一种半导体设备用滤风装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体设备供风系统的技术领域，具体地说是一种半导体设备用滤风
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技术背景
[0002]在半导体前道工艺晶圆的生产过程中，因过程复杂成本高昂，对晶圆产能和合格率要求非常严格。在半导体设备实际生产中，会经常因设备内部温湿度及风流量的不均匀性而导致产能降低、无法满足产品合格率。现阶段供风系统直接排风至工作区域，而供风系统的不均匀性无法保证晶圆工艺需求，需要进行多次调整，严重影响作业时间，降低合格品率。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明的目的在于提供一种半导体设备用滤风装置，解决现有设备因供风系统风流量不均匀而使晶圆工艺精度易受影响的问题。该装置可根据供风系统排风分布的不均匀性进行调整，保证在生产和维护中作业区域的风流量精度。
[0004]为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]一种半导体设备用滤风装置，其特征在于:包括箱体和滤风板，其中箱体内设有多层滤风结构，所述各层滤风结构内均可拆卸地安装有滤风板，所述滤风板上均匀分布有多个滤风孔。
[0006]所述各层滤风结构内设有多个滤风区域，各滤风区域内分别设有不同孔径滤风孔的滤风板。所述滤风板通过滤风板架安装在箱体的内壁上。所述滤风板的下方设有大小小于滤风板的可添加式滤风板。所述可添加式滤风板通过可添加式滤风板架安装在滤风板的下方
[0007]所述装置设置于半导体设备供风系统的下方。
[0008]本发明的优点及有益效果是:
[0009]1.本发明具有结构简单，实现方便，价格低廉等特点。
[0010]2.本发明通过供风系统的风流量分布而进行滤风装置的调整，保证了作业区域风流量的均匀性，很大程度上节省了再处理时间，大幅提升实际生产的效率。
[0011]3.本发明采用滤风孔大小不一，可有效提高作业区域风流量分布的均匀性。
[0012]4.本发明采用可添加式分层结构，可系统性的提高设备对风流量的工艺精度要求。
[0013]5.本发明满足半导体设备内各个作业区域对风流量的工艺需求，达到降低半导体设备调整的周期，节约作业时间，满足晶圆工艺有效作业精度的目的。
【附图说明】
[0014]图1为本发明滤风装置的滤风板分布示意图；
[0015]图2为本发明滤风装置的滤风板孔洞分布示意图；
[0016]图3为本发明滤风系统在供风系统与作业区域间所起作用的示意图。
[0017]其中:1为滤风板，2为滤风板架，3为可添加式滤风板架，4为可添加式滤风板，10为滤风装置，11为供风系统，12为供风系统风量分布，13为滤风系统风量分布。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本发明作进一步的描述。
[0019]如图1、图2所示，包括箱体和滤风板1，其中滤风板I上均匀分布有多个滤风孔，所述箱体内设有多层滤风结构，所述各层滤风结构内设有多个滤风区域，各滤风区域内分别设有不同孔径滤风孔的滤风板I。所述滤风板I的两端通过滤风板架2安装在箱体的内壁上。所述滤风板I的下方设有大小小于滤风板I的可添加式滤风板4，所述可添加式滤风板4通过可添加式滤风板架3安装在滤风板I的下方，可系统性的提高设备对风流量的工艺精度要求。
[0020]如图3所示，所述装置安装在半导体设备供风系统下部，当供风系统工作时提供的风流量不均匀，无法满足作业区域晶圆的工艺需求。本发明所提供的滤风装置可根据供风系统的不均匀分布及设备的工艺需求对滤风板I进行可选择性的布置摆放，满足半导体设备内作业区域对风流量均匀的工艺要求，达到有效提高半导体晶圆的工艺精度及节省设备作业时间的目的。
[0021]本发明的具体工作过程如下:
[0022]在供风系统I排风分布不均匀情况下，用滤风装置10将供风系统的不均匀风流量进行调节改变风流量，最终形成均匀风流量输送至作业区域。在改变供风系统中不均匀风流量时，可根据其不均匀性在滤风装置中选择合适孔洞的滤风板I过滤。多层滤风结构的层数及滤风板I的个数是根据设备需求进行增加或减少，最终实现排风均匀，满足设备工艺需求。
【主权项】
1.一种半导体设备用滤风装置，其特征在于:包括箱体和滤风板(I)，其中箱体内设有多层滤风结构，所述各层滤风结构内均可拆卸地安装有滤风板(I)，所述滤风板(I)上均匀分布有多个滤风孔。
2.按权利要求1所述的半导体设备用滤风装置，其特征在于:所述各层滤风结构内设有多个滤风区域，各滤风区域内分别设有不同孔径滤风孔的滤风板(I)。
3.按权利要求2所述的半导体设备用滤风装置，其特征在于:所述滤风板(I)通过滤风板架(2)安装在箱体的内壁上。
4.按权利要求3所述的半导体设备用滤风装置，其特征在于:所述滤风板(I)的下方设有大小小于滤风板(I)的可添加式滤风板(4)。
5.按权利要求4所述的半导体设备用滤风装置，其特征在于:所述可添加式滤风板(4)通过可添加式滤风板架(3)安装在滤风板(I)的下方
6.按权利要求1-5任一项所述的半导体设备用滤风装置，其特征在于:所述装置设置于半导体设备供风系统的下方。
【专利摘要】本发明涉及半导体设备供风系统的技术领域，具体地说是一种半导体设备用滤风装置。包括箱体和滤风板，其中箱体内设有多层滤风结构，所述各层滤风结构内均可拆卸地安装有滤风板，所述滤风板上均匀分布有多个滤风孔。所述各层滤风结构内设有多个滤风区域，各滤风区域内分别设有不同孔径滤风孔的滤风板。本发明可根据供风系统排风分布的不均匀性进行调整，保证在生产和维护中作业区域的风流量精度。
【IPC分类】H01L21-67
【公开号】CN104617009
【申请号】CN201310541017
【发明人】郭聪, 胡延兵
【申请人】沈阳芯源微电子设备有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2013年11月5日