式系统10。系统10包括一个晶片装载单元12，它能够将晶片粘附于层状带上，从而使得晶片的顶端免于受到污染，系统10还包括一个晶片磨削机14，其用于磨削已装载的晶片背面，从而减小晶片的厚度，一个紫外线辐射单元16，其在晶片顶端上放射出紫外线，一个切割带贴合单元18，其使用环形框架将切割带和晶片背面粘附在一起，一个层状带分离单元20，其用于去除晶片顶端的层状带，和一个晶片卸载单元22，其可将晶片从系统10中卸载下来。
将晶片用紫外线辐射的目的是为了减小层状带和晶片顶端二者之间的粘附力。从而，当晶片被紫外线照射后，层状带易于从晶片顶端去除。这里，切割带贴合单元18仅靠普通的切割带和晶片背面相粘结。
图2为用于半导体封装装配过程中的普通的切割带30的截面图。更详细的说，普通的切割带3包括一个材料为聚乙烯(PE)的基底膜32，和铺设在基底膜32上的粘结剂膜34，其材料为丙烯酸聚合物。紫外线的照射可使得粘结剂膜34的胶粘性降低。普通的切割带30还包括一衬层36，其位于粘结剂膜34之上。衬层36用于保护粘结剂膜34，衬层材料为聚乙烯对苯二酸酯(PET)。因此，当使用环形框架使普通的切割带30和晶片背面相粘结时，粘结剂膜34包括基底膜32和晶片的背面以及环形框架相粘结，衬层36从普通的切割带30的胶粘层中剥落下来。
在随后的小片焊接工艺中，此时的半导体芯片的厚度小于100μm，半导体芯片通过液态环氧树脂贴合到基板或引线框架的芯片闸板(chip paddle)。在使用液态环氧树脂的工艺中，半导体芯片非常薄，暴露出小片倾斜的缺点。当半导体芯片不是以一种水平状态而是以一种倾斜状态被贴合时，芯片倾斜的缺点就会发生。为了解决上述问题，发明了一种利用胶粘带而不是液态环氧树脂，将半导体芯片贴合到基板或者引线框架的芯片闸板的新技术。在这种情况下，切割带包括一个胶粘层，也就是，带按预定尺寸预先被切割，被称作预切割的切割带。这种预切割的切割带用于小片接合过程中。但是，这种预切割的切割带应用于作为半导体封装装配工艺一部分的切割带贴合工艺中。
如图3、4所示，A表示圆形预切割线，B表示圆形预切割线A内的预切割部分。圆形预切割部分B贴合在晶片和环形框架(图中未示出)上。A的外侧部分通过衬膜48连接在一起。图4为预切割的切割带40的横截图。更详细的说，基底膜42a和42b由聚乙烯(PE)形成，其位于预切割的切割带40的最低层。基底膜42的内部既预切割部分B标记为42a，基底膜42的外部标记为42b，它们通过预切割线A分开。同样，扩展层44a、44b和粘结剂膜46分别形成在基底膜42a、42b之上。
扩展层44a、44b将环形框架贴合在基底膜42a上。粘结剂膜46用于将半导体芯片贴合到基板或引线框架的小片焊盘，用来代替在小片接合工艺中使用的液态环氧树脂。最后，衬膜48为聚乙烯对苯二酸酯(PET)材料形成，其用于保护扩展层44a、44b和粘结剂膜46。当预切割部分B粘结到环形框架或者晶片后，预切割线A的其它部分连同基底膜42b和扩展膜44b一起从预切割部分B中去掉。
然而，图1中的序列式系统10不能使如图3、4所示的这种预切割的切割带贴合到晶片。而且，仅能够将预切割的切割带贴合到晶片的切割带贴合单元，不能完成晶片背磨功能，仅能使用在只将切割带贴合到晶片的独立工艺。这样，为了使用预切割的切割带，应该购买仅将预切割的切割带贴合到晶片的切割带贴合单元，而不是序列式系统。这就会引出了下述的缺点。
首先，更多的装配单元，使得生产成本增加。第二，更多的装配单元，使得半导体封装装配占用空间扩大。第三，当通过晶片背磨工艺而变薄的晶片由装配单元进行运送时，晶片会发生翘曲而使薄晶片有破裂的危险。
发明内容
本发明提供一种用于半导体封装装配过程中的序列式系统，此系统将普通的切割带和预切割的切割带二者用于同一单元中。
