专利名称：半导体加工的对准装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体加工的对准装置，特别涉及一种在半导体工艺中对加工基片的正反两面实施图形对准的装置。
在现有半导体工艺中，有时需在半导体基片或刻蚀掩模的正反两面加工图形，并要求这些正反两面的图形必须处处对准。例如在x射线刻蚀工艺中制备x射线掩模时，往往选用硅片作为掩模基片，在制备中除需在硅片正面加工掩蔽x射线的金属图形外，为了提高金属图形以外区域的x射线透过率，还要在基片背面进行刻蚀使硅片减薄，并留下较厚的足以支撑掩模的框架，这样就要求正面的图形必须对准在背面的框架之内。由于半导体基片与硅掩模基片一般对可见光都是不透明的，基片正反两面加工图形的对准很难借助于肉眼直接观察实施，现有技术主要是通过红外透视成象再转换为可见图象实现的。但是，红外透视技术的引用，增加了工艺设备，增加了成本，也使操作更加复杂。
本实用新型的目的是为克服上述现有技术的缺陷，设计一种用于半导体加工的对加工基片正反两面实施图形对准的装置，更直接地说，就是设计一种对已完成正面加工图形的基片进行背面图形加工的掩模对准装置。
以下结合附图
与实施例对本实用新型进行详细描述。
附图为本实用新型半导体加工对准装置一项实施例的结构示意图。它由加工基片座1、图形掩模框2、外框架3以及x方向和y方向的双面准直滑标4和5等部件组成。
加工基片座1用以固定和调节供加工图形的基片，它包括x方向与y方向两块滑座11和12，两块滑座11和12的中央均有穿透的供观察基片正面图形的观测窗111和121，在它们沿x方向的两侧边各有滑边112与滑槽122供相互连接与滑移，x方向滑座11在x方向的宽度略小于y方向滑座12在x方向的宽度，使装配后前者能在后者限定的尺寸内进行位置调节。在y方向滑座12沿y方向的两侧边各设滑边123。两块滑座11和12均在一侧设有旋接调节杆的螺孔114和124。
图形掩模框2用以固定图形掩模21并供在垂直方向调节位置，它是一块一体成形的矩形框，在沿y方向的两边框中央有向框外突出的升降滑榫22，在矩形框的角面设有供调节升降的螺孔23。
外框架3供支撑与调节加工基片座1与图形掩模框2，它是由四个框边31、32、33和34经螺丝35连接成的矩形框架，x方向和y方向各有一个框边31与32设有向外侧延伸的上下两面的双道水平滑槽311和321，供x方向和y方向的双面准直滑标4和5插配、调节与固定。x方向和y方向另外的各一框边33与34设有水平向的穿透缝331和341，供穿设连接x方向与y方向滑座11与12的调节杆332和342。沿y方向两框边的内侧各设有一水平滑槽313和333，供与y方向滑座12两侧的滑边123配接，并在此两框边内侧中央设有垂直升降滑槽314与334，供与图形掩模框2的升降滑榫22配接。在外框架3的角面上还有由螺钉361拧紧或松开的旋钮板36，并在其上设置掩模框的升降调节旋钮362。
x方向和y方向的双面准直滑标4和5为两块侧卧的U形标板，它们的两侧均有滑边41和51，供与外框架3在两个方向设置的上下两面的双道水平滑槽311和321配接，侧卧的U形标板的上下两端边处于同一垂直面内，可供对准加工基片上下两面的准直位置。两标板的上板面各设有供定位用的紧固螺钉42和52。
本实用新型半导体加工对准装置的使用可按以下步骤进行1，将x方向滑座11与y方向滑座12配接在一起成为一个整体的加工基片座1。
2，拧开外框架3的装配螺丝35，拆开外框架3的一个框边34，使加工基片滑座12沿y方向两侧的滑边123与外框3沿y方向两个框边内侧的水平滑槽313和333配接，将加工基片座1全部插入外框架3内，再将拆开的框边34用装配螺丝35重新拧紧装配，并将x和y方向的滑座调节杆332和342分别穿过两个框边33和34上的水平穿透缝331和341与x方向滑块11和y方向滑块12上的螺孔114和124旋接。
