Led镜面铝基板封装工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED技术领域，具体涉及一种LED镜面铝基板封装工艺。
【背景技术】
[0002]传统的室内照明常采用贴片灯、节能灯发光，光损失大，组装复杂，光效低的缺点造成巨大的能源浪费；该类灯寿命短，维护成本高；显色性能低，物体的视觉还原能力差，容易引起视觉疲劳；光衰性能差，一年能下降30%以上。因此开发高光效、节能、寿命周期长、显色指数高、环保的新型封装LED灯对城市照明节能具有十分重要的意义。
[0003]现有LED灯在封装时，LED器件需要先贴片，再通过回流焊的方式固定到PCB板上，加工工艺复杂，需要专门的贴片机，造成生产成本高，时效慢，影响了 LED灯的大众化推广使用。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明提供一种LED镜面铝基板封装工艺，省去了常规的贴片及回流焊的工艺过程，减少生产中的设备投入，降低了生产成本，提高了生产时效。
[0005]其技术方案如下:
[0006]一种LED镜面铝基板封装工艺，其包括以下步骤:
[0007]SI，铝基板布线并电镀镜面银，形成镜面反光层；
[0008]S2，芯片固晶，在销基板上涂覆固晶I父，将LED芯片固定于覆有固晶I父处；
[0009]S3，固晶胶固化，将固晶有LED芯片的铝基板放入恒温烤箱内，加热烘烤1.5?2小时，烘烤温度为150°?180°，待固晶胶固化后，取出降至室温；
[0010]S4，焊接键合线，通过焊线机台用键合线将LED芯片的PN极分别铝基板的电极上;
[0011]S5，荧光胶涂覆，将荧光胶均匀涂覆于LED芯片上，之后放入恒温烤箱内，加热烘烤2.5?3小时，烘烤温度为120°?150°。
[0012]采用以上工艺，省去了常规的贴片及回流焊的工艺过程，减少生产中的设备投入，降低了生产成本，提高了生产时效，由于采用了镜面铝基板，大大提高了 LED光源模块的反光率
[0013]优选地，为保证产品合格率，在完成所述步骤S4之后，还包括步骤S41光源模块导通检测，通过恒流恒压电源驱动测试LED光源模块是否导通。
[0014]优选地，完成所述步骤S41之后，还包括步骤S42荧光胶参数调整，根据产品需要，配荧光粉试点确认出需要色温、显色参数，以获得更好的发光效果。
[0015]优选地，所述步骤S5中，键合线为纯度为99.99%的金线，以保证其具有足够的导电系数和延展性。
[0016]优选地，所述铝基板长度为0.6m或1.2m，这样，在制造成品时，不需要过多的拼接工序，能够提高组装时效20%左右。
[0017]有益效果:
[0018]采用以上技术方案的LED镜面铝基板封装工艺，省去了常规的贴片及回流焊的工艺过程，减少生产中的设备投入，降低了生产成本，提高了生产时效，利用该工艺生产的LED产品具有高光效，低热阻，光分布均匀，无炫光，光穿透能力强，可靠性好等优点。
【附图说明】
[0019]图1为本发明的工艺流程图；
[0020]图2为本发明的LED镜面铝基板封装结构的示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0022]如图1和图2所示，一种LED镜面铝基板封装工艺，包括以下步骤:
[0023]SI，铝基板I布线并电镀镜面银，形成镜面反光层2，铝基板I长度优选为0.6m或1.2m，镜面反光层2位于销基板I上表面；
[0024]S2，芯片固晶，芯片固晶，在销基板上涂覆固晶Jj父3，将LED芯片4固定于覆有固晶胶3处，LED芯片按1/3?1/2固晶胶量布于铝基板I上；
[0025]S3，固晶胶固化，将固晶有LED芯片4的铝基板I放入恒温烤箱内，加热烘烤1.5?2小时，烘烤温度为150°?180°，待固晶胶3固化后，取出降至室温；
[0026]S4，焊接键合线，通过焊线机台用键合线5将LED芯片4的PN极分别铝基板I的电极6上，构成LED光源模块，键合线5为99.99%纯度的金线；
[0027]S41，光源模块导通检测，通过恒流恒压电源驱动测试LED光源模块是否导通；
[0028]S42，荧光胶参数调整，根据产品需要，配荧光粉试点确认出需要色温、显色参数；
[0029]S5，荧光胶涂覆，将荧光胶7均匀涂覆于LED芯片4上，之后放入恒温烤箱内，加热烘烤2.5?3小时，烘烤温度为120°?150°。封装完成后，由于采用了镜面铝基材，能够在LED芯片4外侧形成镜面反射区8，提高LED光源模块的反光率。
[0030]最后需要说明的是，上述描述仅仅为本发明的优选实施例，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不违背本发明宗旨及权利要求的前提下，可以做出多种类似的表示，这样的变换均落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED镜面铝基板封装工艺，其特征在于，包括以下步骤: SI，铝基板布线并电镀镜面银，形成镜面反光层； S2，芯片固晶，在铝基板上涂覆固晶胶，将LED芯片固定于覆有固晶胶处； S3，固晶胶固化，将固晶有LED芯片的铝基板放入恒温烤箱内，加热烘烤1.5?2小时，烘烤温度为150°?180°，待固晶胶固化后，取出降至室温； S4，焊接键合线，通过焊线机台用键合线将LED芯片的PN极分别铝基板的电极上； S5，荧光胶涂覆，将荧光胶均匀涂覆于LED芯片上，之后放入恒温烤箱内，加热烘烤2.5?3小时，烘烤温度为120°?150°。
2.根据权利要求1所述的LED镜面铝基板封装工艺，其特征在于:在完成所述步骤S4之后，还包括步骤S41光源模块导通检测，通过恒流恒压电源驱动测试LED光源模块是否导通。
3.根据权利要求2所述的LED镜面铝基板封装工艺，其特征在于:在完成所述步骤S41之后，还包括步骤S42荧光胶参数调整，根据产品需要，配荧光粉试点确认出需要色温、显色参数。
4.根据权利要求1或2或3所述的LED镜面铝基板封装工艺，其特征在于:所述步骤S5中，键合线为纯度为99.99%的金线。
5.根据权利要求1或2或3所述的LED镜面铝基板封装工艺，其特征在于:所述铝基板长度为0.6m或1.2mο
【专利摘要】本发明公开了一种LED镜面铝基板封装工艺，其包括以下步骤：铝基板布线并电镀镜面银，形成镜面反光层；芯片固晶；固晶胶固化，将固晶有LED芯片的铝基板放入恒温烤箱内，加热烘烤1.5～2小时，烘烤温度为150℃～180℃，待固晶胶固化后，取出降至室温；焊接键合线；荧光胶涂覆。本发明省去了常规的贴片及回流焊的工艺过程，减少生产中的设备投入，降低了生产成本，提高了生产时效，利用该工艺生产的LED产品具有高光效，低热阻，光分布均匀，无炫光，光穿透能力强，可靠性好等优点。
【IPC分类】H01L33-50, H01L33-60, H01L33-48, H01L33-00
【公开号】CN104538510
【申请号】CN201410797173
【发明人】王超, 李黎明, 种衍兵, 牟亚宇
【申请人】重庆新天阳照明科技股份有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月19日