一体式微波通信器件及天线的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及微波通信领域，特别涉及一种一体式微波通信器件及天线。
【【背景技术】】
[0002]移动通信网络覆盖的过程中，信号一般经诸如滤波器、功分器、耦合器、双工器、移相器的通信器件处理后传输。
[0003]通常地，各种通信器件都是独立设计的，也即，传统的通信器件包括一个腔体和设于腔体内的、单一的传输电路。在需要使用到某个通信器件时，再将其接入通信网络，对信号进行相应的处理。
[0004]然而，一套通信网络中，往往需要用到多种通信器件，这会使整个通信网络由于具有多个腔体，也即具有较多的连接节点，从而具有较大的插入损耗。并且，不同的通信器件中，其腔体具有或大或小的体积，使得整个通信网络的布局不甚灵活。此外，一套通信网络的布设需要用到不少的通信器件，也就需要较高的安装成本。
【
【发明内容】
】
[0005]本发明的首要目的在于提供一种一体式微波通信器件，其集多个或多种通信器件功能于一体，有利于减小插入损耗，降低成本。
[0006]本发明的另一目的在于提供一种插损较小的天线。
[0007]为实现该目的，本发明采用如下技术方案:
[0008]一体式微波通信器件，包括腔体、内置于腔体中的传输电路，及内传输线，所述传输电路设有多个，每个所述的传输电路均与所述内传输线连接。
[0009]优选地，所述传输电路为滤波器电路、功分器电路、双工器电路、耦合器电路中的一种或多种。
[0010]优选地，所述内传输线为同轴线缆、微带线或带状线。
[0011 ] 优选地，所述腔体为一体成型件。
[0012]优选地，所述腔体上设有与腔体内部空间相导通的操作孔。
[0013]所述腔体由多个封装壁围成，并且所述腔体的至少一面不设封装壁以预留开口。
[0014]所述腔体由多个封装壁围成，所述封装壁上设有用于焊接外接传输线缆的外导体的焊接部。
[0015]所述腔体的截面形状为圆形、椭圆形、三角形、矩形或其他多边形。
[0016]一种天线，包括辐射单元、微波通信器件及底板，所述辐射单元与所述微波通信器件分别设于所述底板的两面，并且所述辐射单元与所述微波通信器件电性连接，所述微波通信器件为上述一体式微波通信器件。
[0017]与现有技术相比，本发明具备如下优点:
[0018]1、本发明的一体式微波通信器件，通过将多个或多种传输电路集成在一个腔体中，从而使本发明的一体式微波通信器件具有多个或多种通信器件的功能，有利于减少通信网络的插入损耗。同时，由于一体式微波通信器件具有多个或多种通信器件的功能，因而能减小总的安装空间，使得通信网络的布设更自由、更简洁。此外，一体式微波器件因为一个腔体集成多个或多种通信器件的功能，可以降低整个通信网络的成本。
[0019]2、本发明的一体式微波通信器件，其腔体为一体成型件，并且腔体上设有用于方便传输线缆的内导体与内传输线焊接的操作孔及用于焊接传输线缆的外导体的焊接部，从而避免螺丝等连接件的大量使用，有利于减少交叉互调。
【【附图说明】】
[0020]图1为本发明的一体式微波通信器件的立体示意图；
[0021]图2a为图1所示的一个【具体实施方式】的一体式微波通信器件的部分示意图，示出了内传输线与传输电路的关系；
[0022]图2b为图1所示的另一个【具体实施方式】的一体式微波通信器件的部分示意图，示出了内传输线与传输电路的关系；
[0023]图3为图1所示的一体式微波通信器件的横截面图；
[0024]图4为本发明的天线的结构示意图，示出了一体式微波通信器件在底板上的安装结构。
【【具体实施方式】】
[0025]下面结合附图和示例性实施例对本发明作进一步地描述，其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出本发明的特征是不必要的，则将其省略。
[0026]图1至图3共同揭示了本发明的一体式微波通信器件100，包括腔体1、设于腔体I内的内传输线2及内置于腔体I内并且与所述内传输线2电连接的多个传输电路3。所述内传输线2与外接的传输线缆5连接，以通过传输线缆5将信号从天线的辐射单元(图未示，下同)馈入所述一体式微波通信器件100及将一体式微波通信器件100处理后的信号输出。
[0027]请结合图2b，优选地，所述每个传输电路3可以通过滤波器电路31实现，换句话说，每个传输电路3可以具体体现为滤波器电路31，各滤波器电路31均与所述内传输线2连接，从而在一个腔体I内集成应用于不同频段的多个滤波器。
[0028]优选地，所述传输电路3也可以为功分器电路32、双工器电路或耦合器电路，以在一个腔体内集成多个功分器、双工器或親合器。
[0029]更进一步地，所述多个传输电路3可以为滤波器电路31、功分器电路32、双工器电路和耦合电路中的至少两种的组合。从而在一个腔体I内集成滤波器、功分器、双工器和耦合器几种通信器件中的至少两种，实现通信设备的高度集成。
[0030]图2b示出了本发明的另一个【具体实施方式】的一体式微波通信器件，其传输电路包括多个滤波电路31和功分电路32。其工作原理是:从天线的辐射单元馈入的信号，通过内传输线2的输入端20进入该一体式微波通信器件100，经过多个滤波器31滤波后，由功分电路32分成不同支路由内传输线2的输出端29输出。
