专利名称：半导体封装收料装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种自动化的收料装置，特别涉及一种半导体封装收料设置，尤指半导体工艺流程中，将作业站完成加工的IC半导体填装至料管内，移送至下一作业站，并进行自动送料加工的半导体封装收料装置。
由于人类电子科技日新月异，以往必需由许多大型电子电路结合才能完成的工作已渐渐由集成电路(integrated circuit简称IC)所取代，IC最显著的特点是在于它的体积比用分离的元件作成的半导体构造小到数千倍，但密度却增加，也因而使以IC制成的电子产品体积缩小许多，合乎人类使用的原则；一般的IC在晶片及承载晶片的导线架分别制造完成时，必需再经由结合、烘烤、打焊线、灌胶成型及切割等加工步骤，才能制造出完整的IC个体，而一个IC个体又必需再经过各项的检测及打印作业，才能完整无误的提供使用。如图1所示，在IC作后段封装检测作业中，IC是利用料道移送至出料嘴1，出料嘴1的下方即排列有数个收料筒2，而将IC不规则的堆集在收料内筒2内，在IC进行下一作业站加工时，则必需藉助人力将IC自收料筒2内一个个排列入料，而此一作业程序不但耗费人力，亦极可能发生操作人员排列置放错误，而导致设备或者IC损坏的情形，因此就生产效率及作业的安全性而言，此一收料方式显然有必要加以改善，以提高经济效益。
鉴此，本创作人遂以具多年的工作经验，经过不断的研究设计，终究研创出一种IC的自动收料装置，而将完成作业加工的IC整齐排列于料管中，进行下一作业加工时，即可直接由料管供料，有利加工作业的进行，此即为本设计宗旨。
本实用新型的主要目的是要提供一种半导体封装收料装置，其主要是在一斜面机架上垂直装设数组料管架，而可将数支空料管堆叠摆置其上，另设有夹爪来控制取放料管，再以一顶座将夹爪释放的料管顶持下降移至一运载台上，该运载台是由一马达驱动螺杆来移动，而将料管移送至收料口位置的料管架，再以另一顶座顶持上升，并藉由夹爪撑持，即可定位于收料口；当完成加工作业的IC经料道移送至出料口时，即以重力自由落下，并依序排列整齐的装填至料管内，当料管装满后，感测器即会感知并启动该装置，而自动进行运送料管，而达到自动装填料的目的。
本实用新型的目的是这样实现的一种半导体封装收料装置，其特征在于机架是呈一斜面，其上与斜面垂直锁设有数组可堆叠架设数支料管的料管架；夹爪是设于料管架下方，其由一压缸驱动作开合动作，以夹持或释放料管；顶座是于机架上，并对应各组料管架，其由压缸驱动升降，而可顶持料管升降；运载台是位于机架上，其以动力源驱动沿着机架斜面移动，以载运料管移动；另一夹爪是设于另一料管架下方，其下侧具有导斜面，并连结一弹簧，以撑持料管收料；出料道是连结架设于另一料管架的夹爪上，料管以夹爪顶持后，其开放端对应于出料道。
该运载台是螺合-螺杆，并藉由马达及皮带传动，而使运载台可沿着螺杆移动。
该运载台的两侧架设有可导引该运载台移动的导杆。
该机架另一侧是可直接倾斜架设收集不良品的废料管。
该料管架是以面板锁设于机架上，再以隔板对应锁设，使隔板间形成料管架。
该料管架是开设有一缺口，该缺口连接一出料道。
本实用新型可利用料管来作自动化收料作业，并使IC方向一致的排列在料管内，且在完成收料后，操作人员可直接将料管搬移至下一作业站，而下一作业站即可直接以料管送料，完全不需再以人工作业排列，除了有效节省人力资源外，亦能有效确保IC的正确送料，即可避免发生设备或IC损坏的情形，而使整个加工流程更加顺遂，大幅提高使用效益。
以下结合附图进一步说明本实用新型的技术方案和实施例。
图1为常用的收料装置示意图；图2为本实用新型料管的示意图；图3为本实用新型的示意图；图4为本实用新型运送料管的示意图(一)；图5为本实用新型运送料管的示意图(二)；图6为本实用新型运送料管的示意图(三)；图7为本实用新型运送料管的示意图(四)；图8为本实用新型运送料管的示意图(五)；图9为本实用新型运送料管的示意图(六)；图10为本实用新型接收料管的示意图(一)；图11为本实用新型接收料管的示意图(二)。