本发明还提供一种切割带贴合单元，其用于半导体封装装配过程中，此单元将普通的切割带和预切割的切割带二者一同使用。
根据本发明的一个方面，提供了一种用于半导体封装装配工艺中的序列式系统，包括一个晶片装载单元，其将背面未被磨削的晶片装载到系统中；一个晶片磨削机，其用于磨削由晶片装载单元提供的晶片的背面；和一个切割带贴合单元，其将切割带贴合到经晶片磨削机磨削的晶片背面，其中切割带为预切割的切割带和普通的切割带中的一种。
本系统还包括卸载单元，其用于将环形框架移出序列式系统，环形框架中切割带贴合到晶片上。
根据本发明优选的实施例，层状带贴合到装入晶片装载单元的晶片顶端，保护晶片在晶片磨削机中不受污染，晶片磨削机包括一个紫外线辐射单元，紫外线照射到晶片顶端，这样可使当晶片背磨后，层状带易于去除，晶片通过晶片磨削机磨削后的厚度为20～200μm。
另外，根据本发明的优选实施例，切割带贴合单元包括一个带装载机，其可提供预切割的切割带或普通的切割带中的一种带；一个衬层绕筒，其用于卷绕从预切割的切割带或普通的切割带中分离出来的衬膜；一个环形框架叠置部分，其用于叠置用来将预切割的切割带或普通的切割带贴合到晶片的环形框架；一个贴合工作台，预切割的切割带或普通的切割带在贴合工作台被贴合到环形框架及晶片；一个压辊部分，其用于对由带装载机和环形框架提供的预切割的切割带或普通的切割带施压；一个剥离单元，其用于从贴合工作台去掉普通的切割带被贴合后的剩余部分；一个安装框架传送部分，用于将环形框架转移到一个层状带去除部分，其中环形框架中的预切割的切割带或普通的切割带贴合到晶片上；和一个带切割机部分，其用于切割普通的切割带贴合到晶片背面及环形框架后的剩余部分。
优选的带装载机，其可以一个旋转方向提供预切割的切割带，通过相反的方向提供普通的切割带，且以顺时针旋转方向提供预切割的切割带，以逆时针旋转方向提供普通的切割带。
优选的，在使用预切割的切割带的情况下，衬层绕筒卷绕预切割的切割带在预切割工艺后的剩余部分，包括衬膜。
还有，优选的，该系统还包括一个层状带分离单元，其用于从晶片磨削机中分离层状带。
根据本发明的另外一个方面，提供了一种切割带贴合单元，包括一个带装载机，依据带装载机的旋转方向，提供预切割的切割带和普通的切割带中的一种；一个衬膜绕筒，其将从预切割的切割带或普通的切割带中分离出来的衬膜卷绕起来；一个环形框架叠置部分，用于叠置用来将预切割的切割带或普通的切割带贴合到晶片的环形框架；一个晶片叠置部分，用于叠置用来贴合预切割的切割带或普通的切割带的晶片；一个贴合工作台，预切割的切割带或普通的切割带在贴合工作台被贴合于环形框架和晶片上；一个压辊部分，其对由带装载机以及环形框架提供的预切割的切割带或普通的切割带施压；一个剥离单元，其从贴合工作台除去普通的切割带贴合后的剩余部分；一个安装框架传送部分，其用于将环形框架转移到层状带分离单元中，环形框架中预切割的切割带或普通的切割带贴合于晶片；一个带切割机部分，其用于切割普通的切割带在贴合到晶片的背面以及环形框架后的剩余部分；和一个卸载单元，其用于将环形框架转移到系统以外的地点，环形框架中的预切割的切割带或普通的切割带贴合在晶片上。
根据本发明的优选实施例，带装载机当提供预切割的切割带时顺时针旋转，当提供普通的切割带时逆时针旋转。
还有，优选的，在使用预切割的切割带的情况下，衬层绕筒卷绕预切割的切割带在预切割工艺后的剩余部分，包括衬膜。
利用本发明，不再需要购买额外的将预切割的切割带贴合到晶片上的切割带贴合单元，就能够将预切割的切割带和普通的切割带贴合到一个序列式系统中，其中，晶片磨削机和切割带贴合单元形成为一个单一主体。因此，减少了装配设备的生产成本和占地空间，避免了被磨薄了的晶片转移或搬运时被损坏或翘曲。
