超薄侧射高效smd pcb类led及其制作工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明设备技术领域，具体涉及一种超薄侧射高效SMD PCB类LED及其制备工艺。
【背景技术】
[0002]Infrared Light-Emitting D1de (IRLED), Photo D1de/Photo Transistor/PDIC已成为许多3C产品(Computer:计算机，Communicat1n:通讯装置，Consumerelectronics:消费电子产品所需的光电组件)，而其中在触控屏幕的应用中，主要需求集中在手机/E-Book/计算机等市场上，因市场端考虑到触控屏幕的成本，因此开始由电容式改为光学式来降低成本，由于电子产品的体积愈来愈小，缩小组件体积及维持高亮度(影响传输距离)将为市场所主要需求方向，因目前市场上尚未有红外光高发光亮度的侧射超薄SMD类LED封装产品，因此此专利光电组件研发的重点为开发超薄1.2_ Side-ViewSMD PCB Type产品，比市面上1.6mm厚度薄了 0.4mm且提升发光强度20% (Max.17mff/Sri20mA, 20° ?30° )。
【发明内容】
[0003]发明目的:本发明的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种超薄侧射高效SMD PCB类LED及其制作工艺。
[0004]技术方案:本发明所述的一种超薄侧射高效SMD PCB类LED，包括发光芯片和PCB板，所述发光芯片与所述PCB板固定连接，所述发光芯片的的极性通过金线连接至所述PCB板上。
[0005]作为优化，所述发光芯片选用8mil?20mil的IR芯片或是14mil?30mil的H)/PT芯片。
[0006]作为优化，单个所述LED封装组件外观尺寸为:3.0mm*1.2mm*2.65mm，单个所述LED封装组件发光区面积为:0.78mm*l.2mm*1.55mm。
[0007]作为优化，所述发光芯片与所述PCB板通过导电胶固定连接。
[0008]作为优化，所述金线的直径为1.25milo
[0009]作为优化，所述PCB板的尺寸为12.9*55.7mm，PCB板本体上均布有导通孔，导通孔的直径为0.3mm，导通孔之间设有LED，各LED之间的间距为0.08mmo
[0010]作为优化，上述超薄侧射高效SMD PCB类LED在制造发射管或接收管中的应用。
[0011]本发明还公开了一种超薄侧射高效SMD PCB类LED的制备工艺，包括如下步骤:
[0012](I)固晶:将IR/ro/PT芯片通过导电胶固定在PCB板材上，完成150°C，2H短烤，确保产品稳定在PCB板上；
[0013](2)焊线:先利用电浆清洗机清除焊线过程中残留的助焊剂，然后使用1.25mil金线，将芯片极性引入PCB板上；
[0014](3)压模:将高折射1.45?1.55胶体封装在产品表面，确保产品内部不受外部损坏，模具并采用设计过的成型Lens模具，确保产品发光角度及发光强度；
[0015](4)切割:将整版设计切割成单颗3.0mm*1.2mm*2.65mm的组件，保证外观完好；
[0016](5)测试&包装:使用20mA测试，确保电压、波长、亮度的一致性，每2K?4K包装成卷提供客户使用。
[0017]作为优化，步骤⑴所述导电胶采用Tanaka含高导热的高导电胶。
[0018]作为优化，步骤(3)所述胶体选取11000，75000型胶质。
[0019]有益效果:本发明的超薄侧射高效SMD PCB类LED/TO/PT封装组件优点:
[0020](I)超薄:比市面上主流的侧射厚度少0.4mm，只有1.2mm的厚度；
[0021](2)高效:光效可以达到Max.17mff/Sri20mA, 20°?30°，以一般组件亮度提升了20%以上；
[0022](3)制作简单:此产品制作工艺成熟，无重大品质隐患；
[0023](4)使用方便:电极位置位于产品两端可以顺利完成焊接。
【附图说明】
[0024]图1为本发明单个LED的封装结构图。
[0025]图2为图1的俯视图。
[0026]图3为图1的仰视图。
[0027]图4为本发明的PCB板结构图。
[0028]图5为图4的背面结构图。
[0029]图6为图4的A区放大结构图。
[0030]图7为图5的B区放大结构图。
【具体实施方式】
[0031 ] 如图1到图7所示的一种超薄侧射高效SMD PCB类LED，包括发光芯片I和PCB板2，所述发光芯片I与所述PCB板2固定连接，所述发光芯片I的的极性通过金线连接至所述PCB板2上。
[0032]作为上述技术方案的进一步优化，发光芯片I选用8mil?20mil的IR芯片或是14mil?30mil的PD/PT芯片。单个所述LED封装组件外观尺寸为:3.0mm*1.2mm*2.65_。单个所述LED封装组件发光区面积为:0.78mm*l.2mm*1.55mm。所述发光芯片与所述PCB板通过导电胶固定连接。所述金线的直径为1.25mil。所述PCB板2的尺寸为12.9*55.7mm，PCB板本体上均布有导通孔，导通孔的直径为0.3mm,导通孔之间设有LED，各LED之间的间距为 0.08mm。
[0033]本发明还公开了上述超薄侧射高效SMD PCB类LED的制备工艺，包括如下步骤:
[0034](I)固晶:将IR/ro/PT芯片通过导电胶固定在PCB板材上，完成150°C，2H短烤，确保产品稳定在PCB板上；
