专利名称：球点阵列集成电路封装的方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路封装的方法，尤其涉及一种能改善散热技术的球点阵列(BGA，BallGridArray)集成电路的封装方法。
现有技术即传统球点阵列(BGA)集成电路封装的方法是在一承接基板上将打完线之die(芯片本体)置于其上。再在die左右两方各摆置一承接短柱，然后将一具有散热性且具一凹凸面之金属板，凹凸面朝下面对die(芯片本体)横跨置于该承接短柱上。完成后再将模具凹槽朝下盖下，灌入芯片封装模流材料，如此便得完成。
若使用上述之传统方法，将造成如下数个缺点1、因为要置入两承接短柱，所以需要用高精密度的校准机械来摆置。
2、生产步骤多，使得生产成本不易降低。
本发明的目的在于提供一种球点阵列集成电路封装的方法，它能提出一种较有效率且简单的方式，由此既缩短生产时程，降低生产成本，又增加产品竞争力，提高利润。
本发明的目的是这样实现的一种球点阵列集成电路封装的方法，其特点是包含下列步骤提供一充填材料模具、一球点阵列基板、一散热板及一模流材料；将该散热板置于该充填材料模具底部；灌入该模流材料于该充填材料模具内；以及，将该球点阵列基板置于该模流材料之上，以封装该球点阵列集成电路。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中，其中，所述的该充填材料模具是一凹槽状，而该凹槽状为一有底、有周围、无盖、中空的型态。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中，其中，所述的该球点阵列基板是一具一芯片的球点阵列基板，而该芯片是为一已知正常的电子芯片。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中，其中，所述的该散热板是为一金属板，而该金属板具一与该球点阵列基板相对的凹凸表面，用以达到一散热效果。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中，其中，所述的该散热效果是为一将该芯片于通电运作时的热量导至该封装后的球点阵列(BGA)集成电路之外的效果，而该芯片是为一已知正常的电子芯片。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中，其中，所述的该模流材料是为一封装该芯片所需的材料，如环氧材料，且该芯片是为一已知正常的电子芯片。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中，其中，所述的放置该球点阵列基板时是将该该球点阵列基板的芯片之一面朝该散热板而置放。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中，其中，所述的该散热板是为一金属板，而该金属板具一与该球点阵列基板相对的凹凸表面，用以达到一散热效果。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中，其中，所述的该散热效果是为一将该芯片在通电运作时的热量导至该封装后的球点阵列集成电路之外的效果，而该芯片是为一已知正常的电子芯片。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中，其中，所述的该球点阵列基板是具一第一面及一第二面。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中，其中，所述的该第一面是具复数个规则排列的球型接点，而该第二面是具该芯片。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中，其中，所述的该芯片是为一已知正常的电子芯片。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中，其中，所述的该具芯片之第二面系朝该散热板而置放，其中该散热板系为一金属板，而该金属板具一与该芯片相对的凹凸表面，用以达到一散热效果。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中，其中，所述的该散热效果系为一将该芯片于通电运作时之热量导至该封装后之球点阵列集成电路之外的效果。
本发明球点阵列集成电路封装的方法由于芯片本体是最后才装置，所以不仅模流材料容易充填且不会发生模流破坏元件摆置的不良情形；同时，由于未使用承接短柱，所以不仅减少了生产步骤，而且也不需要使用高情密度的生产机械来作校准的工作，所以使得生产较现有技术容易、方便；另外，由于生产过程的简单化，所以单一芯片的生产时程降低，相对地就能提高产能，降低成本，产品竞争力也随之提升。
通过以下对本发明球点阵列集成电路封装的方法的一实施例结合其附图的描述，可以进一步理解本发明的目的、具体结构特征和优点。其中，附图为