本发明上述和其它的特征和优点将通过对优选实施例的详细描述来表示出来，参照附图对优选实施例进行详细描述，其中图1为一方框图，示出了一个传统序列式系统，其中晶片磨削机和切割带贴合单元形成为一个单体；图2为用于半导体的封装装配过程中的普通的切割带的横截图；图3为预切割的切割带的透视图；图4为沿图3中线IV-IV的横截图；图5为根据本发明的序列式系统的方框图，此系统中晶片磨削机和切割带贴合单元形成为一个单体；图6为图5中切割带贴合单元的方框图；图7为将普通的切割带贴合到晶片的步骤的侧视图，此步骤是通过图5中切割带贴合单元来完成的；图8和图9为切割带贴合单元的贴合工作台操作时的侧视图；图10为图5中的切割带贴合单元中的环形框架的透视图，环形框架中普通的切割带贴合到晶片；
图11为预切割的切割带贴合到晶片过程的侧视图，此过程完成在图5中的切割带贴合单元中；图12为图5中的切割带贴合单元中的环形框架的透视图，环形框架中预切割的切割带贴合到晶片；图1 3为图12中沿线XIII-XIII横截图；和图14为根据本发明改进后实施例中的切割带贴合单元的方框图。
具体实施方式
在下文中将参照附图对本发明的优选实施例作进一步详细的描述。然而，本发明可以以不同的方式实现，所以，本发明不能解释为受到这里提出的实施例的限制。相反地，提供这些实施例是为了彻底和完整地公开，并将本发明的范围充分地传达给本领域的普通技术人员。
首先，在解释本发明实施例之前，先介绍一下用于本发明中不同的带以及它们的功能。在半导体封装装配工艺中，在引线结合工艺之前使用的带包括一种层状带，其用于晶片背磨过程中，和一种切割带，其用于晶片锯切工艺中。
层状带用于减少在晶片背磨过程中晶片顶端的污染。因此，在晶片背磨过程中，层状带起到保护晶片顶端免于受到污染、吸收机械震动和减小晶片上的压力的作用。在晶片背磨过程后和锯切过程前，层状带从晶片剥离并去掉。通过紫外线的照射削减层状带的粘附力，可以去掉层状带。或者，在不受紫外线的照射的情况下去除层状带。然而，在大多数情况下，都是通过紫外线的照射来削减层状带的粘附力，从而去除层状带。
切割带包括例如上述中的普通的切割带(图2)和预切割的切割带(图3和图4)。普通带不具备在小片接合工艺中替代环氧树脂使用的粘结剂带层，而且也没有预先切割。预切割的切割带具有在小片接合工艺中使用的粘结剂带层，并进行了预先切割，以便于分离预切割部分，并便于将预切割部分再贴合到环形框架以及晶片。
实施例图5为根据本发明实施例中序列式系统的方框图，此系统中晶片背磨单元和切割带贴合单元形成为一个单一实体。参照图5，在序列式系统100中的晶片背磨单元和切割带贴合单元形成为一个单一实体。系统100中包括下述部件(a)晶片装载单元102，其用于装载晶片背面还没有被磨削的晶片，(b)晶片磨削机104，其磨削由晶片装载单元102装载的晶片背面，(c)紫外线辐射单元106，其向晶片顶端放射紫外线，从而可使层状带易于去除，(d)切割带贴合单元120，使用环形框架将切割带贴合到经晶片磨削机104打磨后的晶片背面，(e)层状带分离单元108，其将通过紫外线辐射单元106削弱了粘附力的层状带从晶片磨削机104中去除，和(f)卸载单元110，其将环形框架移出序列式系统100，其中，切割带粘附在晶片上。
优选的，通过晶片磨削机104打磨后的晶片厚度大约为20～200μm。根据本发明的实施例，用于半导体封装装配过程的序列式系统中，切割带贴合单元120为一个重要特征。在现有技术中，仅仅能够使用普通的切割带，但是在本发明中，预切割的切割带能够和普通的切割带一起使用。
因此，不再单独需要额外的仅仅贴合预切割的切割带的切割带贴合单元。晶片背磨过程和切割带粘附过程可同时在本发明的序列式系统中完成，这样避免了当晶片转移或搬运过程中出现的问题。
