专利名称：单块厚膜片式感应器及制造该感应器的方法
背景技术：
本发明涉及一种单块厚膜片式感应器及制造该感应器的方法。
曾经采用过许多现有技术的方法来印刷单块厚膜片式感应器。大部分这些方法包括交替地印刷线圈层和不导电层(通常为铁氧体)。每一个线圈均为一个切片，多个线圈切片通过铁氧体层互相连接，形成一个连续的螺旋形的线圈感应器。
大多数现有技术的形成这些单块厚膜片式感应器的方法对于每一个印刷出来，形成该感应器的层都包括多个单独的印刷筛网。
因此，本发明的一个主要目的是要提供一种改进的单块厚膜片式感应器及其制造方法。
本发明的第二个目的是要提供一种单块厚膜片式的感应器，当印刷不同的层叠层时，该感应器可以用最少的印刷筛网或可以重复几次的图案进行印刷。
本发明的第三个目的是要提供一种单块厚膜片式的感应器和制造该感应器的方法，该方法只需少量的设备，即可大量生产该感应器。
本发明的第四个目的是要提供一种单块厚膜片式的感应器，其中，该线圈的长度和宽度，在从底部至顶部的整个部分上均保持固定不变。
本发明的第五个目的是要提供一种改进的单块厚膜片式感应器，该感应器可以用比现有技术的零件更小的零件制成。
本发明的第六个目的是要提供一种单块厚膜片式感应器，它很容易适应自动化生产。
本发明的第七个目的是要提供一种改进的单块厚膜片式感应器和制造该感应器的方法，其中，该应器制造成本更经济，使用寿命更长和工作效率更高。
发明概要上述这些目的可以利用一个层叠式的电气元件来达到，该元件包括一个基片，在该基片上垂直地，一个叠在另一个上难叠着两个或多个层叠组件。每一个层叠组件包括n个导电层和n个不导电层，这些导电层和不导电层交替地、一个堆叠在另一个上堆叠起来。n个导电层中的每一个层均包括一个导电线圈切片。每一个该导电线圈切片都彼此互不相同，并形成一个螺旋线的多个部分。n个不导电层中的每一个层都放置在该n个导电层中的一个层上，并且包括一个连接开口，该开口将在其下面的该线圈切片的一部分暴露出来。在n个导电层中的每一个层内的所有导电线圈切片均通过在该多个在导电层中的该连接开口，连接在一起，形成一个螺旋形的导电子线圈。所有上述两个或多个层叠组件的结构是相同的，并且连接在一起，形成一个具有一个下端，一个上端和在它们之间延伸的两个或多个螺旋线匝圈的螺旋形线圈。
上述两个或多个层叠组件放置在一个底部终端层和一个顶部终端层之间。该两个层中的每一个层均包含有分别将该螺旋形线圈的上端和下端连接在一个电路中的终端。
在优选实施例中，n选择为2，因此有两个层叠组件，并且在每一个层叠组件中有两个线圈切片。然而，根据具体应用的需要，n可以选择为3或更大。
本发明的方法包括利用一个线圈印刷筛网，在第一个标志位置处，在该基片上印刷第一个导电层。该第一个导电层包括n个左右排列的线圈切片，该n个线圈切片中的每一个切片都彼此互不相同，并形成一个螺旋线圈的不同部分。
其次，利用一个印刷不导电层的筛网，在该第一个导电层上印刷第一个不导电层。该第一个不导电层具有多个连接开口，每一个连接开口都在位于其下面的该n个线圈切片中的一个切片的一部分上，并将该部分暴露出来。
接着，一次移动一个位置地标志出线圈印刷筛网和该印刷不导电层的印刷筛网的1～n个标志位置。在该n个标志位置中的每一个位置上，利用上述线圈印刷筛网和印刷不导电层的印刷筛网印刷出一个另外的导电层和一个另外的不导电层，直至总共n个导电层和n个不导电层都印刷完为止。
该n个标志位置中的每一个位置这样选择使在另外多个导电层的每一个层中的n个线圈切片中的不同切片均在该第一个导电层中的n个线圈切片中的一个选择的切片之上。
在该选择的一个线圈切片上面的所有线圈切片，均通过在每一个不导电层中的连接开口互相连接，和与该所选择的线圈切片连接，以形成第一个螺旋形的子线圈。
在形成了该第一个螺旋形子线圈以后，该线圈印刷筛网和该不导电层的印刷筛网返回至其第一个标志位置。然后，将该形成该第一个螺旋形子线圈的工序重复一次或多次，以形成一个或多个另外的螺旋形子线圈。这些子线圈彼此电气上互相连接，并与该第一个螺旋形子线圈连接。该一个或多个另外的螺旋形子线圈在该第一个螺旋形子线圈之上。
