专利名称：导线端子之改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导线端子之改良结构。
为了使导线能与电路板形成密切之电路衔接，而在导线与电路板插孔间通常设有一端子，藉由端子之包覆于导线末端之金属导丝，再插接于电路板插孔，复经以过锡处理，可将导线与电路板形成紧密之插接。习知端子之设计，因缺乏考量在端子组装与过锡过程中所可能产生之问题，因而多为简单而缺乏实用性之设计；目前市面上有一种端子，其主要系由导电金属片一体冲压而成，其包括由一导丝夹片、一定位环片及一胶皮夹片所构成，其中在定位环片之两侧壁上分设有一冲压凸出之倒钩弹片，又，当端子与导线组合时，利用设于端子末端之导丝夹片包覆夹掣手导丝之末端，而设于端子中段部份之定位环片则弯折成环，可插掣于电路板上插孔定位，同时，利用胶皮夹片夹掣于导线之胶皮[PVC]部份，使端子与导线形成紧密之结合；其中，为使环片之插置能更为稳定，因之在其两侧设有倒钩弹片，该倒钩弹片支撑于电路板插孔之两侧，使端子略呈直立状，且不易自插孔脱落，而可便于该电路板过锡炉时，不致发生端子脱落等问题。
前述习知广泛使用之端子，由于其设计之不足，而存在了以下之若干缺点1.导丝包夹力不足由于该习知端子仅藉设于末端之单一夹片包夹导丝，而易发生包夹力不足而脱丝之顾虑，而此脱丝现象极易发生于搬运或组装等程序中，造成品质不良等现象。
2.二次加工由于习知端子，其倒钩弹片系设于定位环片之壁腹上，致使当端子完全插接于电路板插孔时，由于其末端过于凸伸于电路板，而须另施二次剪脚加工，藉以避免端子过于凸伸而影响电路板之安装。
3.不当扩孔其次又由于设于两侧之倒钩弹片其向两侧凸出，而使成型后之定位环片整体插孔外径增加，为配合其外径之增加而必须相对增加电路板之插孔内径，以便于插孔组装，如此，易产生端子组装之不稳定性。
4.热传导于胶皮由于习知端子在其定位环片之上方并无适当之支撑结构，因而通常令导线之胶皮部位靠置于电路板之表面形成倚靠，然由于电路板在过锡处理时，由于锡热传导于电路板表面，并进而传导于导线之胶皮部份，因而易使胶皮产生溶化缩减，令胶皮夹片包夹作用丧失。
本实用新型的目的在于提供一种增加导丝包夹能力、无热传导问题、简便、实用的导线端子之改良结构。
本实用新型是这样实现的，该产品包括由上、下夹片、一定位环片及一胶皮夹片所组成，其中，各结构系分段构成，上、下夹片位于定位环片之两侧，且下夹片与定位环片形成密接，而胶皮夹片则位于前述三者之上侧；其次，则在定位环片之上缘两侧各设有一平伸之支持翼，而于其背侧下缘又另设有凸粒，藉由该支持翼及凸粒之设计，可使端子稳固地插立于电路板上。
以下结合附图和实施例对本实用新型作详细描述。
图1为本实用新型之立体图。
图2为本实用新型之平面图。
图3为本实用新型之组立正视图。
图4为本实用新型之组立侧视图。
图5为本实用型配合多束导线之实施例图。
图6为本实用新型实施例一之立体图。
图7为图6之平面图。
图8为本实用新型实施例二之立体图。
图9为图8之平面图。
首先，参看图1及图2所示，本实用新型主要系由一金属片一体冲压而成，其包括由上、下夹片(1)(2)、一定位环片(3)及一胶皮夹片(4)所组成，其中，各结构系分段构成，上、下夹片(1)(2)位于定位环片(3)之两侧，且下夹片(2)与定位环片(3)密接，可缩短该端子插孔时之突伸长度；其次，胶皮夹片(4)则位于前述三者之上侧，而用以稳固结合于导线(5)导丝(51)；另外，则在定位环片(3)之上缘两侧各设有一平伸之支持翼(31)，而于其背侧下缘又另设有一个或多个凸粒(32)[或倒钩弹片]，藉由该支持翼(31)及凸粒(32)之设计，可使端子稳固地插立于电路板(6)上[如图3及图4]。
