一种通用引线框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于半导体器件封装的引线框架，具体涉及一种通用引线框架。
【背景技术】
[0002]引线框架是半导体器件封装领域的一种主要结构材料，并且引线框架在整个封装中起着支撑的作用，所以其结构设计尤为重要，直接影响到产品的质量、生产效率、产品种类。理论上，可用于贴片的区域越大，可以封装的产品种类就越多。目前，SOT系列产品所使用的引线框架单元结构如图1所示，其主要由贴片区域和2个脚位区域组成，贴片区域和2个脚位区域三者相互区隔独立。其中贴片区域呈规整的正方形或矩形。2个脚位区域正处于贴片区域左右两侧。贴片区域朝向2个脚位区域的2个侧边(即左侧边和右侧边)均为直边，且2个脚位区域靠近贴片区域的一侧边(即内侧边)也为直边，脚位区域与贴片区域之间所形成的间隙为2条平直的间隙。然而这种结构的引线框架单元因受到产品尺寸规格的限制，使得贴片区域的可使用面积不多，进而导致贴片区域的散热面积有限，封装产品的导通电流能力不高，难以实现封装产品品种的飞跃和产品性能的提升。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种通用引线框架，其能够更好地满足大尺寸芯片产品及多芯片的贴片和焊线要求。
[0004]为解决上述问题，本发明是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种通用引线框架，包括多个规整排列的引线框架单元以及将上述多个引线框架单元连接在一起的筋架构成；其中每个引线框架单元均由I个贴片区域和2个脚位区域组成，贴片区域和2个脚位区域这三者相互区隔独立；所述贴片区域的左侧边和右侧边的下部均向脚位区域方向延伸出一个外延突起部，贴片区域整体呈一个上窄下宽的凸字形。
[0006]上述方案中，贴片区域的外延突起部呈外凸的弧形。
[0007]上述方案中，2个脚位区域的内侧边的下部均向脚位区域内部凹陷出一个内陷部，该内陷部所处位置和形状与贴片区域的外延突起部对应，并使得脚位区域与贴片区域之间所形成的间隙的宽度自上而下相一致。
[0008]上述方案中，内陷部呈内凹的弧形。
[0009]与现有技术相比，本发明具有如下特点:
[0010]1、贴片区域的下部的左右两侧设有外向突起(双翼)，一是增加下部区域向两边扩张，可以提高贴片区域有效面积，可以解决多芯片及大芯片贴片问题，二是突出部份可以解决芯片接地焊线距离不足问题，解决多芯片或大芯片在大焊区内焊线线弧和焊线长度不足问题；
[0011]2、2个脚位区域靠近贴片区域的一侧边(内侧边)采用偏心设计，一是能够使得脚位区域的内侧边加长，以利于锁实管脚，提高切筋时机械抗拉力，减少坏管率，提高产品可靠性；二是可增加引线焊线区域，可有效解决多线焊线区域问题；三是为大焊区提供了更大的长度空间；
[0012]3、2个脚位区域通过左右延伸加大焊区设计，使得本区域既可以焊线，也可以贴芯片即为组装多粒芯片提供条件。
【附图说明】
[0013]图1为传统引线框架单元结构示意图。
[0014]图2为一种通用引线框架的单元结构示意图。
[0015]图中标号:1、引线框架单元；1_1、贴片区域；1-1_1、外延突起部；1_2、脚位区域；1-2-1、内陷部；1-3、间隙；2、筋架。
【具体实施方式】
[0016]一种通用引线框架，如图2所示，主要由多个规整排列的引线框架单元I以及将上述多个引线框架单元I连接在一起的筋架2构成。引线框架单元I的数量、排列形式、以及筋架2的结构沿用现有技术不做大幅度改变。每个引线框架单元I均由I个贴片区域1-1和2个脚位区域1-2组成，贴片区域1-1和2个脚位区域1-2这三者相互区隔独立。