该方法的一个实施例使用了在该多个不导电层中的足够大的连接开口，使不同的线圈切片可通过该不导电层上的连接开口彼此接触。本发明的另一种改进方案利用印刷在每一个连接开口中的导电通路填塞物，使在每一个不导电层上面和下面的线圈切片电气上连接起来。
附图的简要说明
图1为根据本发明制造的一个单块厚膜片式感应器的分解透视图；图2为图1的感应器的分解透视图，它表示每一个不同的层叠的层；图3A为用于印刷图1和图2的该感应器的一个底盖筛网的平面图；图3B为用于印刷图1的该感应器的底面层的一个底部终端筛网的平面图；图3C为用于印刷图1的该感应器中的各个不同的不导电层的一个印刷不导电层的筛网的平面图；图3D为用于制造图1的该感应器的一个通道填塞物筛网的平面图；图3E为用于制造图1的该感应器的一个线圈切片筛网的平面图；图3F为表示图3C的印刷不导电层筛网的第二个标志位置的平面图；图3G为表示图3D的该通道填塞物筛网的第二个标志位置的平面图3H为表示图3A的该线圈切片筛网在其第二个标志位置的平面图；图3I为用于制造图1的该感应器的一个顶部终端筛网的平面图；图3J为用于制造图1的该感应器的一个顶盖筛网的平面图；图4A为用于制造该感应器的一个改进形式的一个底盖筛网的平面图；图4B表示位于相对于图4A的该底盖筛网的第二个标志位置的一个底部终端筛网；图4C表示位于相对底盖筛网122的第三个标志位置上的一个印刷不导电层的筛网的平面图；图4D表示位于相对于该底盖筛网122的第三个标志位置上的一个通道填塞物筛网的平面图；图4E表示在其第一个标志位置上的一个线圈导体筛网的平面图；图4F和4G分别表示位于其第一个标志位置的该印刷不导电层的筛网和该通道填塞物筛网；图4H,4I和4J表示位于其各自第二个标志位置的该导体线圈筛网，该不导电层的印刷筛网和该通道填塞物筛网；图4K,4L和4M分别表示位于其各自第三个标志位置的该导体线圈筛网，该印刷不导电层的筛网和该通道填塞物筛网；图5A表示与图4A～4M所示的筛网一起使用的一个顶部终端印刷筛网；图5B表示与图4A～4M所示的筛网一起使用的可选择的另一个终端印刷筛网；图6表示可以代替图4C所示的该印刷不导电层的筛网使用的一个印刷不导电层的筛网的可选择的另一种形式。
优选实施例的详细说明参见图1～图3，可以看出，单块式感应器10具有安装在其相对两端的终端盖12,14。一个层叠组件16包括一个底部终端层18。一个第一中间层20和一个第二中间层22印刷在该底部终端层18上。在图1所示的该感应器中，中间层20,22重复两次，但其重复次数可以根据对于任何具体的感应器所需要的理想电感大小而变化。中间层20,22可以重复相同的次数，或者可使其中一个中间层的重复次数比另一个中间层的重复次数多一次。
被一个由不导电材料制成的顶盖26覆盖的一个顶部终端层24，印刷在最上面的中间层20,22的顶面上。优选的不导电材料为铁氧体，但也可以使用其它形式的不导电材料，而不会有损于本发明。
底部终端层18包括一个底部铁氧体层28，它是通过将许多铁氧体层一个印刷在另一个上，以达到所希望的厚度来制成的。具有一个终端末端32和一个第二末端34的一个底部终端导体30印刷在该底部铁氧体层28上。从图1中可以看出，在该组件16的一端，终端32暴露出来。
第一中间层20包括一个不导电的铁氧体中间层38，它具有一个连接开口或通道开口39，该开口位于上述底部终端导体30的第二末端34之上。
一个通道填塞物36印刷在该连接开口39内。第一个线圈切片40印刷在该铁氧体中间层38的顶部上，该切片具有一个在该通道填塞物36上面，并与该填塞物36电气上接触的第一末端42，和一个第二末端44。通道填塞物36使该底部终端导体30的第二末端34与该第一个线圈切片40的第一末端42电气上连接起来。这样，就形成了一个连续的螺旋形导体。
第二个中间层22包括第二个铁氧体层48和印刷在其上面的第二个线圈切片50。该切片50具有第一个末端52和第二个末端54。一个通道填基物46充满在第二个铁氧体层48中的第二个通道开口49。该通道填塞物46使第一个线圈切片40的第二个末端44与第二个线圈切片50的第一个末端52电气上连接起来，从而构成一个螺旋形的线圈导体的连续部分。
