专利名称：整列式铆合端子群的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种整式铆合端子群。
目前现有的端子绝大部份呈单支型态，组合者依实际需要，将单支端子固设在电路板适当位置处，因为其呈单支端子型态，所以将该单支端子固设在电路板上的操作非常烦杂，甚至会大大阻碍生产进度，其工作效率非常有限；尤其当该端子固设位置呈统一的群体分配状况时，因单支端子固设方式采用一支一支固定的方式来实现，因此无法有效提高工作效率。
另外，一般现有的端子与电路板的固定方式都藉助焊接方式来完成，固然此种焊接结合方式在业界中被使用很久，而且亦可达到其一程度的固定功效，但因此种焊接工作流程非常烦杂，故会大大妨碍作业进度；更有甚者，焊接固定的端子若焊接不良时，则往往会造成端子脱落。
本实用新型的目的，在于提供一种整列式铆合端子群。
本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种整列式铆合端子群，它由一长条状金属带片及与该金属带片一体冲压而成且以适当间隔隔开的多个端子群所构成，其中该端子群由特定数目以适当间隔并列的单个端子所形成，该每一单个端子的同一端部均制有一具有适当高度且与该单个端子一体成型的直立中空铆接管；另外，该每一端子群的两相邻的单个端子间及最外侧单个端子与该金属带片间均设有连结片，构成每一端子群的所有单个端子均可相互连结成一整体，每一端子群也可与该金属片连结成一整体，构成一整列式铆合端子群，当该整列式铆合端子群的任一端子群被送至一设有对应孔洞群的电路板下方，端子群所设的所有单个端子的直立中空铆合接管分别对应于该孔洞群的固定孔时，直立中空铆接管套穿过该孔洞群的每一固定孔，藉铆合机具及冲压机具操作，端子群的单个端子均可相互分离并分别铆定于该电路板。
本实用新型端子群的优点在于固定端子群的操作是自动化作业，提高生产效率，同时又可将组成该整列式铆合端子群的所有单个端子分别铆固在电路板适当位置上。
以下结合附图，描述本实用新型的实施例，其中
图1为本实用新型整列式铆合端子群的立体图；图2为本实用新型整列式铆合端子群与电路板对应的结构示意图；图3为本实用新型端子群与电路板铆合的结构示意图；图4为本实用新型端子群与电路板铆合后的外观示意图。
请参阅图1所示，本实用新型的一种整列式铆合端子群，主要由一长条状的金属带片10及与该金属带片10一体冲压而成且以适当间隔隔开的多个端子群20所构成，其中该端子群20除了由特定数目且以适当间隔并列的单个端子21所构成外，该每一单个端子21的一端部22处则制有一具适当高度且与单个端子21一体成型的直立中空铆接管23；另外，每一端子群20的两相邻单个端子21间及最外侧单个端子21与该金属带片10间则均设有连结片24，使构成每一端子群20的所有单个端子21可相互连结成一整体，并使每一端子群20亦可与该金属带片10连结成一整体，从而形成一整列式的铆合端子群结构。
本实用新型整列式铆合端子群的实施方式如图2～4所示。由于形成端子群20的单个端子21的数量是依实际需要而设计成的特定数目，故当该整列式铆合端子群的任一端子群20被一特定机具(未示)自动移送至一设有对应孔洞群31的电路板30下方处，并使该端子群20所设所有单个端子21的所有直立中空铆接管23均分别对应于该孔洞群31的所有固定孔32时，即可使该所有直立中空铆接管23均套穿过该孔洞群31的每一固定孔32中，进而特定铆合机具及冲压机具(未示)同时操作，可使该端子群20的所有单个端子21均相互分离并分别铆定于电路板30上，而达到快速自动化端子固定作业。
由于组成本实用新型的每一端子群的单个端子数目可依实际需要而加以改变，所以只要一电路板所须固设的单个端子数量为二支以上且呈等间距排列状态时，即可由特殊模具配合而以一体抽拉冲压方式制成适用整列式铆合端子群，可进行自动化端子固定作业。
另外，因本实用新型所设的每一单个端子都可直接藉与其一体成型的直立中空铆接管铆固于电路板的对应固定孔中，所以可使这些单个端子被更稳固地固定于电路板上。
综上所述，由于本实用新型的整列式铆合端子群的端子群由数个单个端子并列构成，所以组成该端子群的所有单个端子可以一次作业的方式完成该所有单个端子的固定作业，故其作业速度与人工作业绝难相比；另外，因为所有组成端子群的单个端子完全无须焊接固定，而是藉铆接与电路板结合成一体，所以可完全实现自动化作业。
权利要求1.一种整列式铆合端子群，其特征在于它由一长条状金属带片及与该金属带片一体冲压而成且以适当间隔隔开的多个端子群所构成，其中该端子群由特定数目以适当间隔并列的单个端子所构成，该每一单个端子的同一端部均制有一具有适当高度且与该单个端子一体成型的直立中空铆接管；另外，该每一端子群的两相邻的单个端子间及最外侧单个端子与该金属带片间均设有连结片，构成每一端子群的所有单个端子均可相互连结成一整体，每一端子群也可与该金属片连结成一整体，构成一整列式铆合端子群，当该整列式铆合端子群的任一端子群被送至一设有对应孔洞群的电路板下方，端子群所设的所有单个端子的直立中空铆合接管分别对应于该孔洞群的固定孔时，直立中空铆接管套穿过该孔洞群的每一固定孔，藉铆合机具及冲压机具操作，端子群的单个端子均可相互分离并分别铆定于该电路板。
2.如权利要求1所述的整列式铆合端子群，其特征在于每一端子群的单个端子数目为二支或二支以上。
专利摘要一种整列式铆合端子群，由一金属带片及与该带片一体冲压并以适当间隔隔开的端子群构成，该端子群除特定数目以适当间隔并列的单个端子外，每一单个端子同一端部处均制有一具适当高度且与该单个端子一体成型的中空铆接管；每一端子群的两相邻单个端子间及最外侧单个端子与该金属带片间设有连结片，构成每一端子群的所有单个端子均可连结成一体，每一端子群可与该金属带片连成一体，构成一整列式铆合端子群。
文档编号H01R11/00GK2200234SQ9421917
公开日1995年6月7日 申请日期1994年8月19日 优先权日1994年8月19日
发明者林聪发 申请人:林聪发