[0031]本发明通过将多个或多种传输电路集中于一个腔体，从而将多个或多种通信器件的功能集中于一个腔体，实现了多功能的高度集成，利于天线通信器件小型化。所述一体式微波通信器件100以空气为介质，因而可以最大限度地减小插损。
[0032]所述内传输线2为同轴线缆、微带线或带状线，其可以由本领域技术人员根据需要选择。
[0033]所述传输电路3可以由导体根据相应的电路功能组成，可以在导体上通过冲压或线切割而成。由此可见，所述传输电路3也可以设置在内传输线2上，为内传输线2上具有传输电路3功能的一部分。
[0034]请结合图2a和图2b，所述传输电路3的导体还可以印刷在PCB 4上，通过在所述腔体I的一对相对侧壁封装壁17上设置卡槽16将所述PCB 4的基板卡于其内的方式，将所述传输电路3固定在所述腔体I内。
[0035]优选地，所述腔体I由多个封装壁17围成，并且所述腔体I的多个封装壁通过拉挤成型工艺一体成型，从而减少螺钉等金属连接件的使用，避免在金属连接件失效时带来交叉互调的问题。
[0036]优选地，所述腔体I上设有与腔体I内部空间相导通的操作孔12，可供工程技术人员对腔体I内的构件进行操作，例如将传输线缆5的内导体(未标号)与所述内传输线2或传输电路3焊接。
[0037]所述腔体I的至少一面不设封装壁17以预留开口，以便于传输电路3在腔体I内的安装与固定。
[0038]所述封装壁17上设有用于将外接传输线缆5卡于其内的布线槽17，所述布线槽13在腔体I的端部位置处设有用于焊接外接传输线缆5的外导体(未标号，下同)的焊接部14，并且所述焊接部14设有可供外接传输线缆5的内导体穿越以与内传输线2或传输电路3连接的通孔15。传输线缆5的内导体可与内传输线2或传输电路3焊接或者相互插接，其可由本领域技术人员根据需要灵活设置。
[0039]所述腔体I的截面形状为圆形、椭圆形、三角形、矩形或其他多边形。
[0040]继续参见图1，并结合图3，多个上述的一体式微波通信器件100可通过两两共用一个封装壁17的方式相堆叠或并排设置。这种设计较单个一体式微波通信器件100而言，既节省材料，也更加简洁紧凑，能够有效地节约空间，缩小天线尺寸。
[0041]参见图4，本发明还涉及一种天线500，包括辐射单元、上述的一体式微波通信器件100及底板200，所述辐射单元与一体式微波通信器件100分设于所述底板200的两面，并且所述辐射单元与所述一体式微波通信器件100电性连接。
[0042]由于多个或多种通信器件可以集成于一个腔体1，因而众多通信器件可以以上述一体式微波通信器件100的形式，在底板200上设置少数几个甚至一个即可。天线通信器件在底板的布局更自由，也更为简洁。最为重要的是，通过多功能的高度集成，有效减少了插入损耗，缩小众多通信器件的总体积，降低了生产成本。
[0043]虽然上面已经示出了本发明的一些示例性实施例，但是本领域的技术人员将理解，在不脱离本发明的原理或精神的情况下，可以对这些示例性实施例做出改变，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一体式微波通信器件，其特征在于，包括腔体和内置于腔体中的多个传输电路，及设于腔体内并且与所述每个传输电路电性连接的内传输线。
2.根据权利要求1所述的一体式微波通信器件，其特征在于，所述传输电路为滤波器电路、功分器电路、双工器电路、耦合器电路中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一体式微波通信器件，其特征在于，所述内传输线为同轴线缆、微带线或带状线。
4.根据权利要求1或2所述的一体式微波通信器件，其特征在于，所述腔体为一体成型件。
5.根据权利要求1所述的一体式微波通信器件，其特征在于，所述腔体上设有与腔体内部空间相导通的操作孔。
6.根据权利要求1所述的一体式微波通信器件，其特征在于，所述腔体由多个封装壁围成，并且所述腔体的至少一面不设封装壁以预留开口。
7.根据权利要求1所述的一体式微波通信器件，其特征在于，所述腔体上设有用于焊接外接传输线缆的外导体的焊接部，并且该焊接部设有供传输线缆的内导体穿越以与传输电路连接的焊接孔。
8.根据权利要求1所述的一体式微波通信器件，其特征在于，所述腔体的截面形状为圆形、椭圆形、三角形、矩形或其他多边形。
9.一种天线，包括辐射单元、微波通信器件及底板，所述辐射单元与所述微波通信器件分别设于所述底板的两面，并且所述辐射单元与所述微波通信器件电性连接，其特征在于，所述微波通信器件为权利要求1-8任一项所述的一体式微波通信器件。
【专利摘要】本发明公开了一种一体式微波通信器件，包括腔体和内置于腔体中的传输电路，还包括设于腔体内的内传输线，所述传输电路设有多个，每个所述的传输电路均与所述内传输线连接。通过在一个腔体内设有多个传输电路，并且传输电路为一种或多种传输电路，从而使得该一体式微波通信器件具有多个或多种通信器件的功能，实现多通信器件高度集成的目的，也即本发明的一体式微波通信器件具有插损小，布局较为自由、简洁的特点。此外，本发明还公开一种具有上述一体式微波通信器件的天线，具有布局自由、简洁的特点。
【IPC分类】H01Q23-00, H01P5-16, H01P1-20, H01P5-12
【公开号】CN104767010
【申请号】CN201510160780
【发明人】刘培涛
【申请人】京信通信技术(广州)有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年4月3日