从图2中可以看出，第一个中间层20和第二个中间层22重复两次，以便使它们彼此之间，以及它们下面的线圈导体之间电气上连接起来。
顶部终端24印刷在中间层20,22中的最上面一个层上(在这个情况下为在中间层22上)，并且它还包括一个与铁氧体中间层38相同的铁氧体顶层58。一个顶部终端导体60印刷在铁氧体顶层58上，该导体60具有与通道填塞物36电气上接触的第一个末端62和一个终端64。该终端64露出在层叠组件16的相对一端，偏离该底部终端层18的终端32。这样，当将盖12,14放置在组件16上时，盖14与该底部终端32接触，而盖12与该顶部终端64接触。因此，该感应器10形成一个从该底部终端32开始，沿着螺旋形路径向上延续，终止在上部终端64上的连续的螺旋形线圈导体。
该铁氧体层38和58是彼此相同的，而所有的铁氧体层48都是彼此相同的。
如果该最上面的中间层为中间层20，则顶部终端导体60的形状稍微不同(没有示出)，但该铁氧体层58的形状与铁氧体层48相同。中间线圈切片40,50中的每一个切片大致上形成一个螺旋线圈的一个完整的360°圈。
图3A～3J表示用于印刷构成感应器10的多个层的不同的印刷筛网。一个底盖筛网68(图3A)用于印刷铁氧体的底层28。底盖筛网68相对于标志符号65,66的位置由一个标志箭头67表示。在图3A中，表示该底盖印刷筛网68在其第一个标志位置，这时，箭头67与标志符号65对准。
用于印刷该感应器10的其它一些印刷筛网为底部终端筛网70(图3B)，一个印刷不导电层的筛网72(图3C)，一个通道填塞物筛网74(图3D)，一个线圈切片筛网76(图3E)，一个顶部终端筛网78(图3I)，和一个顶盖筛网80(图3J)。
参见图3B，图中表示了第一列88和第二列90，每一列都包含多个底部终端导体92,92’和94,94’。在图3B所示的图案上，列88,90重复了三次，但是，重复的次数可以根据所希望的次数变化。该第一个底部终端列88包括许多底部终端线圈92和92’，它们的形状相同，但排列成彼此相互成为对称的镜象对。
第二个底部终端列90包括多个第二个底部终端线圈94和94’，它们彼此是相同的，并且一个相对于另一个排列成对称的对。
参见图3C，可看出，印刷不导电层的筛网72印刷具有多个通道开口39,49的一个不导电层73。当该筛网72放在该图3B所示的印刷出的底部终端导体上，并且处在该第一个标志位置；箭头67对准标志符号65时，每一个通道开口39,49都与该终端导体92,92或94,94’的末端中的一个末端对准。当该筛网72在其第一个标志位置(图3C)时，通道开口39的左边一列与图3B的列88中的该第一个终端导体92,92’的末端对准。
图3D所示的该通道填塞物筛网74包括许多通道导体36,46。当在第一个标志位置上，印刷在不导电层73上时，该通道导体36,46分别与不导电的层73的通道开口39,49对准，并填满该通道开口39,49。
图3E所示的线圈切片筛网76包括第一个线圈切片列100和第二个线圈切片列102，它们彼此交替排列。列100包括许多线圈切片图案，它们的形状与图2所示的第一线圈切片40的形状相同。第二线圈切片列102包括许多线圈导体，它们的形状与图2所示的第二线圈切片50的形状相同。当线圈切片筛网76在其第一个标志位置处，放置在该不导电的层73上时，可使线圈切片40的每一个第一末端42与该通道开口39和通道填塞物36中的一个对准。在该第一个标志位置上，第二线圈切片列102中的该线圈切片50的第一个线圈末端52也与该通道开口49和该通道填基物46中的一个对准。
图3F表示处在其第二个位置上的印刷不导电层的筛网72，它用于在该线圈切片列100和102上印刷。在该第二个标志位置上，左边一列通道开口39在列102中的该第二个线圈切片的末端54之上，而第二列通道开口49，位于从左边开始第二个列100中的线圈切片40的第一个末端44之上，如图3E所示。