参照图6，根据本发明的切割带贴合单元120包括下述组件(a)带装载机122，其用于提供预切割的切割带或普通的切割带，(b)衬膜绕筒124，其用于卷绕从预切割的切割带或是切割带中分离出来的衬膜，(c)环形框架叠置部分126，其用于叠置将预切割的切割带或普通的切割带贴合于晶片上的环形框架并为贴合工作台提供环形框架，(d)贴合工作台128，在此处，预切割的切割带或切割带贴合在环形框架和晶片上，(e)压辊部分130，其用于给由带装载机122和环形框架提供的预切割的切割带或普通的切割带施压，(f)剥离单元132，从贴合工作台128去掉贴合后剩下的部分普通切割带，(g)安装框架传送部分134，其将环形框架移送到层状带分离单元(图5中的108)中，其中，预切割的切割带或普通的切割带粘附在晶片上，和(h)带切割部分136，切割普通的切割带粘附于晶片背面以及环形框架后的剩余部分。
根据本发明，普通的切割带或预切割的切割带贴合在带装载机122上，带装载机122提供普通的切割带和预切割的切割带同时改变转动方向。
参照图7至图9，环形框架152和晶片150装置于贴合工作台128上。这里，晶片的顶端朝下。缠绕在带装载机122上的普通的切割带30，在带装载机122逆时针方向旋转时通过夹送滚轮138供给。仅有作为保护层的衬膜通过剥离杆125从普通的切割带30中分离出去，然后缠绕在衬膜绕筒124上。普通的切割带30的基底膜和粘结剂膜提供给贴合工作台128。
当普通的切割带30(衬膜36从上面除去)提供给贴合工作台128时，对普通的切割带施压的压辊部分130将从右至左移动，然后将普通的切割带30贴合到环形框架152和晶片150的背面。当普通的切割带30贴合到环形框架152和晶片150的背面后，移动切割带贴合单元的带切割机136并置于贴合工作台128的上面，于是，带切割机136内部的刀具135沿着环形框架152的内部弧形表面进行旋转，对普通的切割带30进行切割。切割后的普通切割带30的剩余部分38缠绕在剥离单元132中的绕筒上然后被废弃。
参照图10，普通的切割带30的粘结剂膜34贴合于环形框架152以及晶片150的背面。环形框架152用作载体，将晶片150从锯切工艺传送到小片接合工艺，环形框架中普通的切割带30贴合到晶片150的背面。
参照图11，环形框架152和晶片150置于贴合工作台128上。类似地，晶片的顶端朝下。接下来，预切割的切割带40(如图3和图4所述)附在带装载机122上，代替了普通的切割带30。这里，带装载机122顺时针提供预切割的切割带40，其方向与带装载机122提供普通切割带30的方向相反。由带装载机122提供的预切割的切割带40通过多个夹送滚轮138。仅有预切割部分(图4中的B)通过剥离杆125被分离出来。预切割的切割带40的剩余部分缠绕在衬膜绕筒124上。这样，仅有预切割部分(图4中的B)通过压辊部分130贴合到环形框架152和晶片150的背面。当预切割的切割带40贴合到晶片上结时，在将普通的切割带30贴合到晶片时使用的剥离单元132或带切割部分136，并不工作。
通过调解压辊部分130压下和移动的距离，预切割部分B能够贴合到环形框架152以及晶片150的背面，而不用考虑晶片150的尺寸。因此，在根据本发明实施例的用于半导体封装装配工艺中的序列式系统中，预切割的切割带40能贴合到晶片150上而不用考虑晶片150的尺寸。同样，扩展膜44b和基底膜42b，不包括预切割部分(图4中的B)，连同衬膜48一起被缠绕到衬膜绕筒124上。
因而，根据本发明，对传统的普通的切割带贴合单元做了改良或修改，使得预切割的切割带也能够贴合到环形框架和晶片，因此解决了现有技术中的问题。
