直插式led灯珠的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED封装技术领域，特别是涉及一种直插式LED灯珠。
【背景技术】
[0002]LED灯珠是一种能发光的半导体电子元件，英文简称为LED，又称发光二极管，因其体积小，功率低、使用寿命长且环保被广泛应用于照明行业。
[0003]直插式LED灯珠外形封装工艺目前都是通过灌胶形成椭圆形灯珠，进而进行烘烤和切脚，虽然在灯珠切脚时为易于区分正负电极，将正负电极切成长短脚，但由于一些企业出于需要在使用灯珠前将引脚切齐，这时就需要在灯珠插件线时用机器重新点亮分辨灯珠正负极，增加了灯珠装线时的繁杂程度，延长了插件线时间，导致生产效率的降低，而且灯珠返修时外观上也无法分辨正负极。
【发明内容】
[0004]本发明克服现有技术存在的不足，提供一种结构简单、设计合理，不需要通电测试能够从外观上快速区分灯珠正负极，简化后续生产工艺流程，提高产品良率的直插式LED灯珠。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:直插式LED灯珠，包括灯珠本体、正极引脚、负极引脚和LED芯片，灯珠本体将LED芯片、正极引脚和负极引脚封装，灯珠本体为椭圆形，所述灯珠本体的外侧圆周上设置有一个凸台，所述凸台垂直于正极引脚和负极引脚的连线。
[0006]优选的是，所述凸台的底面与灯珠本体底面平齐，灯珠顶面与椭圆形灯珠本体的碗杯平齐。
[0007]优选的是，所述凸台与灯珠本体一体成型设置。
[0008]本发明与现有技术相比具有以下有益效果:本发明通过在灯珠本体的外侧圆周上设置凸台，这样就可以从外观上去区分LED灯珠的正负极，插件振动盘能自动挑选灯珠极性OK的进入轨道，不用测试，直接插件模组，简化企业插件生产工艺流程，提高产品良率，提升LED灯珠的使用性。
【附图说明】
[0009]下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
[0010]图1为直插式LED灯珠的主视结构示意图。
[0011 ] 图2为图1的俯视结构示意图。
[0012]图中:I为灯珠本体，2为负极引脚，3为正极引脚，4为凸台。
【具体实施方式】
[0013]如图1、图2所示，直插式LED灯珠，包括灯珠本体1、正极引脚3、负极引脚2和LED芯片，灯珠本体I将LED芯片、正极引脚3和负极引脚2封装，灯珠本体I为椭圆形，所述灯珠本体I的外侧圆周上设置有一个凸台4，所述凸台4垂直于正极引脚3和负极引脚2的连线，所述凸台4的底面与灯珠本体I底面平齐，灯珠顶面与椭圆形灯珠本体I的碗杯平齐。在进行封装时将凸台4与灯珠本体I一体成型设置。
[0014]凸台4可以设置在正面，这时正极引脚3在凸台4右侧，负极引脚2在凸台4左侧，根据插件生产工艺流程也可以将凸台4设置在灯珠本体I背面，这时正极引脚3在凸台4的左侧，负极引脚2在凸台4右侧。
[0015]本发明在封装时改变模条，使灌胶后在灯珠本体I正面或背面形成凸台4，高度从胶底至于碗杯平齐，这样可以使LED灯珠在插件线时能仅从其外观上就能够区分正负极，插件振动盘能自动挑选灯珠极性OK的进入轨道，不用测试直接插件模组，简化生产工艺流程，提高良率。与现有的直插型LED外形相比，本发明简化了 LED灯珠应用企业在插件生产时的工艺流程，提高了 LED灯珠的实用性。
[0016]上面结合附图对本发明的实施例作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
【主权项】
1.直插式LED灯珠，其特征在于:包括灯珠本体(I)、正极引脚(3)、负极引脚(2 )和LED芯片，灯珠本体(I)将LED芯片、正极引脚(3)和负极引脚(2)封装，灯珠本体(I)为椭圆形，所述灯珠本体(I)的外侧圆周上设置有一个凸台(4)，所述凸台(4)垂直于正极引脚(3)和负极引脚(2)的连线。2.根据权利要求1所述的直插式LED灯珠，其特征在于:所述凸台(4)的底面与灯珠本体(I)底面平齐，灯珠顶面与椭圆形灯珠本体(I)的碗杯平齐。3.根据权利要求2所述的直插式LED灯珠，其特征在于:所述凸台(4)与灯珠本体(I)一体成型设置。
【专利摘要】本发明属于LED封装技术领域，特别是公开了一种直插式LED灯珠；解决的技术问题是提供一种结构简单、设计合理，不需要通电测试能够从外观上快速区分灯珠正负极，简化后续生产工艺流程，提高产品良率的一种直插式LED灯珠，采用的技术方案：包括灯珠本体、正极引脚、负极引脚和LED芯片，灯珠本体将LED芯片、正极引脚和负极引脚封装，灯珠本体为椭圆形，所述灯珠本体的外侧圆周上设置有一个凸台，所述凸台垂直于正极引脚和负极引脚的连线。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/54
【公开号】CN105023998
【申请号】CN201510393840
【发明人】张佳男
【申请人】长治市华光半导体科技有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年7月7日