一种可直接与陶瓷封接的封接环的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及高压开关设备制造技术领域，具体涉及一种可直接与陶瓷封接的封接环。
【背景技术】
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[0002]在真空灭弧室、行波管速、调管等电真空器件生产中，需要大量采用陶瓷与金属封接的工艺及相应的部件，通常陶瓷与金属封接的主要材料是跟陶瓷膨胀系数相近的定膨胀封接铁镍钴合金(俗称可伐)，如牌号4J33，4J34可伐等。加工后的封接环零件不但要电镀一层镍，还要在氢气炉中高温处理后才能与陶瓷等进行钎焊封接，而且铁镍钴合金价格昂虫贝ο
[0003]近年来虽然不锈钢封接环在真空灭弧室生产中得到广泛应用，但是都在陶瓷与不锈钢封接环之间加一个厚度0.5?2_的无氧铜过渡零件，以减少封接应力。这样不但增加一个无氧铜零件，还需多用一片银铜焊料，多增加了一条气密焊缝，影响了成品率。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种可直接与陶瓷封接的封接环，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
[0005]一种可直接与陶瓷封接的封接环，包括封接环、陶瓷管壳和焊料片，所述封接环为桶状封接环，封接环的底部连接有凸肩，凸肩与封接环之间设有圆弧过渡带，封接环的底部连接有内环，内环的外壁与封接环的内壁焊接密封在一起，内环的底面与陶瓷管壳之间通过焊料片焊接在一起，所述焊料片取材于银铜镍焊料。
[0006]优选的，所述内环底部的外径大于封接环底部的外径。
[0007]优选的，所述内环的底面设有若干个同心的环形凹槽。
[0008]优选的，所述环形凹槽的深度为0.5-1.5mm。
[0009]优选的，所述封接环的底面与内环紧贴在一起。
[0010]本发明的优点在于:该种封接环，结构简单，使用方便，通过增加一个内环，使得该种封接环可适应不同直径尺寸的陶瓷管壳，只需换用不同的内环即可，节约了成本，且内环与封接环连接紧密，密封性好，结构牢固，所述环形凹槽有利于焊料融化后能与内环充分接触，提高了连接的牢固性，所述封接环的底面与内环紧贴在一起，起到了支撑内环的作用，内环不易损坏。
【附图说明】
[0011]图1为本发明所述的一种可直接与陶瓷封接的封接环的结构示意图。
[0012]图2为本发明所述的一种可直接与陶瓷封接的封接环中内环的仰视图。
[0013]其中:1 一封接环，2 —陶瓷管壳，3—焊料片，4一凸肩，5 —圆弧过渡带，6 —内环，7—环形凹槽。
【具体实施方式】
[0014]为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本发明。
[0015]如图1和图2所示，一种可直接与陶瓷封接的封接环，包括封接环1、陶瓷管壳2和焊料片3，所述封接环I为桶状封接环，封接环I的底部连接有凸肩4，凸肩4与封接环I之间设有圆弧过渡带5，封接环I的底部连接有内环6，内环6的外壁与封接环I的内壁焊接密封在一起，内环6的底面与陶瓷管壳2之间通过焊料片3焊接在一起，所述焊料片3取材于银铜镍焊料，所述内环5底部的外径大于封接环I底部的外径，所述内环6的底面设有若干个同心的环形凹槽7，所述环形凹槽7的深度为0.5-1.5mm，该种封接环，结构简单，使用方便，通过增加一个内环6，使得该种封接环I可适应不同直径尺寸的陶瓷管壳，只需换用不同的内环6即可，节约了成本，且内环6与封接环I连接紧密，密封性好，结构牢固，所述环形凹槽7有利于焊料融化后能与内环6充分接触，提高了连接的牢固性。
[0016]在本实施例中，所述封接环I的底面与内环6紧贴在一起，起到了支撑内环6的作用，内环6不易损坏。
[0017]基于上述，本发明结构简单，使用方便，通过增加一个内环6，使得该种封接环I可适应不同直径尺寸的陶瓷管壳，只需换用不同的内环6即可，节约了成本，且内环6与封接环I连接紧密，密封性好，结构牢固，所述环形凹槽7有利于焊料融化后能与内环6充分接触，提高了连接的牢固性。
[0018]由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。
【主权项】
1.一种可直接与陶瓷封接的封接环，其特征在于，包括封接环、陶瓷管壳和焊料片，所述封接环为桶状封接环，封接环的底部连接有凸肩，凸肩与封接环之间设有圆弧过渡带，封接环的底部连接有内环，内环的外壁与封接环的内壁焊接密封在一起，内环的底面与陶瓷管壳之间通过焊料片焊接在一起，所述焊料片取材于银铜镍焊料。2.根据权利要求1所述的一种可直接与陶瓷封接的封接环，其特征在于:所述内环底部的外径大于封接环底部的外径。3.根据权利要求2所述的一种可直接与陶瓷封接的封接环，其特征在于:所述内环的底面设有若干个同心的环形凹槽。4.根据权利要求3所述的一种可直接与陶瓷封接的封接环，其特征在于:所述环形凹槽的深度为0.5-1.5mm。5.根据权利要求1所述的一种可直接与陶瓷封接的封接环，其特征在于:所述封接环的底面与内环紧贴在一起。
【专利摘要】本发明公开了一种可直接与陶瓷封接的封接环，涉及高压开关设备制造技术领域，包括封接环、陶瓷管壳和焊料片，所述封接环为桶状封接环，封接环的底部连接有凸肩，凸肩与封接环之间设有圆弧过渡带，封接环的底部连接有内环，内环的外壁与封接环的内壁焊接密封在一起，内环的底面与陶瓷管壳之间通过焊料片焊接在一起，所述焊料片取材于银铜镍焊料，本发明结构简单，使用方便，通过增加一个内环，使得该种封接环可适应不同直径尺寸的陶瓷管壳，只需换用不同的内环即可，节约了成本，且内环与封接环连接紧密，密封性好，结构牢固。
【IPC分类】H01H33/662
【公开号】CN104979131
【申请号】CN201510404912
【发明人】陈扬, 陈约南
【申请人】温州浙光电子有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年7月9日