参照图12和图13，晶片150贴合在预切割的切割带40上的方法不同于晶片150贴合在普通切割带30上的方法。通过扩展膜44a贴合到环形框架152和基底膜42a。通过粘结剂膜46完成贴合到晶片150的背面和基底膜42a。在这里使用的粘结剂膜46代替了现有技术中使用的液态环氧树脂，在小片接合工艺中，粘结剂膜46将芯片闸板或者基底或引线框的芯片焊垫粘附到半导体芯片。粘结剂膜46由环氧树脂或聚酰亚胺组分形成，或是由包括环氧树脂或聚酰亚胺的合成材料形成。
改进的实施例改进的实施例是提出一种用于半导体封装装配工艺中的序列式系统。然而，本发明的构思也可以用于并非为序列式系统中一个部分的独立的切割带贴合单元。也就是说，在现有技术中切割带贴合单元仅仅有两种类型。这些切割带贴合单元包括用于普通的切割带贴合单元和用于预切割的切割带贴合单元。然而，通过应用本发明的构思，一个切割带贴合单元既能处理普通的切割带，也能处理预切割的切割带。在本发明的改进实施例中，将描述这种情况。
参照图14，根据本发明的改进后的实施例，一种切割带贴合单元200包括(a)一个带装载机202，其依据旋转方向提供预切割的切割带或是普通的切割带，(b)一个衬膜绕筒204，其用于缠绕从预切割的切割带或普通的切割带中分离出来的衬膜，(c)一个环形框架叠置部分206，叠置用于将预切割的切割带或普通的切割带贴合到晶片的环形框架，且将环形框架提供给贴合工作台，(d)一个晶片叠置部分208，用于叠置上面要贴合预切割的切割带或普通的切割带的晶片，且将晶片提供给贴合工作台，(e)一个贴合工作台210，在贴合工作台210处，预切割的切割带或普通的切割带被贴合到环形框架以及晶片，(f)一个压辊部分212，其用于对由带装载机202和环形框架提供来的预切割的切割带或普通的切割带，(g)一个剥离单元214，用于从贴合工作台210去除普通的切割带贴合后的剩余部分，(h)一个带切割部分216，其用于切割普通的切割带贴合到晶片背面及环形框架后的剩余部分，和(g)一个卸载单元218，用于将环形框架转移到工地外，环形框架中预切割的切割带或切割带贴合到晶片上。
切割带贴合单元200为一个独立的工艺单元，其中还包括晶片叠置单元208。本发明的改进实施例与上述的序列式系统的实施例相似，不同之处在于，它不包括在序列式系统中所需的层状带分离部分和安装框架传送部分等部件。无论何种情况，普通的切割带贴合于晶片的工作原理，或者贴合预切割的切割带的工作原理，在这两个实施例中都是相似的，因此不再重复描述它们的功能。
因此，本发明具有下述优点。
首先，在半导体封装装配工艺中，普通的切割带和预切割的切割带能够由相同的一个单元供给。第二，由于本发明作为一序列式系统来实施的，因此当晶片转移或搬运过程中避免了晶片翘曲或损坏，从而提高了半导体封装的产量和改进了半导体封装的可靠性。第三，不再需要额外的用于贴合预切割的切割带的设备，于是，减少了装配半导体封装的成本和半导体封装装配线的占地空间。第四，即使使用预切割的切割带，同样可以解决被磨薄的晶片被转移或搬运时所发生的问题。
虽然参照优选实施例，具体展示并描述了本发明，但是，本领域的普通技术人员都会明白，可以进行各种形式和细节上的改变，但不会脱离后附权利要求
所限定的精神和范围。
权利要求
1.一种用于半导体封装装配工艺中的序列式系统，包括一个晶片装载单元，其将背面未被磨削的晶片装载到系统中；一个晶片磨削机，其用于磨削由晶片装载单元提供的晶片的背面；和一个切割带贴合单元，其将切割带贴合到经晶片磨削机磨削的晶片背面，其中切割带为预切割的切割带和普通的切割带中的一种。
2.根据权利要求
1中所述的系统，其中，晶片装载单元中的晶片用层状带贴合到晶片的顶端，晶片和所贴合的层状带装载到晶片装载单元中，避免在晶片磨削机中晶片受到污染。
