专利名称：高端子密度的集成电路连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路连接器，特别是涉及一种可增大两相邻端子插脚部的中心间距，避免使用时短路的高端子密度的电路连接器。
精密度高的集成电路(以下简称IC)在连接上，是先在电路板上焊接一个IC连接器，再将IC连接在该IC连接器上，如
图1所示，为一种以往的IC连接器，该IC连接器包括一个连接座11和数个端子12，连接座11的两对应长边设有插槽111，各相邻插槽111的中心间距为2.54mm(此间距是为了配合接脚间距为2.54mm的IC)，且各插槽111底面外端相同位置处设有一个供端子12的接脚部123穿出的开孔。各端子12置入各插槽111中，包括一个定位部121、一个绕圈部122及一个接脚部123，定位部121稍宽，以便与插槽111迫紧定位，绕圈部122的尾端具弹性地抵靠于定位部121，接脚部123是由该绕圈部122前段冲压出，再向下弯折而与定位部121成直线。
如图2所示，当要连接IC时，以其接脚15插入各插槽111中，就可被各端子12的绕圈部122尾端夹持定位。
为了配合短小轻薄的电器和笔记型电脑，IC的精密度不断地提升，逐渐发展成接脚密度较高的IC，使IC的体积缩小，目前已发展到接脚间距为1.78mm的中密度IC，更欲发展接脚间距为1.27mm的高密度IC。
以目前IC连接器的技术来说，因为各端子的接脚构成同一位置的直线排置，如图3所示，如果两相邻端子插脚部124的中心间距为1.78mm，而电路板上的插孔13孔径约为1mm(电路板上的插孔必须比端子的插脚部大，当熔锡灌入时就可使端子插脚部与电路板结合)，如此电路板上的两插孔13间隔为0.78mm，有相当的安全间隔，使用上不会有问题。但是，如图4所示，对于高端子密度IC连接器来说，两相邻端子插脚部124’的中心间距为1.27mm，则电路板上相邻的插孔13’间隔只有0.27mm，如此过于接近，当焊接后，很容易造成短路，这就是目前高接脚密度的IC在使用上的主要问题，因此，高端子密度的连接器设计以增加两相邻端子插脚部的中心间距，就是本实用新型的技术重点。
本实用新型的目的在于提供一种两相邻端子插脚部的中心间距大的高端子密度的集成电路连接器，以避免造成短路现象。
本实用新型的高端子密度的集成电路连接器，包括一个连接座及数个端子，该连接座的两对应边设有水平间隔排列的插槽，各插槽底面设有一个穿孔，所述端子分别置入各插槽，各端子包括一个定位部、一个绕圈部及一个接脚部，绕圈部由定位部下端向上绕圈，绕圈部尾端弹性地抵靠定位部，接脚部由绕圈部向下弯折，其特征在于所述连接座同一侧的单数排的穿孔和双数排的穿孔交错排列，相邻的单、双排穿孔间具有水平和垂直间距；
所述端子分为第一、二端子两种，具有一垂直间距，且分别由相邻的单、双数排插槽的穿孔穿出。
所述的高端子密度的集成电路连接器，其特征在于所述第一、二端子一体冲压出，配合所述连接座插槽间隔排置。
所述的高端子密度的集成电路连接器，其特征在于所述第一端子的接脚部于绕圈部的下方前端向下弯折，第二端子的接脚部于绕圈部的下方后端向下弯折。
所述的高端子密度的集成电路连接器，其特征在于所述第二端子的接脚部由其定位部下端至绕圈部前端向下弯折；第一端子的接脚部于其绕圈部后端向下弯折。
所述的高端子密度的集成电路连接路，其特征在于，所述第二端子接脚部由其是位部下端至绕圈部前段一体冲压出。
本实用新型的效果如下本实用新型的高端子密度的集成电路连接器，藉该连接座插槽的相邻穿孔的交错设置，以及配合穿孔间距的第一、二端子，确实可增大两相邻端子插脚部的中心间距，避免使用上造成短路现象。
下面通过最佳实施例及附图对本实用新型的高端子密度的集成电路连接器进行详细说明，附图中图1是以往低端子密度的集成电路连接器的立体图。
图2是以往低端子密度的集成电路连接器的使用状态图。
图3是以往中端子密度的集成电路连接器焊接于电路板时，相邻端子接脚部间距的示意图。
图4是以往高端子密度的集成电路连接器焊接于电路板时，相邻端子接脚部间距的示意图。
图5是本实用新型第一较佳实施例的组合剖视图。
图6是本实用新型第一较佳实施例中连接座的俯视图。
图7是本实用新型第一较佳实施例中端子的前视图。
图8是本实用新型第一较佳实施例中第一端子的剖视图。
图9是本实用新型第一较佳实施例中第二端子的侧剖视图。
图10是本实用新型焊接于电路板时相邻端子接脚间距的示意图。
图11是本实用新型第二较佳实施例中连接座的俯视图。
图12是本实用新型第三较佳实施例中第一端子的剖视图。
图13是本实用新型第三较佳实施例中第二端子的剖视图。
如图5、6所示，本实用新型第一实施例是一个配合接脚中心间距为1.27mm集成电路的连接器，连接器包括一个连接座2、数个第一端子3及第二端子4。