图3G表示处在其第二个位置上的通道填塞物筛网74，这时，该通道填塞物36,46位于在图3F中印刷出的该不导电的层73’的通道开口39,49之上。
参见图3H，线圈切片筛网76处在其第二个标志位置上，这时，第一个线圈切片列100在图3E的第一个线圈切片列102上面。在这个位置上，图3H中的线圈切片40在图3E的列102中的线圈切片50上面。
当筛网72,74,76在其第二个标志位置上印刷完毕之后，它们可退回至其第一个标志位置，而该印刷过程可以根据所希望的要求重复多次，直至得到线圈所希望的圈数为止。
然后，利用顶部终端筛网78去印刷该顶部终端层24。印刷筛网78中的导体排列在第一列104和第二列106上。列104包括顶部终端导体60，该导体60位于该第二个线圈切片50上。列106表示终端导体108的第二种形式，它在第一个线圈切片40之上。应当注意，图示的该顶部终端筛网78是处在其第一个位置上的，因此，最左边的列106与图3E中的最左边的列100对准，而从左边数起的第二列104与该线圈切片图案的最左一列102对准。
在利用该顶部终端筛网78印刷该顶部终端以后，在整个组件上可以使用顶盖筛网80，印刷一个不导电的层26。利用一个单独的筛网(没有示出)，在顶盖筛网80上，印刷出许多行切割标记112和许多列切割标记114，使用这些标记与切割工具对准，可以从该组件上切割出不同的单个感应器10。
图3A～3J的印刷筛网用在印刷该感应器10的一个二工序的过程中。即在将这些筛网退回至其原来的第一个标志位置，以便根据需要重复该过程多次，制成所希望的线圈图数之前，印刷筛网72,74,76只需要标记两次。
然而，使用不同形状的线圈切片允许使用任何所希望的工序数目n。
另外，上述通道开口39,49可以做得大得多，这样，可以不需要使用该通道填塞物36,46，因而，也可以不需要该通道填塞物印刷筛网74。如果该通道开口39,49足够大，则不同的线圈切片可以通过该连接开口或通道开口39,49互相接触，而不需要通道填塞物36,46。
参见图4A～4M和图5A～5B，图中表示用于在一个三个工序的过程中生产一种感应器的一个印刷筛网装置。
图4A表示一个用于印刷最好由铁氧体制成的不导电的盖124的底盖筛网122。对准标记126用于使图案相对于一个基片对准，而第一，第二和第三个标志标记128,130,132表示不同的印刷筛网所使用的三个标志位置。标志箭头134表示开始时，该底盖筛网是在第二个标志位置印刷的，这时箭头134对准标志标记130。
图4B表示具有第一，第二和第三个底部终端行138,140,142的一个底部终端筛网136。这三个底部终端行138,140,142中的每一行都包括有第一个底部终端接头144，第二个底部终端接头146和第三个底部终端接头148。终端接头144,146和148中的每一个接头是成对配置的，它们彼此互为镜象。图示的该底部终端筛网136是在其第二个或中间标志位置上，这时，箭头134与标志标记130对准。
图4C表示一个用于印刷具有通道孔154的一个不导电的层152的印刷不导电层的筛网150。图示的该不导电的筛网150在其第三个标志位置上，这时，箭头134对准标志标记128。
其次，图4D表示通道填塞物筛网156，它处在其第三个标志位置上，用于印刷与在该不导电的层152中的通道开口154对准的该通道填塞物158。
图4E中表示处在其第一个位置上的一个线圈切片筛网160，这时，箭头134对准标志标记132。该线圈切片筛网包括第一，第二和第三个线圈切片行162,164,166，其中每一行都包含一个第一线圈切片168，一个第二线圈切片170和一个第三线圈切片172。
图4F和4G表示使用位于其第一个位置上的不导电层的印刷筛网150和通道填塞物筛网156来印刷第二个不导电的层152’。该第二个不导电的层152’被利用图4E的线圈切片筛网160印刷出的线圈导体上的填塞物导体158充满。
