专利名称：电子卡连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子卡连接器，特别是涉及一种具有能被有效定位的子电路板、同时确保子电路板上的正确焊接位置而且焊接稳固的电子卡连接器。
与实用新型电子卡连接器相关的设计，如台湾专利申请第80207449、81216447、81217278、82205600、83202199、83107162、8328140号，及美国专利第4，818，239、4，878，856、4，810，203、5，085，590、5，149，276、5，176，523、5，286，207、5，290，174、5，324，204及5，334，046、5，176，523号等，这些专利公开了一种具有转换装置的电连接器，其可转用在电子卡连接器上，但上述现有技术中存在以下有待改进的缺陷。
1、子电路板通过其上所设置的多个插孔与连接器的导电端子及接地金属板的焊接插脚插接，但由于子电路板的插孔数量多，又要与上、下排多个端子与焊脚对应，因此，实际插置不容易，影响组装速度；2、子电路板与连接器之间无任何定位措施，因此子电路板插置后过锡炉焊接时，该子电路板会发生滑动或偏斜，造成子电路板上焊接位置不当，或者是焊点不牢，影响电转接质量；3、为使子电路板良好定位，必须用许多定位器件辅助定位，这样，不但增加制造成本，而且整个制造流程烦琐复杂。
本实用新型的目的在于提供一种电子卡连接器，其能克服现有技术中的缺点，用简单的结构实现子电路板的有效定位，使连接器的导电端子和接地金属板的焊接脚与子电路板易于插接，能防止子电路板滑动或倾斜。
本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种电子卡连接器，具有一绝缘座体，其上设有端子安装区，所述安装区包括插接端与焊接端；多个导电端子，安装在所述端子安装区；以及一子电路板，位于所述端子安装区的所述焊接端一侧，所述绝缘座体与所述子电路板间设有引导所述子电路板与所述多个导电端子插接的导引定位装置。
本实用新型装置的优点在于，其绝缘座体与子电路板间设置的导引定位装置能非常方便地实现子电路板相对导电端子和焊接脚的插接与定位，有效地防止子电路板过锡炉焊接时发生的滑动或倾斜，保证了正确的焊接位置，从而获得良好的焊点；由于无需另外器件的辅助定位，其工艺简单，降低加工成本。
以下结合附图，对本实用新型的优选实施例进行详细说明，其中
图1为本实用新型双层式电子卡连接器第一实施例的立体分解图；图2为图1所示连接器的立体组合图；图3为本实用新型单层式电子卡连接器第二实施例立体分解图；图4为本实用新型单层式电子卡连接器第三实施例立体分解图。
图1为本实用新型双层式电子卡连接器的立体分解图。如图1所示，该双层式电子卡连接器1包括上、下叠置的两个绝缘座体10和11、接地金属板12、多个导电端子13、子电路板14和15，以及一退卡机构16。其中两绝缘座体10、11的构造大体上相同，以下仅以绝缘座体10来说明。该绝缘座体10的一端设置有端子安装区101，该端子安装区101设有插接端1011与焊接端1012。其中，该焊接端1012大体上为内凹状，在内凹状的凹部形成供导电端子13探出的安装空间。在插接端1011与焊接端1012之间设有多个端子安装孔1013，用以安装多个导电端子13。接地金属板12位于端子安装区101上方，用于遮蔽安装在端子安装区101内的端子。接地金属板12的一端设有接地片120，用于接地，抑止噪声；而其靠近焊接端1012的一侧设有焊接脚121，用于与子电路板14的插孔141焊固导通。其中值得强调的是，该子电路板14上与焊接脚121插接的插孔141实为接地信号孔，可进一步抑制连接器内部的噪声，而使信号传输更佳。再有，该退卡机构16包括导杆座160、一顶出板161、摇杆162以及推杆163。其中，导杆座160分设于绝缘座体10插接端1011的两旁，顶出板161平行设于绝缘座体10插接端1011，摇杆162一端与顶出板161相枢接，另一端与推杆163相枢接，推杆163设于导杆座160内，可沿轴向移动推顶顶出板161，以方便地顶出电子卡。