[0017]为了保存产品整体外形尺寸不变的前提下，增大引线框架单元I贴片区域1-1的面积，贴片区域1-1不同与以往的结构，而是在传统的方形或矩形贴片区域1-1的下部向左和向右延伸出一个双翼，即所述贴片区域1-1的左侧边和右侧边的下部均向脚位区域1-2方向延伸出一个外延突起部1-1-1。贴片区域1-1整体呈一个上窄下宽的凸字形。上述外延突起部1-1-1可以为一个外凸的方形，此时贴片区域1-1的左侧边和右侧边的上部与下部之间形成非平滑过渡；上述外延突起部1-1-1也可以如本发明优选实施例所示，为一个外凸的弧形，此时贴片区域1-1的左侧边和右侧边的上部与下部之间形成平滑过渡。
[0018]2个脚位区域1-2的内侧边可以保持原有结构，但为了能够给贴片区域1-1的双翼留出更大的空间，2个脚位区域1-2均采用偏心设计，即2个脚位区域1-2的内侧边的下部均向脚位区域1-2内部凹陷出一个内陷部1-2-1，该内陷部1-2-1所处位置和形状与贴片区域1-1的外延突起部1-1-1对应，并使得脚位区域1-2与贴片区域1-1之间所形成的间隙1-3的宽度自上而下相一致。脚位区域1-2整体形成一个上宽下窄的倒凸字形。上述内陷部1-2-1可以为一个内凹的方形，此时脚位区域1-2的内侧边的上部与下部之间形成非平滑过渡；上述内陷部1-2-1也可以如本发明优选实施例所示，为一个内凹的弧形，此时脚位区域1-2的内侧边的上部与下部之间形成平滑过渡。上宽部分既可以焊线，也可以贴芯片即为组装多粒芯片提供条件。
[0019]图1所示的传统引线框架的单元结构，其贴片区域1-1仅能做到0.78X0.9mm=0.702m2。而图2所示的本发明引线框架的单元结构，其脚位在进行优化后，上部贴片区域1_1为0.55mmX 1.5mm = 0.825mm2,如果再加上张开的双翼区域0.45mmX 1.7mm =
0.765mm2，每个引线框架单元I的贴片区域1_1面积提升到1.59_2。可见，本发明所设计的引线框架单元I的贴片区域1-1面积与原来相比提高了 0.888m2，是原来的2.26倍，且优化的脚位设计和张开的双翼设计，能够满足更多大尺寸芯片及多芯片产品种类的贴片和焊线的要求。同时大幅地增大了散热面积，散热面积增加了 1.26倍，产品的导通电流能力得到显者提尚，大幅提尚了广品性能。
【主权项】
1.一种通用引线框架，包括多个规整排列的引线框架单元(I)以及将上述多个引线框架单元(I)连接在一起的筋架(2)构成；其中每个引线框架单元(I)均由I个贴片区域(1-1)和2个脚位区域(1-2)组成，贴片区域(1-1)和2个脚位区域(1-2)这三者相互区隔独立；其特征在于:所述贴片区域(1-1)的左侧边和右侧边的下部均向脚位区域(1-2)方向延伸出一个外延突起部(1-1-1)，贴片区域(1-1)整体呈一个上窄下宽的凸字形。2.根据权利要求1所述的一种通用引线框架，其特征在于:贴片区域(1-1)的外延突起部(1-1-1)呈外凸的弧形。3.根据权利要求1或2所述的一种通用引线框架，其特征在于:所2个脚位区域(1-2)的内侧边的下部均向脚位区域(1-2)内部凹陷出一个内陷部(1-2-1)，该内陷部(1-2-1)所处位置和形状与贴片区域(1-1)的外延突起部(1-1-1)对应，并使得脚位区域(1-2)与贴片区域(1-1)之间所形成的间隙(1-3)的宽度自上而下相一致。4.根据权利要求3所述的一种通用引线框架，其特征在于:内陷部(1-2-1)呈内凹的弧形。
【专利摘要】本发明公开一种通用引线框架，包括多个规整排列的引线框架单元以及将上述多个引线框架单元连接在一起的筋架构成；其中每个引线框架单元均由1个贴片区域和2个脚位区域组成，贴片区域和2个脚位区域这三者相互区隔独立；所述贴片区域的左侧边和右侧边的下部均向脚位区域方向延伸出一个外延突起部，贴片区域整体呈一个上窄下宽的凸字形。本发明能够更好地满足大尺寸芯片产品及多芯片的贴片和焊线要求。
【IPC分类】H01L23/495
【公开号】CN105006465
【申请号】CN201510481042
【发明人】王常毅, 李勇昌, 彭顺刚, 蒋振荣, 朱金华, 邹波
【申请人】桂林斯壮微电子有限责任公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年8月7日