图1是依据本发明提出的球点阵列集成电路封装的方法中将散热金属板置于充填材料模具内。
图2是依据本发明提出的球点阵列集成电路封装的方法中灌入模流材料。
图3是依据本发明提出的球点阵列集成电路封装的方法中封装含die(芯片本体)的球点阵基板。
本发明球点阵列集成电路封装的方法是一集成电路封装新技术，其用于球点阵列(BGA)集成电路的封装。其方法为1、请参见图1所示，一充填材料模具1将其凹槽3朝上后，置入一具散热功能且朝上面具凹凸表面21的金属板2。
2、请参见图2所示，将封装芯片的模流材料4，如环氧材料epoxy，灌入充填材料模具1中，且将金属板2淹没。
3、请参见图3所示，待模流材料充填后，将球点阵基板5含打线51(wirebonding)完成之芯片6(die)的第二面9朝下，具球点阵列焊点7的第一面8朝上置于模具中的模流材料之上，如此即完成封装过程。
通过上述附图及说明，我们可以归纳本发明的新式球点阵列(BGA)集成电路封装技术具有下列数点优于传统BGA集成电路封装技术的方法。
1、模流材料容易充填。
现有技术即传统的封装方法是将die(芯片本体)、承接短柱、散热金属片放置妥当后才灌入模流材料，如此一来模流便必须控制得宜才不破坏当初的元件摆置。而本发明提出的新式技术，die(芯片本体)是最后才装置，所以不会有模流破坏元件摆置的不良情形发生。
2、生产方便。
本发明因为未使用传统封装方式通常要使用的承接短柱，所以减少了生产步骤，而且也不需要使用高精密度的生产机械来作校准的工作，所以使得生产较现有技术容易、方便。
3、成本降低。
本发明因为生产过程的简单化，所以单一芯片的生产时程降低，相对地就能提高产能，降低成本，产品竞争力也随之提升。
权利要求
1.一种球点阵列集成电路封装的方法，其特征在于包含下列步骤提供一充填材料模具、一球点阵列基板、一散热板及一模流材料；将该散热板置于该充填材料模具底部；灌入该模流材料于该充填材料模具内；以及将该球点阵列基板置于该模流材料之上，以封装该球点阵列集成电路。
2.如权利要求1所述的球点阵列集成电路封装的方法，其特征在于所述的该充填材料模具是一凹槽状，而该凹槽状为一有底、有周围、无盖、中空的型态。
3.如权利要求1所述的球点阵列集成电路封装的方法，其特征在于所述的该球点阵列基板是一具一芯片的球点阵列基板，而该芯片是为一已知正常的电子芯片。
4.如权利要求1所述的球点阵列集成电路封装的方法，其特征在于所述的该散热板是为一金属板，而该金属板具一与该球点阵列基板相对的凹凸表面，用以达到一散热效果。
5.如权利要求4所述的球点阵列集成电路封装的方法，其特征在于所述的该散热效果是为一将该芯片于通电运作时的热量导至该封装后的球点阵列(BGA)集成电路之外的效果，而该芯片是为一已知正常的电子芯片。
6.如权利要求1所述的球点阵列集成电路封装的方法，其特征在于所述的该模流材料是为一封装该芯片所需的材料，如环氧材料，且该芯片是为一已知正常的电子芯片。
7.如权利要求1所述的球点阵列集成电路封装的方法，其特征在于所述的放置该球点阵列基板时是将该该球点阵列基板的芯片之一面朝该散热板而置放。
8.如权利要求7所述的球点阵列集成电路封装的方法，其特征在于所述的该散热板是为一金属板，而该金属板具一与该球点阵列基板相对的凹凸表面，用以达到一散热效果。
9.如权利要求8所述的球点阵列集成电路封装的方法，其特征在于所述的该散热效果是为一将该芯片在通电运作时的热量导至该封装后的球点阵列集成电路之外的效果，而该芯片是为一已知正常的电子芯片。
10.如权利要求1所述的球点阵列集成电路封装的方法，其特征在于所述的该球点阵列基板是具一第一面及一第二面。
11.如权利要求10所述的球点阵列集成电路封装的方法，其特征在于所述的该第一面是具复数个规则排列的球型接点，而该第二面是具该芯片。
12.如权利要求11所述的球点阵列集成电路封装的方法，其特征在于所述的该芯片是为一已知正常的电子芯片。
13.如权利要求11所述的球点阵列集成电路封装的方法，其特征在于所述的该具芯片之第二面系朝该散热板而置放，其中该散热板系为一金属板，而该金属板具一与该芯片相对的凹凸表面，用以达到一散热效果。
14.如权利要求13所述的球点阵列集成电路封装的方法，其特征在于所述的该散热效果系为一将该芯片于通电运作时之热量导至该封装后之球点阵列集成电路之外的效果。
全文摘要
本发明涉及一种球点阵列集成电路封装的方法,其特点是包含下列步骤:提供一充填材料模具、一球点阵列基板、一散热板及一模流材料;将该散热板置于该充填材料模具底部;灌入该模流材料于该充填材料模具内;以及,将该球点阵列基板置于该模流材料之上,以封装该球点阵列集成电路。由此,改善了现有技术集成电路封装方式的步骤繁杂、器械对焦不易、模流不易充灌等缺点,且以此提升了生产效率与降低了生产成本。
文档编号H01L21/02GK1261206SQ98125938
公开日2000年7月26日 申请日期1998年12月22日 优先权日1998年12月22日
发明者陈文铨, 陈建生, 彭国峰, 杜修文, 邱詠盛, 何孟南, 叶乃华 申请人:胜开科技股份有限公司