如图2所示，本实用新型所使用的料管10是为一长条状，其内具有容置槽101，一端为开放端102，另端则具有一挡块103，以防止IC自一端漏出。如图3所示，本实用新型主要是在一具有斜面的机架20上垂直装设两面板201、202，再于两面板201、202上对应锁设数支隔板203、204，使得每隔板间形成数组的料管架205、206，另机架20的一侧是可直接斜向放置废料管104，其是在检测过程中，如有故障的IC即直接由废料管104接收；侧边的料管架205是放置空料管10，其下方设有一由压缸207驱动的夹爪208，而可作开合的动作，另在斜面机架20上装设一由压缸驱动的顶座209，其是沿斜面机架20作垂直升降的动作，运载台30其与螺杆301螺合，两侧并有导杆302连结，而螺杆301可藉由皮带303由斜向机架20内的马达驱动，使得运载台30可沿着螺杆301移动至另一料管架206位置。如图3、图10所示，料管架206其下方是设有夹爪210，该夹爪210下方为一倒斜面，并连结一弹簧211，使得夹爪210旋转打开后，可利用弹簧211复位，斜面机架20对应于料管架206位置，另设有由压缸驱动的顶座212，以顶升料管上升，另于料管架206的夹爪210上方开设一缺口213，该缺口213并连结一出料道214,IC即由此出料道214进入料管内。如图4所示，本实用新型的空料管10是堆叠于料管架205上，其并利用夹爪208夹持定位。如图5所示，当空料管10欲运送时，首先顶座209将会以压缸驱动上升至空料管10下方位置准备顶持。如图6所示，当顶座209到达定位后，夹爪208即由压缸207驱动旋转而释放空料管10，此时整排的空料管10即由顶座209顶持。如图7所示，顶座209接着下降一格，使第2支空料管10′下降至夹爪208高度位置。如图8示，当第2支空料管10′下降至夹爪208位置后，夹爪208再由压缸驱动旋转并夹持在空料管10′的两端开口内，而使第2支以后的料管定位在料管架205上。如图9所示，当第2支空料管10′被夹持定位后，顶座209即下降至原点，由于运载台30高度是较高于顶座209的原点位置，因此顶座209下降至原点后，空料管10即落至运载台30上，而脱离料管架205，此时螺杆301即会转动，使运载台30移动至预定位置。如图10所示，当空料管10被运载台30移送至料管架206的位置后，顶座212即由压缸驱动上升，由于夹爪210下方为一倒斜面，因此顶座212顶持料管10上升时，可顺着夹爪210的倒斜面将其顶推旋转，而使料管10通过夹爪210。如图11所示，当料管10通过后，夹爪210即会以弹簧211的弹力翻转回定位，此时顶座212即下降至原点，而料管10即由夹爪210撑持定位，定位后的料管10的开放端102是正对着出料道214，完成作业站加工的IC可由出料道以重力滑入料管10内，当依序排列的IC填装满后，运载台30将会继续运送空料管至料管架206，以继续进行装填的作业。
综上所述，本实用新型利用收料的自动化及规格化，而提高整个流程的作业效率，实深具实用性及先进性，然未见有相同的产品及刊物公开，从而符合新型专利申请要件，故依法提出申请。
权利要求1.一种半导体封装收料装置，其特征在于机架是呈一斜面，其上与斜面垂直锁设有数组可堆叠架设数支料管的料管架；夹爪是设于料管架下方，其由一压缸驱动作开合动作，以夹持或释放料管；顶座是于机架上，并对应各组料管架，其由压缸驱动升降，而可顶持料管升降；运载台是位于机架上，其以动力源驱动沿着机架斜面移动，以载运料管移动；另一夹爪是设于另一料管架下方，其下侧具有导斜面，并连结一弹簧，以撑持料管收料；出料道是连结架设于另一料管架的夹爪上，料管以夹爪顶持后，其开放端对应于出料道。
2.如权利要求1所述的半导体封装收料装置，其特征在于该运载台是螺合一螺杆，并藉由马达及皮带传动，而使运载台可沿着螺杆移动。
3.如权利要求1所述的半导体封装收料装置，其特征在于该运载台的两侧架设有可导引该运载台移动的导杆。
4.如权利要求1所述的半导体封装收料装置，其特征在于该机架另一侧是可直接倾斜架设收集不良品的废料管。
5.如权利要求1所述的半导体封装收料装置，其特征在于该料管架是以面板锁设于机架上，再以隔板对应锁设，使隔板间形成料管架。
6.如权利要求1所述的半导体封装收料装置，其特征在于该料管架是开设有一缺口，该缺口连接一出料道。
专利摘要一种半导体封装收料装置,其是在半导体各封装作业站中,利用自动收料装置将半导体填入料管中,并由料管的排列自动送料;其特征是由料管架、夹爪、顶座及运载台所组成,空料管可推叠于料管架上,利用顶座的升降及配合夹爪的夹持,可将单一空料管落入运载台,运载台是由马达驱动螺杆来运动,将空料管运送至接料口料管架上,以夹爪顶持进行接料填装;再配合感测器的监控,于料管填满后自动运送空料管,而达到自动装填收料的目的。
文档编号H01L21/02GK2348490SQ98241699
公开日1999年11月10日 申请日期1998年10月26日 优先权日1998年10月26日
发明者张义昌, 黄明春 申请人:台中三洋电子股份有限公司