一种晶圆升降机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种升降机构，尤其是一种晶圆升降机构，主要应用于半导体设备。
【背景技术】
[0002]半导体设备在装调时，三跟顶针托起晶圆进行升降运动。因为三根顶针是分别独立的，所以会发生不是同步升降的情况。这样会导致晶圆在顶针上产生滑动的现象，会影响到后续工艺的结果。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆升降机构。
[0004]为实现上述目的，本发明采用的技术方案是:一种晶圆升降机构，包括连接件(1)、顶针(2)、支板(3)、加热盘(4)和气缸(5)。支板(3)固定在气缸(5)活塞上。连接件
(I)处于支板(3)的上端。顶针(2)固定在支板(3)上。顶针(2)的上端穿过加热盘(4)。
[0005]本发明结构紧凑合理，可以保证三根顶针同时进行升降，避免了晶圆的滑动现象。
【附图说明】
[0006]图1是本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0008]如图1所示:一种晶圆升降机构，包括连接件1、顶针2、支板3、加热盘4和气缸5。支板3固定在气缸5活塞上。连接件I处于支板3的上端。顶针2固定在支板3上。顶针2的上端穿过加热盘4。
[0009]晶圆放置在加热盘4的表面，连接件I装在加热盘4下方，通过螺纹与三根顶针2连接。使三根顶针形成一体化，当气缸动作升起支板3，支板3再托起连接件1，利用连接件I自身的重力保证了三根顶针2可以同时升降。而且三根顶针2与加热盘4衬套不产生摩擦。
【主权项】
1.一种晶圆升降机构，其特征在于:包括连接件(I)、顶针(2)、支板(3)、加热盘(4)和气缸(5);支板(3)固定在气缸(5)活塞上，连接件⑴处于支板(3)的上端，顶针⑵固定在支板(3)上，顶针(2)的上端穿过加热盘(4)。
【专利摘要】一种晶圆升降机构，包括连接件(1)、顶针(2)、支板(3)、加热盘(4)和气缸(5)。支板(3)固定在气缸(5)活塞上。连接件(1)处于支板(3)的上端。顶针(2)固定在支板(3)上。顶针(2)的上端穿过加热盘(4)。本发明结构紧凑合理，可以保证三根顶针同时进行升降，避免了晶圆的滑动现象。
【IPC分类】H01L21/687
【公开号】CN105023875
【申请号】CN201510458178
【发明人】刘忆军, 续震, 柴智
【申请人】沈阳拓荆科技有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年7月29日