图4H,4I和4J表示利用处于其第二个位置上的线圈切片筛网160，印刷不导电层的筛网150和通道填塞物筛网156来印刷另一个线圈切片图案。这样印刷得出的不导电的层用152”表示。
图4K,4L和4M表示利用处在其第三个位置上的筛网150,156和160来印刷第三个线圈切片的图案。这样印刷得出的不导电的层用152”’表示。
在图4K,4L和4M所示的第三次印刷之后，该多个筛网退回至图4E,4F和4G所示的其第一个位置，并且该过程可以根据需要重复多次，直至得到所希望的线圈圈数为止。
图5A表示具有三个顶部终端结构182,184,186的一个顶部终端筛网178。该三个终端结构182,184,186位于最上面的一个印刷的线圈切片图案上面。
然后，通过在图5A所示的该顶部终端上，印刷一个顶盖(没有示出)，即完成了一个通过三个工序制成的导体。图5B表示另外一个可选的顶部终端筛网180，它可以用来代替图5A所示的该顶部终端筛网178。
参见图6，图中表示了一个可以用来代替图4C所示的一个印刷不导电层的筛网150的改进形式174。与不导电层的筛网150中所示的小的通道开口不同，该印刷不导电层的筛网174包括大得多的连接开口176，这些开口可以将位于开口下面的线圈导体的一部分露出。使用该印刷不导电层的筛网174的优点为不需要在该开口176中印刷通道填塞物。相反，在由筛网174印刷出来的该不导电的层的上面和下面的线圈切片可以互相接触，并且通过开口176形成连续的电气通道。
本发明的特点是它设计成可使在印刷机上的该厚膜片的印刷筛网，或在其上印刷图案的基片都可以运动至一个新的位置，而不需要为每一个层而改变在该印刷机上的印刷筛网。以前的方法则每一个层都需要单独的具有不同印刷图案的筛网。
本发明的另一个特点是只需要较少的设备，即可以大量生产该感应器，因为所需要的印刷机较少。图1～3所示的第一个方案只需要三种图案的筛网(不导电的筛网72，通道填基物筛网74和线圈切片筛网76)(按顺序重复)，即可以生产任何数目的线圈匝圈。因此，只需要三台单独的印刷机即可生产所希望的许多线圈匝圈。
假如，使用如图6所示那样的具有大的连接开口的一种印刷不导电层的图案，则不需要使用诸如通道填塞物筛网74，或通道填塞物筛网156一类的通道填塞物筛网。这样，可以将每一次重复减少至只涉及两个图案，从而可以将印刷机的数目再减少一台。
由于印刷机数量减少，因此整个印刷过程实现自动化比较简单。另外，因为在每一次印刷后，零件必须干燥，因此通过干燥机的运动自动化比较容易。利用上述两种方法中的任何一种方法，都可以将干燥炉的数量减少至两台。采用现有的方法，实现自动化不仅需要更多的印刷机，而且还需要更多的干燥机。
虽然，上述的附图和说明是针对本发明的一个优选实施例的，并使用了特定的术语，但这些只是用于一般的说明，而不是对本发明的限制。零件的形状和尺寸大小可以改变，并且在需要时，也可用等价物代替，而不会偏离权利要求书所规定的本发明的精神或范围。
权利要求
1．一种用于制造一种层叠式的电气元件的方法，它包括下列工序在第一个标志位置上，利用一个线圈印刷筛网，在一块基片上印刷第一个导电层，所述第一个导电层包括n个左右排列的线圈切片，所述n个线圈切片中的每一个切片都彼此不相同，并形成一个螺旋形线圈的不同部分；利用一个印刷不导电层筛网，在所述第一个导电层上印刷第一个不导电层，所述第一个不导电层具有许多连接开口，每一个连接开口均位于在其下面的所述n个线圈切片中的一个切片的一部分上，并使该一部分暴露出来；使所述线圈印刷筛网和所述不导电层的印刷筛网，从所述第一个标志位置一次移动一个位置，直至移动总共n个标志位置；在所述n个标志位置中的每一个位置上，利用所述线圈印刷筛网和所述印刷不导电层的印刷筛网，印刷另一个导电层和另一个不导电层，直至总共n个导电层和n个不导电层都印刷完为止；选择所述n个标志位置中的每一个位置，使在每一个所述另外的导电层中的所述n个线圈切片中的不同切片处在所述第一个导电层中的所述n个线圈切片中的选择出的一个切片上面；将位于所述选择出的一个线圈切片之上的所述线圈切片中的每一个切片，通过在所述不导电层中的每一层上的所述连接开口，相互连接并与所述选择出的一个线圈切片连接，以形成第一个螺旋形子线圈；将所述线圈印刷筛网和所述不导电层的印刷筛网退回至所述第一个标志位置；将形成所述第一个螺旋形子线圈的工序重复一次或多次，以形成一个或多个另外的螺旋形子线圈，这些子线圈与所述第一个螺旋形子线圈电气上连接，并在它的上面。