[0035](2)焊线:先利用电浆清洗机清除焊线过程中残留的助焊剂，然后使用1.25mil金线，将芯片极性引入PCB板上；
[0036](3)压模:将高折射1.45?1.55胶体封装在产品表面，确保产品内部不受外部损坏，模具并采用设计过的成型Lens模具，确保产品发光角度及发光强度；
[0037](4)切割:将整版设计切割成单颗3.0mm*1.2mm*2.65mm的组件，保证外观完好；
[0038](5)测试&包装:使用20mA测试，确保电压、波长、亮度的一致性，每2K?4K包装成卷提供客户使用。
[0039]作为优化，步骤(I)所述导电胶采用Tanaka含高导热的高导电胶。步骤(3)所述胶体选取11000，75000型胶质。
[0040]本发明的超薄侧射高效SMD PCB类LED/TO/PT封装组件优点:
[0041](I)超薄:比市面上主流的侧射厚度少0.4mm，只有1.2mm的厚度；
[0042](2)高效:光效可以达到Max.17mff/Sri20mA, 20°?30°，以一般组件亮度提升了20%以上；
[0043](3)制作简单:此产品制作工艺成熟，无重大品质隐患；
[0044](4)使用方便:电极位置位于产品两端可以顺利完成焊接。
[0045]目前触控市场TouchPanel才刚刚起步，如果按目前计算机/电子书/手机在中国市场的占有量和普及率，约有至少超过I亿人口在使用相关类型产品，而随着光学式逐渐取代电容式产品的状况，光学式应用将逐渐成为Touch Panel上使用组件的主流，而此超薄高效SMD PCB类LED/ro/PT封装元在厚度上减少约30%以上同时也能满足客户端发光强度及感测光电流的需求。
[0046]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种超薄侧射高效SMD PCB类LED，其特征在于:包括发光芯片(I)和PCB板(2)，所述发光芯片(I)与所述PCB板(2)固定连接，所述发光芯片(I)的的极性通过金线连接至所述PCB板⑵上。
2.根据权利要求1所述的一种超薄侧射高效SMDPCB类LED，其特征在于:所述发光芯片(I)选用8mil?20mil的IR芯片或是14mil?30mil的PD/PT芯片。
3.根据权利要求1所述的一种超薄侧射高效SMDPCB类LED，其特征在于:单个所述LED封装组件外观尺寸为:3.0mm*1.2mm*2.65mm，单个所述LED封装组件发光区面积为:.0.YSmnpii1.2^^1.
4.根据权利要求1所述的一种超薄侧射高效SMDPCB类LED，其特征在于:所述发光芯片⑴与所述PCB板⑵通过导电胶固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种超薄侧射高效SMDPCB类LED，其特征在于:所述金线的直径为1.25milo
6.根据权利要求1所述的一种超薄侧射高效SMDPCB类LED，其特征在于:所述PCB板(2)的尺寸为12.9*55.7mm，PCB板本体上均布有导通孔，导通孔的直径为0.3mm，导通孔之间设有LED，各LED之间的间距为0.08mm。
7.根据权利要求1-6任一所述的一种超薄侧射高效SMDPCB类LED在制造发射管或接收管中的应用。
8.根据权利要求1-6任一所述的一种超薄侧射高效SMDPCB类LED的制备工艺，其特征在于:包括如下步骤: (1)固晶:将IR/HVPT芯片通过导电胶固定在PCB板材上，完成150°C，2H短烤，确保产品稳定在PCB板上； (2)焊线:先利用电浆清洗机清除焊线过程中残留的助焊剂，然后使用1.25mil金线，将芯片极性引入PCB板上； (3)压模:将高折射1.45?1.55胶体封装在产品表面，确保产品内部不受外部损坏，模具并采用设计过的成型Lens模具，确保产品发光角度及发光强度； (4)切割:将整版设计切割成单颗3.0mm*1.2mm*2.65mm的组件，保证外观完好； (5)测试&包装:使用20mA测试，确保电压、波长、亮度的一致性，每2K?4K包装成卷提供客户使用。
9.根据权利要求8所述的一种超薄侧射高效SMDPCB类LED的制备工艺，其特征在于:步骤(I)所述导电胶采用Tanaka含高导热的高导电胶。
10.根据权利要求8所述的一种超薄侧射高效SMDPCB类LED的制备工艺，其特征在于:步骤(3)所述胶体选取11000，75000型胶质。
【专利摘要】本发明公开了一种超薄侧射高效SMD PCB类LED及其制作工艺，该LED包括发光芯片和PCB板，发光芯片与所述PCB板固定连接，发光芯片的极性通过金线连接至所述PCB板上。发光芯片选用IR芯片或是PD/PT芯片。单个LED封装组件外观尺寸为：3.0mm*1.2mm*2.65m，单个LED封装组件发光区面积为：0.78mm*1.2mm*1.55mm。其制备工艺包括固晶、焊线、压膜、切割以及包装几个步骤。本发明的超薄LED比市面上主流的侧射厚度少0.4mm，只有1.2mm的厚度；光效可以达到Max.17mW/Sr20mA,20°～30°,以一般组件亮度提升了20％以上；且制作简单、使用方便。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-00, H01L25-075, H01L33-62
【公开号】CN104810358
【申请号】CN201510160604
【发明人】居艳, 周文帝, 刘利娟, 周文章, 刘冬寅
【申请人】绍兴联同电子科技有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年4月7日