3.根据权利要求
1中所述的系统，其中，晶片磨削机包括一个紫外线辐射部分，其在晶片的顶端放射紫外线，使层状带在磨削后易于除去。
4.根据权利要求
1中所述的系统，其中，经晶片磨削机磨削后的晶片的厚度为20～200μm。
5.根据权利要求
1中所述的系统，还包括环形框架和一个卸载单元，所述晶片贴合在环形框架上，卸载单元将环形框架和晶片转移到系统以外的地点。
6.根据权利要求
1中所述的系统，其中，切割带贴合单元包括一个带装载机，其用于提供预切割的切割带和普通的切割带中的一种。
7.根据权利要求
6中所述的系统，其中，带装载机提供预切割的切割带时朝着一个方向旋转，提供普通的切割带时朝着相反的方向旋转。
8.根据权利要求
7中所述的系统，其中，当提供预切割的切割带时，带装载机朝着顺时针方向旋转。
9.根据权利要求
7中所述的系统，其中，当提供普通的切割带时，带装载机朝着逆时针方向旋转。
10.根据权利要求
1中所述的系统，还包括一个衬膜绕筒，其将预切割的切割带经预切割过程后剩余的部分和衬膜一同卷绕起来。
11.一种切割带贴合单元，包括一个带装载机，依据带装载机的旋转方向，提供预切割的切割带和普通的切割带中的一种；一个带切割机部分，其用于切割普通的切割带在贴合到晶片的背面以及环形框架后的剩余部分；和一个卸载单元，其用于将环形框架转移到系统以外的地点，环形框架中的预切割的切割带或普通的切割带贴合在晶片上。
12.根据权利要求
11中所述的单元，其中，当提供预切割的切割带时，带装载机朝着顺时针方向旋转。
13.根据权利要求
11中所述的单元，其中，当提供普通的切割带时，带装载机朝着逆时针方向旋转。
14.根据权利要求
11中所述的单元，还包括一个衬膜绕筒，其将从预切割的切割带或普通的切割带中分离出来的衬膜卷绕起来。
15.根据权利要求
14中所述的单元，其中，衬膜绕筒用于将预切割的切割带预切割过程后剩余的部分卷绕起来。
16.根据权利要求
11中所述的单元，还包括一个贴合工作台，预切割的切割带或普通的切割带在贴合工作台被贴合于环形框架和晶片上。
17.根据权利要求
11中所述的单元，还包括一个压辊部分，其对由带装载机以及环形框架提供的预切割的切割带或普通的切割带施压。
18.根据权利要求
11中所述的单元，还包括一个剥离单元，其从贴合工作台除去普通的切割带贴合后的剩余部分。
19.根据权利要求
11中所述的单元，还包括一个安装框架传送部分，其用于将环形框架转移到层状带分离单元中，环形框架中预切割的切割带或普通的切割带贴合于晶片。
20.根据权利要求
11中所述的单元，还包括一个晶片叠置部分，用于叠置用来贴合预切割的切割带或普通的切割带的晶片。
21.根据权利要求
11中所述的单元，还包括一个环形框架叠置部分，用于叠置用来将预切割的切割带或普通的切割带贴合到晶片的环形框架。
专利摘要
本发明提供了一种切割带贴合单元和序列式系统。在半导体封装装配过程中的，切割带贴合单元将预切割的切割带和普通的切割带贴合到晶片。序列式系统用于半导体封装装配工艺中，包括切割带贴合单元。切割带贴合单元可根据带装载机的旋转方向提供预切割的切割带或普通的切割带，使其贴合晶片。因而，不再需要额外的预切割的切割带贴合单元，就能够将预切割的切割带或普通的切割带通过相同的一个单元贴合到晶片背面。
文档编号H01L21/301GKCN1327500SQ03127788
公开日2007年7月18日 申请日期2003年7月12日
发明者丁起权, 金东局 申请人:三星电子株式会社导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan专利引用 (2),