2．如权利要求1所述的方法，其特征为，n=2。
3．如权利要求2所述的方法，其特征为，n＞2。
4．如权利要求1所述的方法，其特征为，它还包括在所述第一个导电层印刷以前，在所述基片上印刷一个底部终端图案的工序，所述底部终端图案包括n个终端，在所述线圈切片图案中的所述第一个导电层印刷完之后，每一个所述的终端均与所述线圈切片中的一个切片对准，并与该切片电气上连接起来。
5．如权利要求4所述的方法，其特征为，它还包括在所述线圈切片图案中的所述第一个导电层印刷以前，在所述终端图案上，印刷所述的不导电图案，当印刷所述第一个导电层时，所述不导电图案的位置可允许每一个所述终端，通过所述n个连接开口中的一个开口，与所述n个线圈切片中的一个切片，电气上连接起来。
6．如权利要求1所述的方法，其特征为，它还包括在印刷了所述n个不导电层中的每一层以后，和在印刷所述n个导电层中的下一层以前，在所述n个不导电层中的每一层上，在每一个所述连接开口中，印刷由导电材料制成的通道填塞物。
7．一种层叠式的电气元件，它包括一个基片；在所述基片上垂直地，一个在另一个上面堆叠的两个或多个层叠组件；每一个所述的层叠组件包括n个导电层和n个不导电层，这些导电层和不导电层一个在另一个上交替地堆叠起来；所述n个导电层中的每一个层包括一个导电的线圈切片，所述n个导电层中的每一个所述线圈切片都彼此互不相同，并形成一个螺旋线的一部分；每一个所述的不导电层放置在所述n个导电层中的一个层上，并有一个连接开口，该开口可将位于其下面的所述线圈切片的一部分暴露出来；在所述n个导电层中的每一个层内的所有所述的导电线圈切片，通过在所述n个不导电层中的所述连接开口连接在一起，形成一个导电的螺旋形子线圈；所有所述的两个或多个层叠组件的结构均相同；所述两个或多个层叠组件的所有所述子线圈连接在一起，形成一个螺旋形线圈，该线圈具有一个下端，一个上端和在上下端之间延伸的两个或多个螺旋形匝圈。
8．如权利要求7所述的一种层叠式的电气元件，其特征为n等于2。
9．如权利要求7所述的一种层叠式的电气元件，其特征为，n大于2。
10．如权利要求7所述的一种层叠式的电气元件，其特征为，它还包括在所述两个或多个层叠的组件下面的所述基片上的一个导电的底部终端，所述导电的底部终端电气上与所述螺旋形线圈的所述下端连接。
11．如权利要求10所述的一种层叠式的电气元件，其特征为，它还包括在所述两个或多个层叠的组件的顶部上的一个导电的顶部终端，所述顶部终端与所述螺旋形线圈的所述上端电气上连接。
12．如权利要求7所述的一种层叠式的电气元件，其特征为，在每一个所述不导电的层中的所述连接开口的尺寸足够大，可使相邻的各对所述线圈切片能通过所述连接开口，电气上互相连接起来。
13．如权利要求7所述的一种层叠式的电气元件，其特征为，每一个所述的连接开口都包括有通道开口，在每一个所述通道开口内均有导电的通道填塞物。
全文摘要
一种单块厚膜片感应器,它是通过利用同一个不导电层的印刷筛网和同一个导体印刷筛网分别印刷出不导电层和导电层,并且使得不导电层和导电层一个在另一个上交替地堆叠起来,这样印刷出的多个导电层和不导电层而制成的。为了印刷n个层中的每一个层,每一个线圈印刷筛网和不导电层印刷筛网处在n个不同的位置上。最终得出的感应器包括许多螺旋形线圈切片,这些切片一个堆叠在另一个上,并且电气上互相连接,以形成所希望的线圈匝圈数目。
文档编号H01F41/04GK1226335SQ97196750
公开日1999年8月18日 申请日期1997年6月17日 优先权日1996年6月18日
发明者赫尔曼·R·珀森, 凯尔·克拉克, 斯科特·D·兹维克, 杰弗里·T·阿德尔曼, 托马斯·L·韦科 申请人:戴尔电子有限公司