一种新型物联网天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉一种天线，尤其是一种新型物联网天线。
【背景技术】
[0002]近年来，随着物联网系统快速发展，对天线性能、体积、外观、安装方便等越来越高。但目前市面上使用的RFID全向天线普遍存在着天线两端和天线中间的信号不平均、一般都是馈点信号强，然后随着离馈点越远信号越弱。天线长度越长越明显。严重限制了天线的应用范围。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种结构简单，安装方便，信号覆盖好的新型物联网天线。
[0004]为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是:一种新型物联网天线，包括:基座，其特征在于:在所述的基座上设有若干件福射振子，所述的福射振子分成若干组福射振子组，并且依次通过天线微带线相连接，各个辐射振子组共同连接到溃点P。
[0005]优选的是，所述的辐射振子组分为两组，一组的辐射振子串联连接，另一组的辐射振子相位相反连接。
[0006]优选的是，所述的溃点P上还设有连接引线。
[0007]优选的是，所述的基座为方管，连接引线从方管中心穿到方管的中心位置与溃点P
焊接连接。
[0008]优选的是，所述的辐射振子组以溃点P为轴心对称左右两侧设置。
[0009]优选的是，所述的辐射振子与基座焊接固定。
[0010]本发明采用上述结构后，通过采用溃点P两端对称设置辐射振子组的结构形式，合理地选用天线辐射振子的大小，以及辐射振子之间的间隔，同时运用中心馈电的方式，使RFID全向天线两端有较平均的辐射信号，从而实现产品体积小、安装方便、优化信号覆盖的效果。本发明结构简单，安装方便，信号覆盖好。
【附图说明】
[0011]图1为本发明的连接结构示意图。
[0012]图2为本发明的辐射振子与基座连接示意图。
[0013]图中:1、基座，2、辐射振子，3、天线微带线，4、溃点P，5、连接引线。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细说明:
如图所示，为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是:一种新型物联网天线，包括:基座1，其特征在于:在所述的基座I上设有若干件辐射振子2，所述的辐射振子2分成若干组辐射振子组，并且依次通过天线微带线3相连接，各个辐射振子组共同连接到溃点P4。
[0015]优选的是，所述的辐射振子组分为两组，一组的辐射振子2串联连接，另一组的辐射振子2相位相反连接。
[0016]优选的是，所述的溃点P4上还设有连接引线。
[0017]优选的是，所述的基座I为方管，连接引线5从方管中心穿到方管的中心位置与溃点P4焊接连接。
[0018]优选的是，所述的辐射振子组以溃点P4为轴心对称左右两侧设置。
[0019]优选的是，所述的辐射振子2与基座I焊接固定。
[0020]以上所述是本发明的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的保护范围。
【主权项】
1.一种新型物联网天线，包括:基座(1)，其特征在于:在所述的基座(I)上设有若干件辐射振子(2)，所述的辐射振子(2)分成若干组辐射振子组，并且依次通过天线微带线(3)相连接，各个辐射振子组共同连接到溃点P (4)。
2.根据权利要求1所述的新型物联网天线，其特征在于:所述的辐射振子组分为两组，一组的辐射振子(2)串联连接，另一组的辐射振子(2)相位相反连接。
3.根据权利要求1所述的新型物联网天线，其特征在于:所述的溃点P(4)上还设有连接引线。
4.根据权利要求1所述的新型物联网天线，其特征在于:所述的基座(I)为方管，连接引线(5)从方管中心穿到方管的中心位置与溃点P (4)焊接连接。
5.根据权利要求1所述的新型物联网天线，其特征在于:所述的辐射振子组以溃点P(4)为轴心对称左右两侧设置。
6.根据权利要求1所述的新型物联网天线，其特征在于:所述的辐射振子(2)与基座(I)焊接固定。
【专利摘要】一种新型物联网天线，包括：基座，其特征在于：在所述的基座上设有若干件辐射振子，所述的辐射振子分成若干组辐射振子组，并且依次通过天线微带线相连接，各个辐射振子组共同连接到溃点P。本发明采用溃点P两端对称设置辐射振子组的结构形式，合理地选用天线辐射振子的大小，以及辐射振子之间的间隔，同时运用中心馈电的方式，使RFID全向天线两端有较平均的辐射信号，从而实现产品体积小、安装方便、优化信号覆盖的效果。本发明结构简单，安装方便，信号覆盖好。
【IPC分类】H01Q1-36
【公开号】CN104538728
【申请号】CN201410839983
【发明人】邓崇毅, 李冠耀, 关天防, 邓泽成
【申请人】佛山澳信科技有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月30日