3，将在正面已加工图形并在背面已涂复抗蚀剂的基片使其背面朝上固定在x方向滑座11上。
4，将图形掩模21固定在掩模框2上，使掩模框2的两个升降滑榫22与外框架3的两个垂直升降滑槽314和334配接，将图形掩模框2装入外框3内，并在外框架3的角面上用螺钉361固定住旋钮板36，使在其上设置的升降调节旋钮362与图形掩模框2角面的螺孔23旋接，调节升降旋钮362使图形掩模21停留在加工基片之上但不与加工基片接触。
5，将x和y方向的双面准直滑标4和5的滑边41和51与外框架3的两个两面双道水平滑槽311和321配接，调动x和y方向的滑标4和5使它们的上端边对准掩模21中特定图形的框边，随即拧紧紧固螺钉42和52使其位置固定。
6，翻转外框架3，调动x和y方向滑座的调节杆332和342调节加工基片的位置，使观测窗111和121内与已定位的特定掩模图形相对应的加工基片正面图形框边对准着已固定的x和y方向滑标4和5的下端边，对准后随即固定x和y方向两块滑座11和12的位置。
7，再翻转外框架3，使掩模21朝上，并使掩模框2向下调动与涂复抗蚀剂的加工基片背面接触。
8，松开紧固螺钉42和52，拉开x和y方向的双面准直滑标4和5，对基片背面的抗蚀层进行曝光。
9，掀去掩模框2，取出加工基片，进行后续工艺。
根据以上描述可见，与现有技术相比，本实用新型半导体加工的对准装置具有结构简单、操作方便以及成本低廉等诸多优点。
权利要求一种在半导体工艺中对加工基片的正反两面实施图形对准的装置，其特征在于，它由一个加工基片座、一个图形掩模框、一个外框架以及x方向和y方向的各一个双面准直滑标等部件组成；加工基片座包括x方向与y方向的两块滑座，两块滑座中央均有穿透的观测窗，在两块滑座沿x方向的两侧边设有供相互连接与滑移的滑边与滑槽，x方向滑座在x方向的宽度小于y方向滑座在x方向的宽度，在y方向滑座沿y方向的两侧边设有与外框架配接的滑边，两块滑座各在其一侧设有旋接调节杆的螺孔；图形掩模框是一块一体成形的矩形框，它在沿y方向的两边框中央设有向边框外侧突出的滑榫，在该矩形框角面设有供连接升降调节旋钮的的螺孔；外框架是由四个框边经螺丝旋接成的矩形框架，在x方向和y方向各有一个框边设有向外侧延伸供插配各自方向双面准直滑标的上下两面双道滑槽，在x方向和y方向另外的各一框边设有供穿设连接各自方向滑座调节杆的水平穿透缝，沿y方向两框边内侧各设有供与y方向滑座两侧滑边配接的水平滑槽，并在此两框边内侧中央设有供配接图形掩模框升降滑榫的垂直升降滑槽，在外框架的角面上还设有由螺丝拧紧或松开的旋钮板，并在此旋钮板上设置与掩模框对应角面的螺孔连接的升降调节旋钮；x方向和y方向的双面准直滑标为两块侧卧的U形标板，它们的两侧均设有供与外框架对应方向的上下两面双道滑槽配接的滑边，该侧卧的U形标板的上下两端边处于同一垂直平面内，两标板的上板各设一个供定位用的紧固螺钉。
专利摘要本实用新型公开了一种在半导体工艺中对加工基片的正反两面实施图形对准的装置。它由加工基片座、图形掩模框、外框架以及X和Y两个方向的双面准直滑标等部件组成。操作时先用准直滑标设定基片背面待加工掩模图形的位置，再经翻转后通过调节基片座调节基片的位置，借助已设定的滑标位置使基片正面已加工的图形与背面的设定位置对准。该装置具有结构简单、操作方便以及成本低廉等优点。
文档编号H01L21/68GK2260386SQ9522630
公开日1997年8月20日 申请日期1995年11月16日 优先权日1995年11月16日
发明者吴沭新 申请人:中国科学院高能物理研究所