另外，本实用新型在绝缘座体10、11与子电路板14、15间设有导引定位装置2。为了减小装配空间，内侧子电路板15可配置于外侧子电路板14的后侧下方，设计成前后有高度差的结构形式，以便能够在不增加组装空间的情况下安装子电路板。本实施例子电路板14、15为双片式，即上、下层的导电端子分别插接于两个子电路板。但实际上，双层的绝缘座体也可与单片式子电路板配接。请参阅图1，导引定位装置2于绝缘座体左右两侧设有导引体20，而于子电路板的相应位置处设有与该导引体20配合的嵌合体21。上、下层绝缘座体10、11所设置的导引体20与嵌合体21不相同，即上层导引体20为在绝缘座体10两侧凸出的凸柱，该凸柱20具有叉口201及止退唇缘202。叉口201使凸柱20能弹性张合，以方便子电路板14的插接；该止退唇缘202可使子电路板14被定位在既定位置上。嵌合体21为相对应的子电路板上可与凸柱20套合的定位孔21。该定位孔21的孔径与凸柱20相当。下层导引体20′为在绝缘座体11两侧缘的凸轨，该凸轨20的两侧具有由外向内延伸的压紧面201′；具有使子电路板15插接抵压至压紧面201′底部后定位的功能。而嵌合体21′则为相对应的子电路板上可镶卡于该凸轨20′的滑槽21′。通过上层凸柱20、定位孔21及下层凸轨20′、滑槽21′的引导与定位，可使子电路板14、15很便捷地组装插接于导电端子13与焊接脚121。也就是说，在组装插接时，只要分别将子电路板14、15上左右两定位孔21与滑槽21′对准凸柱20与凸轨20′即可实现插接，而无需用子电路板14、15上多个插孔141、151去对准每一根导电端子13及焊接脚121，因此组装非常便捷。同时，通过上层凸柱20的唇缘202及下层凸轨20′的压紧面201′可使子电路板14、15在插置后同时稳固定位，因此子电路板14、15过锡炉时不会滑动或偏位。
如图1和图2所示，组装后，子电路板14、15插装定位后，其两端抵靠于绝缘座体10、11的两侧面上，凸柱20与凸轨20′可使其保持在既定垂直的位置，使子电路板14过锡炉焊固后不会滑动或偏斜，从而确保焊接位置正确，并形成良好的焊点。另外，由于子电路板14、15直接卡合定位，不需要专门器件辅助定位，降低制造成本。
图3和图4为本实用新型的第二、三实施例，这两个实施例主要是将前述双层式的电子卡连接器，分别改成单层，即这两个实施例将前述第一实施例绝缘座体上、下层的凸柱20、凸轨20′与定位孔21、滑槽21′，分别用于单层电子卡连接器上。如图所示，所有构件都与第一实施例相同。当然，本实用新型的其它实施例也可将图3、图4所示的结构分别以双层叠置的方式构成双层结构，即凸柱20配合定位孔21导引定位的双层结构，或凸轨20′配合滑槽21′导引定位的双层结构。
权利要求1．一种电子卡连接器，具有一绝缘座体，其上设有端子安装区，所述安装区包括插接端与焊接端；多个导电端子，安装在所述端子安装区；以及一子电路板，位于所述端子安装区所述焊接端一侧，其特征在于，所述绝缘座体与所述子电路板间设有引导所述子电路板与所述多个导电端子插接的导引定位装置。
2．如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于，所述导引定位装置为在所述绝缘座体上至少一处设置的导引体，在所述子电路板相应位置处设有与所述导引体配合的嵌合体。
3．如权利要求2所述的电子卡连接器，其特征在于，所述导引体为在所述绝缘座体的两侧凸设的一具有叉口及止退唇缘的凸柱，在所述子电路板相应位置处设有可与所述凸柱套合的定位孔。
4．如权利要求2所述的电子卡连接器，其特征在于，所述导引体为在所述绝缘座体两侧缘设置的凸轨，所述凸轨的两侧为压紧面，在所述子电路板相应的位置处设有镶卡所述凸轨的滑槽。
5．如权利要求3或4所述的电子卡连接器，其特征在于，所述连接器还包括遮蔽设于所述端子安装区上位于所述端子安装区焊接端一侧的多个焊接脚并与所述子电路板插接的接地金属板。
6．如权利要求5所述的电子卡连接器，其特征在于，所述连接器还包括退卡机构，所述退卡机构包括分设于所述绝缘座体插接端两旁的导杆座，平行设于所述绝缘座体插接端的顶出板，设于所述导杆座内并轴向移动推顶所述顶出板的推杆，及一端与所述顶出板相枢接、另一端与所述推杆相枢接的摇杆。
专利摘要一种电子卡连接器,包括具有端子安装区的绝缘座体;设于端子安装区上的接地金属板,其一端设有多个焊接脚;多个导电端子,安装于端子安装区;以及子电路板,设于端子安装区焊接端一侧。绝缘座体与子电路板间设有导引定位装置,该导引定位装置可使子电路板很容易地被引导而与连接器的导电端子和接地金属板焊接脚插接,确保子电路板插接后形成正确的焊接位置,不会滑动或偏斜。
文档编号H01R13/629GK2305777SQ9722234
公开日1999年1月27日 申请日期1997年8月8日 优先权日1997年8月8日
发明者何有明 申请人:鸿海精密工业股份有限公司