其次，请再配合参看图3至图5所示，为本实用新型实际应用于导线(5)及电路板(6)之实例，其中，图3及图4所示，本实用型上、下夹片(1)(2)主要系包夹于导线(5)裸露导丝(51)之上、下侧，而可稳固包覆于导丝(51)，与导丝(51)呈密切结合，而无虞脱丝现象，此情形当端子使用于多束导线(5)使用时，双段式包夹夹片设计，可更稳固地包夹增加之导丝(5)数量；其次，位于中段之定位环片(3)则可弯折形成一适当之环状，除可配合电路板(6)上插孔孔径插置，同时其透空之设计亦方便锡液(7)之渗入与导丝(51)溶合；又位于端子上方之胶皮夹片(4)则用以包夹于导线(5)之胶皮(52)[PVC]部份，而使端子与导线(5)整体呈稳固之结合；再者，另于定位环片(3)之上缘两侧所设之支持翼(31)，其当端子插置于插孔时，其平均之两侧支持翼(31)可使端子获致适当之支撑，而稳固插立于电路板(6)上，又设于定位环片(3)后侧之凸粒(32)则可卡掣于电路板(6)之下缘，而令端子在插孔后不致被拔出脱离，而可与电路板(6)大致稳固结合；最后，则如图5所示，为本实用新型之另一实施方式，其可利用多条导线共同使用于单一端子，而可避免占用电路板(6)空间，增加电路板(6)之功能扩充。
最后，请参看图6及图7，为本实用新型之第一实施例，其为配合实际之使用需要，因此在本实用新型实施例中，其中并未包括前述胶皮夹片(4)，藉以适用于无需配合电路板(6)插孔之导线(5)联接。图8及图9所示，则为本实用新型之第二实施例，相同地，为符合实际之需求，本实用新型亦仅可保留下夹片(2)及定位环片(3)，以配合裸露导丝(51)较短而不便使用双夹片之导线(5)。
该产品改善了习知端子既存缺失，而更符合于实际使用，具有如下优点1.增加导丝包夹能力由于在本实用新型包括有上、下夹片之设计，分别包夹于导丝之两端，因而可确实使端子与导丝充分结合，而无虞脱丝现象，此情形尤其在端子配合多束导线使用时更具明显之实效。
2.无须二次加工由于本实用新型将其背侧凸粒或倒钩弹片设于定位环片之下缘位置，因而当端子插置于电路板上时，其凸伸出电路板之长度短，因而能符合规格标准，配合本实用新型下夹片定位环片之密接设计，因此使其凸伸长度更可藉以控制，而无须再次加工。
3.插孔适当由于本实用新型设于背侧之凸粒或倒钩弹片可为单一设计，因此电路板上插孔亦可为适当之孔径，而无虞发生因孔径大而使端子产生稳定性不佳之情形。
4.无热传导问题由于在本实用新型定位环片之上缘两侧分别设有平伸之支持翼，于端子组装于电路板时，可平均支撑于电路板之表面，除使导线胶皮与电路板有所间隔外，同时亦可使端子获致良好之支撑。
权利要求1.一种导线端子之改良结构，其主要系包括由上、下夹片、一定位环片及一胶皮夹片所组成，其特征在于各结构系分段构成，上、下夹片位于定位环片之两侧，且下夹片与定位环片形成密接，而胶皮夹片则位于前述三者之上侧；其次，则在定位环片之上缘两侧各设有一平伸之支持翼，而于其背侧下缘又另设有凸粒。
2.根据权利要求1所述的导线端子之改良结构，其特征在于凸粒亦可为倒钩弹片。
3.根据权利要求1所述的导线端子之改良结构，其特征在于该端子亦可为无胶皮夹片之设计。
4.根据权利要求1所述的导线端子之改良结构，其特征在于该端子可为仅保留下夹片与定位环片之设计，亦同时保留支持翼与凸粒之结构。
专利摘要本实用新型涉及一种导线端子之改良结构。其结构是分段构成，上、下夹片位于定位环片之两侧，且下夹片与定位环片形成密接，胶皮夹片位于上侧，在定位环片之上缘两侧各设有一平伸之支持翼，而于其背侧下缘又另设有凸粒。该产品改进了以往端子之缺点，增加了导丝包夹能力，无须二次加工，插孔适当，无热传导问题。
文档编号H01R4/02GK2242526SQ95223718
公开日1996年12月11日 申请日期1995年9月20日 优先权日1995年9月20日
发明者周逸文 申请人:周逸文