如图6所示，连接座2前后两对应边设有水平间隔排列的插槽21，两相邻插槽21的中心间距为1.27mm，各插槽21底面设有一个穿孔，单数排的穿孔22设在插槽21槽底靠近外端处，双数排的穿孔23设在插槽21槽底靠近内端处，相邻的单、双数排的穿孔22、23中心也具有1.27mm的垂直间距。
如图7所示，第一、二端子3、4以金属片一体冲压出连同一料带5并配合连接座插槽中心间隔1.27mm排列，配合图8、5所示，第一端子3包括一个定位部31、一个绕圈部32及一个接脚部33，定位部31较宽，可与插槽21迫紧，绕圈部32由定位部31下端向上绕圈，且尾端321弹性地抵靠定位部31，接脚部33由绕圈部32前段冲压出至下方前端时向下弯折，绕圈部32上形成一个开口34，第一端子3装设在单数排插槽21，接脚部33由穿孔22穿出。如图9所示，第二端子4同样地设有定位部41、绕圈部42及接脚部43，接脚部43由该绕圈部42前段冲压出至下方后端时向下弯折，绕圈部42上形成一个开口44，相邻的第一、二端子3、4的接脚部33、43间具有1.27mm的垂直间距，第二端子4装设在双数排插槽21，且接脚部43由穿孔23穿出。
由以上的构造，本实施例的第一、二端子3、4在设计上连同料带5一体冲压出，除了端子间的水平间距为1.27mm外，第一、二端子的接脚部33、43也成1.27mm的垂直间距，所以可一次整列组装在连接座2的整列的插槽21中，组装上非常迅速方便，而且，可使水平间隔两相邻端子的两相邻插脚部同时具有水平间距和垂直间距的斜边加长效果，在短小轻薄的零件中，由于拉开两相邻端子的接脚部距离，避免在使用上会有短路的现象。
如图10所示，本实施例相邻端子中心间距为1.27mm的设计可达到使用上的安全距离，两相邻的第一、二端子3、4的接脚部33、43的中心距离为1.272＋1.272＝1.8mm，而电路板的插孔16孔径为1.0mm，如此两插孔16的间隔仍有0.8mm，和以往1.78mm间距的中密度IC连接器的距离效果相同。因此，本实用新型可达到相邻端子的接脚部距离加长的效果，解决了高接脚密度的IC因接脚中心间距过小而在使用上产生短的现象。
上述实施例为本实用新型的第一实施例，本实用新型的第一、二端子的绕圈部也可设置大一些，如第一、二端子3、4的接脚部33、43垂直距离为1.905mm或2.54mm，垂直距离为1.27mm、1.905mm(为3/4英寸)或2.54mm(此为英制尺寸)，当然也可设计为公制尺寸如水平距离为1.25mm，而垂直距离为1.25mm或2.50mm。
如图11所示，为本实用新型第二较佳实施例，连接座6两侧的单数排插槽61上，其中一侧的穿孔62设在靠近外端处，另一侧的穿孔63则设在靠近内端处，而双数排插槽61的穿孔也与单数排插槽61的穿孔62的设置方式相同，但是同一侧相邻单、双数排插槽61的插孔62、63所设位置交错，使连接座6成上下左右对称，使组装端子时更方便。
如图12、13所示，分别为本实用新型第三较佳实施例的第一、二端子的剖视图，第二端子8的接脚部83由另一个方向，也就是定位部81下段至绕圈部82前段冲压出，与第一端子7的接脚部73的垂直距离为1.905mm。
权利要求1.一种高端子密度的集成电路连接器，包括一个连接座及数个端子，该连接座的两对应边设有水平间隔排列的插槽，各插槽底面设有一个穿孔，所述端子分别置入各插槽，各端子包括一个定位部、一个绕圈部及一个接脚部，绕圈部由定位部下端向上绕圈，绕圈部尾端弹性地抵靠定位部，接脚部由绕圈部向下弯折，其特征在于所述连接座同一侧的单数排的穿孔和双数排的穿孔交错排列，相邻的单、双排穿孔间具有水平和垂直间距；所述端子分为第一、二端子两种，具有一垂直间距，且分别由相邻的单、双数排插槽的穿孔穿出。
2.根据权利要求1所述的高端子密度的集成电路连接器，其特征在于所述第一、二端子一体冲压出，配合所述连接座插槽间隔排置。
3.根据权利要求1所述的高端子密度的集成电路连接器，其特征在于所述第一端子的接脚部于绕圈部的下方前端向下弯折，第二端子的接脚部于绕圈部的下方后端向下弯折。
4.根据权利要求1所述的高端子密度的集成电路连接器，其特征在于所述第二端子的接脚部由其定位部下端至绕圈部前端向下弯折；第一端子的接脚部于其绕圈部后端向下弯折。
5.根据权利要求1所述的高端子密度的集成电路连接路，其特征在于，所述第二端子接脚部由其是位部下端至绕圈部前段一体冲压出。
专利摘要一种高端子密度的集成电路连接器，包括一个连接座及第一、二端子，连接座对应边设有水平排列的插槽，各插槽底面设有穿孔，连接座同一边相邻的穿孔间具有水平和垂直距离，第一、二端子成对地设在相邻穿孔中，二端子的接脚部分别于绕圈部下方前端及后端向下弯折，使第一、二端子的接脚部具有水平和垂直间距，且分别由相邻穿孔穿出，使相邻端子的接脚部之间具有较长的距离，以避免短路现象。
文档编号H01R13/11GK2238490SQ9522073
公开日1996年10月23日 申请日期1995年8月17日 优先权日1995年8月17日
发明者陈顺兴 申请人:蔡周旋